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Nr 20 2020 www markttechnik de 21 sind viele Prozessschritte die entsprechenden Maschinen und auch viel Fingerspitzengefühl und Erfahrung erforderlich wie Annemarie Maletic erklärt Geschäftsführerin der MAF Microelectronic Assembly Frankfurt Oder Erstaunlich ist dass sich die auf das Packaging von Chips in Standardgehäusen fokussierte MAF bis heute nicht nur gehalten hat sondern expandiert Damit ist MAF eine Besonderheit nicht nur in Deutschland sondern in ganz Europa Denn heute findet das Packaging zumeist in darauf spezialisierten Unternehmen Outsourced Semiconductor Assembly and Test kurz OSATs statt die ihren Sitz meist in Asien haben und zu denen die IC-Hersteller aus aller Welt ihre Wafer schicken um die darauf hergestellten Dies assemblieren zu lassen Die Wurzeln der MAF reichen bis in die Zeit der DDR zurück In Frankfurt Oder hatte damals das HFO Halbleiterwerk seinen Sitz der ehemals größte Produzent in der DDR für Mikroelektronik Hier fand auch das Packaging der Komponenten statt 1998 ist daraus die MAF hervorgegangen In Bensheim hatte sich währenddessen die Firma HTV auf das Testen elektronischer Bauteile und Wafer spezialisiert »Zunächst haben wir die Wafer-Tests bei uns durchgeführt das Packaging an asiatische Unternehmen ausgelagert« erinnert sich Annemarie Maletic die auch kaufmännische Leiterin bei HTV ist Doch in den Jahren nach der Krise von 2001 hatte HTV feststellen müssen dass die Unternehmen bei denen HTV das Packaging in Auftrag gab an den für sie kleinen Stückzahlen nicht sonderlich interessiert waren und HTV immer wieder warten ließen Als das Unternehmen mit der MAF in Kontakt kam lag der Gedanke nahe den Test und das Packaging unter einem Dach zusammenzuführen um die Prozessabläufe zu stabilisieren und zu beschleunigen Deshalb übernahm HTV im Jahr 2006 die MAF und führt sie seitdem als eigenständiges Tochterunternehmen weiter Annemarie Maletic hatte vor 15 Jahren im Vertrieb von HTV angefangen ist heute Mitglied der Geschäftsführung von HTV und hat im Sommer 2019 die Geschäftsführung der MAF übernommen Nach dem Kauf der MAF hatte HTV zunächst einiges in das Unternehmen investiert um es auf den neuesten Stand zu bringen etwa in eine neue QFP-Linie Vor allem aber wurde eine eigene Galvanik aufgebaut um alle Prozessschritte am Standort Frankfurt Oder in eigener Regie durchführen zu können »Die hohen Investitionen in die Galvanik haben sich gelohnt denn MAF ergänzt das Produktspektrum von HTV rund um den Test soUm Wafer sicher bearbeiten zu können werden die bereits getesteten und abgedünnten Wafer in einem ersten Schritt auf eine elastische Folie gespannt Nach dem anschließenden hochpräzisen Sägen des Wafers werden basierend auf der sogenannten elektronischen Wafermap die fehlerhaften Dies aussortiert Ein HandlingSystem pickt nun die vereinzelten Dies von der Folie legt sie entweder in ein Waffle Pack ein oder befestigt sie mit unterschiedlichen Chipklebern auf dem jeweils gewünschten Leadframe Dabei können spezielle Leadframes nach Kundenwunsch entwickelt und gefertigt werden So ist beispielsweise sowohl die Integration mehrerer Chips als auch einer ganzer Funktionsgruppe oder Verbundgruppen von Bauteilen in ein einziges Gehäuse möglich Das anschließende Drahtbonden mit Dünndrähten aus Gold erfolgt vollautomatisch Zur Qualitätskontrolle lässt sich nun durch visuelle Inspektion oder mithilfe eines Pullund Shear-Tests die Güte des Bondprozesses überprüfen Nach erfolgter Freigabe beginnt der vollautomatische MoldingProzess bei dem der Leadframe mit den gebondeten Chips mittels Multiplunger mit einem Epoxidharz umspritzt und getempert wird Mithilfe eines Faserlasers der flexibel und schnell für den gewünschten Einsatz programmierbar ist werden die Bauteile im Anschluss kundenspezifisch beschriftet Nach der Kennzeichnung werden die Dichtstege ausgestanzt Im nächsten Prozessschritt findet die Reinigung Aktivierung und Verzinnung des Leadframes und damit auch der Pins mit bleifreiem Mattzinn statt Zur Vermeidung der Whisker-Bildung erfolgt nach dem Verzinnen ein weiteres Tempern Das vollautomatische Biegen und Vereinzeln der elektrischen Bauteile mithilfe eines Trimund Formautomaten sowie die anschließende Konfektionierung Tray Stange Gurt schließt den Prozess des Packagings ab ha So läuft der PackagingProzess ab Die Stationen des Packaging-Prozesses dass der Kunde nun vom Wafer-Test bis zum Packaging alles aus einer Hand bekommt« so Annemarie Maletic Vor allem kann sich die MAF jetzt vom Wettbewerb aus Asien deutlich differenzieren Die europäischen Kunden schätzen die unkomplizierte und schnelle Kommunikation und die schnelle Bearbeitung auch größerer Stückzahlen Für einige hunderttausend Stück benötigt MAF nicht mehr als zehn Arbeitstage Denn wenn es eilt wird auch in drei Schichten gearbeitet Die Bearbeitungszeiten für kleinere Stückzahlen liegen deutlich darunter »Nicht