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24 Elektronik 04 2020 Embedded COM-HPC ist der kommende neue PICMG-Standard für HochleistungsComputeron-Modules Jüngst wurden das Pinout und somit ebenfalls die Funktionen offiziell vorverabschiedet Elektronik veröffentlicht erstmals weitere Details Von Jessica Isquith und Christian Eder COM-HPC Smarte Anwendungen im Internet of Things Im November 2019 wurden essenzielle Punkte für den COMHPC-Standard vom PICMG PCI Industrial Computer Manufacturers Group -Subkomitee verabschiedet die physikalischen Footprints und das Pinout Somit ist der erste Schritt getan Im ersten Halbjahr 2020 soll dann als nächster Schritt die offizielle Zulassung der COM-HPC-Spezifikation durch die PICMG erfolgen Unternehmen die an der Spezifikation mitgearbeitet haben erhalten die Möglichkeit zeitnah zur offiziellen Zulassung erste Produkte auf dem Markt vorzustellen Was bis dahin an die Öffentlichkeit geraten darf ist strikt limitiert Elektronik berichtet als erstes deutsches Magazin vorab detaillierter über das Pinout und die Footprints des COM-HPC-Standards Bild 1 Den neuen Standard werden viele Entwickler von High-Speed Embedded-Systemen für kommende Prozessorgenerationen der High-End-Embeddedbeziehungsweise Mid-Class-Server-Kategorie von Intel und AMD nutzen IHS Markit Informationsdienstleister für die Elektronikbranche geht davon aus dass ComputeronModules CoMs im Jahr 2020 rund 38 Prozent des Gesamtumsatzes bei Embedded Computing Boards Modulen und Systemen ausmachen Entsprechend bedeutend sind die Veränderungen in dem Markt der seit den ersten marktreifen Congatec Halle 1 Stand 358 alle Bilder Congatec