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Embedded verfügbaren CoMs zwei wichtige Standards für das High End Embedded Computing hervorgebracht hat ETX und sein Nachfolger COM Express Höhere Leistungsfähigkeit mehr Schnittstellen In der Elektronik Ausgabe 14 2019 wurde bereits eine Übersicht über die Entwicklung des Marktes der Historie und der Gegenwart der CoM-Standards veröffentlicht und ein erster Ausblick auf COM-HPC gegeben Bild 2 Hier wurden bereits die Hintergründe für den Bedarf einer neuen Spezifikation als Ergänzung zu COM Express skizziert Der COMHPC-Standard ist recht einfach zu beschreiben EmbeddedComputer brauchen aufgrund der digitalen Transformation zunehmend eine hohe Leistungsfähigkeit und das möglichst ohne Grenzen Nur so können sie die neue Klasse der Embedded-Edge-Server bedienen COM Express bietet mit seinen 440 Pins nicht genügend Schnittstellen für Edge-Server mit hoher Leistung Ebenso erreicht die Performance des COM Express Konnektors langsam seine Grenze Zwar kann COM Express die Taktrate von 8 0 GHz und die Übertragungsrate von 8 Gbit s von PCIe-Schnittstellen der 3 Generation problemlos bewerkstelligen Bei den neuesten technischen Fortschritten wie PCIe der 4 Generation stehen relevante Testergebnisse jedoch noch aus Zum Beispiel in Hinblick darauf ob es möglich ist die Daten problemlos über den Konnektor zu leiten Hohe Leistungen nötig Eine neue Klasse an Edge-Servern mit hohen Leistungen kommt derzeit in zahlreichen industriellen Anwendungen zunehmend als verteilte Systeme im rauen Umfeld mit erweiterten Temperaturbereichen zum Einsatz Die Server bedingen eine extrem hohe Embedded-Performance am Edge und eine erweiterte Vernetzungsfähigkeit Ein einfaches Bild verdeutlicht das Ein autonomes Fahrzeug das mittels Kamerasystemen und künstlicher Intelligenz KI Situationsbewusstsein erlangen soll kann in einer brenzligen Situation nicht abwarten bis ein Algorithmus in der Cloud durchgerechnet wurde Es muss sofort reagieren können Gleiches gilt für kollaborative Roboter Hierzu möchte ein Entwickler neben mindestens 10 Gigabit Ethernet GbE -Konnektivität eine Vielzahl an parallelen Recheneinheiten im System verwenden Beispielsweise um Daten von bildgebenden Sensoren vorzuverarbeiten oder komplexe Deep Learning DL Algorithmen auszuführen Hierfür kommen heute zunehmend flexibel und multifunktional nutzbare GPGPUs General Purpose Computation on Graphics Processing Units zum Einsatz Sie ersetzen häufig FPGAs Field Programmable Gate Arrays und DSPs Digital Signal Processors und brauchen entsprechende High-Speed-Verbindungen in Richtung der zentralen CPU-Kerne Je komplexer die Aufgaben desto mehr solcher Verbindungen werden benötigt COM-HPC bietet mithilfe der zahlreichen PCI Express Lanes das Potenzial deutlich mehr Beschleunigerkarten in einem COM-HPC-System zur weiteren Leistungssteigerung zu betreiben als es mit COM Express jemals möglich war Parallele Datenverarbeitung Ein Setup aus leistungsfähiger CPU und massiv paralleler Datenverarbeitungskapazität erfordert neben der Industrie auch Bild 1 COM-HPC spezifiziert zwei unterschiedliche Pinouts für EmbeddedComputing-Server und Embedded-Computing-Clients www coilcraft de Serie XGL4020 Leistungsinduktivitäten mit sehr geringen Verlusten • Derzeit niedrigster DC-Widerstand auf dem Markt • Nennstromstärken bis 29 Ampere mit weicher Sättigung • Für Hochfrequenz-DC-DC-Wandler bis über 5MHz • Vierzehn Induktivitätswerte von 0 11 bis 8 2 µH Hall 3 3-550 Coilcraft_Elektronik_04_20 pdf S 1 Format 210 00 x 82 00 mm 03 Feb 2020 13 38 31