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42 Elektronik 06 2020 Mikroelektronik Die Verkleinerung der Interconnect-Strukturen für Chips bis hin zum 3-nm-Knoten und noch kleiner braucht eine Reihe von Innovationen Einen Weg dorthin sieht das Forschungszentrum IMEC im Einsatz von Single-Print-EUV und mit der Integration zusätzlicher Funktionen im Back End of Line Von Zsolt Tokei Miniaturisierung der Verdrahtungsstrukturen Toolbox mit neuen Prozessen Leitermaterialien und Boostern Bild Piyawat Nandeenopparit | Shutterstock