Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
34 Elektronik 06 2020 Messen+Testen Effizienter kleiner leistungsfähiger Nirgendwo ist dieser Anspruch stärker ausgeprägt als bei der Umsetzung neuer Elektronikdesigns Hauptakteure bei den notwendigen Entwicklungsprozessen sind immer leistungsfähigere Prozessoren Mikrocontroller und FPGAs Gepaart mit schrumpfenden Nicht alle Halbleiterchips unterstützen Boundary-Scans Über Emulation lassen sich trotzdem statische Verbindungstests durchführen Die Testabdeckung erhöht sich damit deutlich Von Sven Haubold Boundary-Scans auch ohne JTAG-Schnittstelle Testabdeckung Erhöhen Packagings bieten sich dem Entwickler enorme Möglichkeiten um die Funktionsdichte auf der Leiterplatte kontinuierlich zu steigern Durch die damit einhergehende Reduktion des physikalischen Zugriffs ergeben sich allerdings auch immer größere Schwierigkeiten zum einen der Nachweis über die geforderte Fehlerfreiheit beim Test zum anderen das Gewinnen von verwertbaren Diagnoseinformationen im Fehlerfall Testsysteme die während der Fertigung zur Prüfung der bestückten Baugruppen eingesetzt werden stehen somit vor immer neuen Herausforderungen Dazu kommen viele Highspeed-Schnittstel-Bild Sashkin | Shutterstock