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Mikroelektronik 03 2020 Elektronik höhere Bandbreitendichte ODI war ebenfalls Gegenstand eines eigenen Papers auf der IEDM 2019 Jenseits von CMOS Die Skalierung der CMOS-Elektronik nach Moores Law steht nicht nur vor Herausforderungen bei der Strukturierung kleinerer Bauteile sondern auch bei der Verlustleistung auf dem Chip Ein wichtiger zukunftsweisender Forschungsvektor für Transistoren ist die Identifizierung eines energieeffizienten Schalters jenseits von CMOS für zukünftige energieeffiziente Logik und integrierte Schaltungen Die Methodik des Benchmarkings von Transistorstrukturen jenseits von CMOS führte zu dem Ergebnis dass sich magnetoelektrische SpinOrbit-Logikschaltungen MESO als der vielversprechendste Kandidat mit den besten Energie Laufzeit-Eigenschaften energydelay unter allen untersuchten über CMOS hinaus gehenden Kandidaten herausstellten MESO war ebenfalls ein eigenes Paper gewidmet Dichte Speicher-Logik-Integration Die enge Speicher-Logik-Integration für zukünftige Computenear-Memoryund KI-Anwendungen ist ein wichtiger Faktor bei der Fortführung von Moores Law und darüber hinaus der durch heterogene 3D-System Integration mit Hybrid-Bonding und ODI realisiert werden kann Mit der Weiterentwicklung der Schichtübertragungstechnologie und der Speichermaterial-Abscheidung lassen sich mehrschichtige stapelbare Speicherelemente auf Si-CMOS über eine heterogene 3D-Integration realisieren Ein Low-Voltage-SingleTransistor-Speicherelement das aus stapelbaren Materialien in einem Niedertemperaturverfahren hergestellt wird hat das Zeug zu einem attraktiven Kandidaten für ein solches System Darüber hinaus kann das Aufkommen von Spin Orbit Torque MRAM SOT das eine potenziell höhere Dichte mit einer Geschwindigkeit in der Nähe von 6T-SRAM kombiniert für zukünftige Last-Level-Cache-Anwendungen mit monolithischem Integrationsschema verwendet werden GS Bild 3 DSA-Strukturierungsverfahren versprechen das Bilden chemischer Strukturen mit entspannteren Abständen unter Verwendung konventioneller optischer Lithographie und den Einsatz dieser Strukturen als Basis für die Selbstmontage von Block-Copolymeren BCPs um neue Linienraumstrukturen mit mehr als dreifach dichterer Teilung zu bilden Bild IEDM | Intel 25 02 - 27 02 2020 Nürnberg Messezentrum Halle Stand 1 1-341 +49 8142 47284-70 vertrieb@bressner de www bressner de 4HE GPU Server mit 4 8 oder 10 Slots Skalierbarer Dual Sockel Intel® Xeon Bis zu 3TB DDR4 per 24 DDR4 Slots 19 GPU SERVER SYSTEME für Machine Deep Learning SHARK A I Serie 19 4HE PCIe Erweiterungssystem Bis zu 16 PCIe x16 Steckplätze Bis zu 256GB s Transferrate Gen4 PCIe GEN4 ERWEITERUNGEN für lokale Inferenz von KIs 4U Value Chassis Intel® Core™ oder Celeron® CPU Erweiterbar per Mini PCIe Anschlüsse Optionale GeForce GTX 1050 Ti GPU EMBEDDED PC SYSTEME für Edge Computing PUMA Box PC Serie Ready for A I