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34 Elektronik 02 2020 Mikroelektronik Die neue 5-nm-CMOS-Technologie-Plattform von TSMC ist für mobile und Hochleistungsanwendungen gleichermaßen gedacht Sie erreicht fast die doppelte Logikdichte und entweder eine Geschwindigkeitssteigerung um 15 Prozent oder eine Reduzierung der Leistungsaufnahme um 30 Prozent Von Gerhard Stelzer IEDM 2019 TSMC schlägt Brücke zu 5-nm-CMOSTechnologie Eine der Sensationen auf der 65 IEDM in San Francisco war mit Sicherheit die Vorstellung der neuen 5-nm-CMOSPlattform von TSMC durch Geoffrey Yeap Senior Director Advanced Technology bei TSMC Innovative Produkte waren in den vergangenen fünfzig Jahren die treibende Kraft für das Wachstum der Halbleiterindustrie Insbesondere in den letzten zehn Jahren hat das mobile SoC in 3G 4GSmartphones ein explosives Wachstum in der Branche ausgelöst Mit dem 5G-Einsatz ab 2019 erreicht das mobile SoC als Branchentreiber die nächste Stufe Darüber hinaus werden HPC-Anwendungen High-Performance Computing wie KI Rechenzentren und Blockchain komplementär zu 5G und mobile SoCs eine weitere Phase nachhaltigen Wachstums im nächsten Jahrzehnt auslösen Fortschrittliche CMOS-Logik war der Schlüsselfaktor für Halbleiter-Produktinnovationen Logikprozesse wie 28 nm und 16 12 nm sind Schlüsselfaktoren für Smartphones und 4G Das anhaltende Branchenwachstum das auf 5G Mobile und HPC KI basiert hat die Branche laut Yeap einen unersättlichen Appetit auf die beste fortschrittliche Logiktechnologie der Welt entfacht mit höchster Rechenleistung und bester Energieeffizienz TSMCs neue 5-nmPlattform ist ein solcher fortschrittlicher Logikprozess Diese 5-nm-Platt-Bild Pictureguy | Shutterstock