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Beispiel für Packungsdichte Pickering Electronics Series 125 Branchenübliches Reed-Relais mit gleicher elektrischer Spezifikation Neun Relais der Series 125 passen auf nur 1 6 cm × 1 6 cm – mehr als die doppelte Dichte gegenüber Standard-2-Pol-Relais von denen nur vier passen Maximieren Sie die Effizienz mit der kompakten Leistung der Series 125 productronica Halle A1 452 Messe München Deutschland 18 - 21 November 2025 Series 125 Kleinste Bauform für 2-Polig 1A HF 1B 1C y Schaltformen 1A 1A HF 1B 1C 2A y Stapelbar im 5 × 5-mm-Raster y Bis zu 1 A 20 Wy Optionale integrierte Freilaufdiode Mehr Dichte Keine Kompromisse SCAN ME pickering relay com SCAN ME Erfahren Sie mehr über die Series 125 Anzeige PLACE V Bestückautomat mit zwei Flächenmagazinwechslern ausgestattet werden die sich flexibel auch mit Tray-Kassetten bestücken lassen Beim Transportsystem hat der Kunde die Wahl zwischen Einfachund Doppel trans port Im Doppelmodus können entweder zwei Leiterplatten im Format 400 mm × 280 mm parallel verarbeitet oder ein großes Board bis 700 mm × 530 mm bearbeitet werden Hinzu kommt die deutlich gesteigerte Feeder-Kapazität Bis zu 45 8-mm-Förderer finden nun in der »SIPLACE V«-Plattform Platz – unabhängig von den benötigten Optionen Welche Optionen zum Beispiel? Zum Beispiel unser Smart-Pin-Support Die »SIPLACE V« benötigt dafür keinen separaten Pin Picker mehr Die Unterstützungspins werden direkt vom Bestückkopf gesetzt und anschließend automatisch auf die korrekte Höhe geprüft Was bietet die »SIPLACE V« Plattform hinsichtlich Tracing und Bestückqualität? Ein anschauliches Beispiel liefert die Automobilindustrie Sie fordert die lückenlose Nach ver folgung sämtlicher verarbeiteter Bauelemente – vom Gebinde bis zum fertigen Produkt Genau das gewährleisten wir Darüber hinaus sind wir die Einzigen am Markt die individuell ansteuerbare Drehantriebe an jedem einzelnen Pipettensegment für eine hochpräzise Winkelausrichtung anbieten Ergänzend sorgt unsere Closed-Loop-Sensortechnik dafür dass Bauelementhöhe und Leiterplattenprofil kontinuierlich in Echtzeit erfasst werden So kann die Bestückkraft optimal angepasst und höchste Präzision gewährleistet werden Aber nicht jeder Fertiger will gleich in eine völlig neue Linie investieren Das ist auch nicht nötig Die »SIPLACE V«- Plattform ist – abgesehen von den Bestückköpfen – vollständig abwärtskompatibel Vorhandene Feeder und hochauflösende Kameras lassen sich problemlos weiterverwenden Gleichzeitig integriert sich die Plattform nahtlos in die Softwarewelt von ASMPT von der Maschinensoftware über die Anwendungen der »WORKS«-Software-Suite bis hin zu unseren Factory Solutions So kann jeder Fertiger seine Linie Schritt für Schritt modernisieren – im eigenen Tempo mit kalkulierbaren Investitionen und ohne Bruch in bestehenden Prozessen Der Markt und die Anforderungen ändern sich in der Bestückung derzeit sehr schnell Wie lässt sich die neue Plattform an kommende Anforderungen anpassen? In jedem Fall Wer sich heute für die »SI-PLACE V«-Plattform entscheidet legt damit auch eine Basis für künftige Innovationen Die Maschine bietet starke Leistungsreserven für kommende Be stück kopf gene ra tionen die SIPLACE Vbietet maximale Geschwindigkeit für Schlüsselbranchen Der SIPLACE CP20 Bestückkopf erreicht bis zu 52 500 Be h bei 25 µm @ 3 σ – ideal für anspruchsvolle Highspeed-Fertigungen Bild ASMPT