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www markttechnik de 45 2025 20 productronica 2025 Maschinen archi tektur ist bereits auf weitere Auto matisierungs schritte vorbereitet und das Design ist von Anfang an Ready for KI Durch den in sämtlichen Bereichen der Maschine erreichten Sprung auf den Industriestandard Gbit-Ethernet können wir in der M2M-Kommunikation sehr große Datenmengen bewältigen Das bedeutet mehr Echtzeitdaten mit mehreren Gigabit pro Sekunde von der Pipettenspitze zum Kundenserver und damit beste Voraussetzungen die intelligent vernetzte Fertigung optimal zu nutzen Damit investieren unsere Kunden nicht nur in eine Maschine sondern in die Zukunft ihrer gesamten Produktion Gibt es solch einen Booster auch beim Lotpastendruck? Den gibt es – mit unserer »DEK TQ«-Plattform Sie deckt nun mit drei Modellvarianten alle Fertigungssituationen ab Dazu gehören der vielfach bewährte »DEK TQ« für Hochvolumen der »DEK TQ L« ein Allrounder für höhere Flexibilität sowohl in der High-Mixals auch in der High-Vo lume-Fertigung und jetzt neu der »DEK TQ XL« für sehr große Leiterplatten bis 850 mm × 610 mm und 8 mm Dicke bei bis zu 4 mm Verwindung Solche Formate sind zum Beispiel in High-End-Servern oder in KI-Anwendungen gefragt Können Sie bei solchen Formaten noch eine ausreichende Nassdruckgenauig keit und Performance gewährleisten? Mehr als das Mit einer Nassdruckgenauigkeit von ± 20 µm @ 2 0 cpk setzt der »DEK TQ XL« neue Maßstäbe in seiner Klasse – momentan sind wir damit konkurrenzlos am Markt Präzision und Prozessstabilität sind gerade bei diesen großformatigen und hochkomplexen Leiterplatten entscheidend da sie entsprechend wertvoll sind und bereits geringe Ausschussraten spürbare Auswirkungen hätten Der Kernzyklus dauert lediglich 12 Sekunden der gesamte Be arbeitungs zyklus ist nach 22 4 Sekunden abgeschlossen Damit beweist unser Großformatdrucker dass er auch in der Highspeed-Welt voll mithalten kann Bremsfaktor für die Performance ist ja bei vielen Lotpastendruckern die Schablonen reinigung Wie sieht das bei den DEK-TQ-Druckern aus? Von Bremsfaktor kann hier nicht die Rede sein Das effiziente Hochgeschwindigkeits-Unter seiten reinigungs system der »DEK TQ«-Drucker mit unabhängigen Linearantrieben verkürzt die Reinigungsvorgänge im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen um bis zu 50 Prozent Je nach Anforderung läuft die Maschine damit mehr als acht Stunden ohne Bedienereingriff – also eine komplette Schicht Möglich machen das eine 22-Meter-Vliesrolle und ein 7-Liter-Reinigungsmitteltank Das Reinigungsmittel wird im Topdown-Verfahren gezielt nur im Bereich der Leiterplatte aufgetragen wodurch der Verbrauch erheblich sinkt Und dank unseres Pivot-Designs entsteht ein optimaler koplanarer Kontakt mit der Schablonenunterseite – für maximale Reinigungsqualität bei gleichzeitig reduziertem Ressourceneinsatz Ist der »DEK TQ XL« denn auch so gut ver netzt wie die Bestückautomaten? Absolut Alle Lotpastendrucker der »DEK TQ«- Reihe verfügen – wie unsere Bestücker – über die standardisierte IPC-HERMES-9852-Schnittstelle So werden linienübergreifende intelligente Funktionen möglich darunter der Automated Program Change Über Barcode oder IPC-HERMES-Daten erkennt die Maschine automatisch einen Loswechsel und lädt selbstständig das passende Fertigungsprogramm Die Leiterplatte trägt ihre Informationen dabei wie einen digitalen Reisepass von Station zu Station – und jede Maschine passt Transport und Programmierung ohne Operator-Eingriff an Ein weiteres gutes Beispiel ist die Kombination eines SPI-Systems mit unserer WORKS Optimization Applikation Sie fungiert als Inline-Expertensystem und optimiert den Druckprozess in einem geschlossenen Regelkreis vollautomatisch Mit der Europa-Premiere der »SIPLACE CA2« rücken Sie auch das Thema Advan ced Packaging in den Fokus Welche Be deutung hat dieser Bereich für ASMPT SMT Solutions? Thomas Bliem Eine sehr große Der Trend geht klar zu Systemin-Package-Modulen die sowohl Dies als auch konventionelle SMDs in einem Gehäuse vereinen Solche Module finden sich heute in nahezu allen Bereichen in denen Innovation kompakt leistungsstark und kosteneffizient umgesetzt werden muss – von 5G-Kommunikation über Wearables und AR-VR-Brillen bis hin zu IoT-Gateways Fahrerassistenzsystemen oder sogar implantierbarer Medizintechnik Genau für diese Bauelemente haben wir die »SIPLACE CA2« entwickelt die aktuell auf enorme Nachfrage stößt Dieser hybride Bestückautomat verarbeitet sowohl gegurtete SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer Die-Handling ist ja eigentlich eine klas sische Backend-Technologie und nicht gerade für ihre hohe Verarbeitungsge schwindigkeit bekannt Kann denn die »SIPLACE CA2« entsprechende Stück zahlen liefern um den Bedarf der Bran che zu decken? Genau das ist der Unterschied Die »SIPLACE CA2« bringt die Präzision der Backend-Welt in den Takt der SMT-Fertigung Sie platziert bis zu 54 000 Dies direkt vom gesägten Wafer und 76 000 SMDs vom Gurt pro Stunde – und erreicht dabei eine Bestückgenauigkeit von ± 10 µm bei einer Prozessstabilität von 3 σ Anders gesagt Bereits rund 68 Prozent aller Platzierungen liegen innerhalb von nur ± 3 3 µm 1 σ Genauigkeitswerte die bislang ausschließlich aus der Halbleiterfertigung bekannt waren sind damit nun auch in der Hochgeschwindigkeitsproduktion der Elektronikfertigung verfügbar Den hohen Durchsatz erreichen wir weil wir die Die-Ablösung konsequent vom Bestückprozess entkoppelt haben – mit Hilfe eines Pufferspeichers der beide Schritte parallelisiert Ebenso wichtig ist die Flexibilität Über ein automatisches Wechselsystem lassen sich bis zu 50 verschiedene Wafer verarbeiten ein Waferwechsel dauert nur 13 Sekunden Das Die-Taping ein Arbeitsgang der bis her erforderlich war fällt damit weg? Ja das Die-Taping wird überflüssig Damit lassen sich in einer Hochvolumenlinie mehrere Millionen Euro pro Jahr und bis zu 800 Kilometer Gurtabfall vermeiden Ein weiterer entscheidender Vorteil des hybriden Bestückautomaten ist das lückenlose Tracing auch bei komplexen Multi-Die-Applikationen Hinzu kommen klare Kostenund Umweltaspekte Mit der »SIPLACE CA2« müssen keine separaten Die-Bonder außerhalb der Linie betrieben werden weil sich dieser bislang ausgelagerte Prozess nahtlos in einen klassischen SMT-Linienaufbau integrieren lässt Das spart Platz Wege und Energie All das macht die »SIPLACE CA2« zu einem System das technologische Innovation mit handfesten wirtschaftlichen und ökologischen Vorteilen verbindet – und damit für viele Fertiger besonders interessant ist Die Fragen stellte Heinz Arnold ASMPT Halle A3 Stand 377 Hybride Bestückplattform Die SIPLACE CA2 vereint klassische SMTmit Die-Attachund Flip-Chip-Bestückung und ermöglicht damit einen neuen Produktivitätsschub im Advanced Packaging Bild ASMPT