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www markttechnik de 41 2025 8 Aktuell Nach erfolgreicher Restrukturierung Schweizer beendet Kurzarbeit und stabilisiert sich Schweizer hat nach der erfolgreichen Restrukturierung die Kurzarbeit am Standort Schramberg beendet und erwartet für das vierte Quartal eine stabile Auftragslage Für 2026 seien wieder Wachstumsimpulse erkennbar Das Werk in Schramberg werde bis zum Jahresende gut ausgelastet sein Der Auftragsbestand für die Schweizer-Gruppe beträgt zum Ende des dritten Quartals nach vorläufigen Zahlen 260 Millionen Euro Schweizer Electronic hatte aufgrund der starken Marktschwankungen in der Automobilund Industrie elektronik branche umfassende Maßnahmen zur Anpassung der Kostenund Per sonal struktur ergriffen und umgesetzt Das Programm zur Anpassung der Per sonal strukturen wurde im Rahmen eines Freiwilligenprogramms ohne Interessenausgleichsoder Sozialplanmaßnahmen ab ge schlossen Das Unternehmen unterstützte die Mitarbeiter beim Übergang in den Ruhestand oder dabei neue beruflichen Wege zu gehen »Die letzten Monate waren für uns alle eine große Herausforderung« sagt der Vor stands vor sitzende Nicolas Schweizer »Doch wir haben die Krise als Chance genutzt um unsere Kosten strukturen zu überprüfen anzupassen und uns neu aufzustellen Dies mit einem klaren Fokus auf unsere Kernkompetenzen und mit einem straffen Optimierungsplan « Auf der Kostenseite wird das Jahr 2025 ein Übergangsjahr sein Die volle Wirksamkeit der ergriffenen Maßnahmen wird sich im Jahr 2026 einstellen Die strategische Ausrichtung des Werks wird von der starken Fokussierung auf die Auto mobil branche hin zu weiteren Kundengruppen erweitert um Marktschwankungen besser abzusichern und die Marktposition in der Breite auszubauen >> Stabile Auftragslage und Wachstums perspektiven Die Schweizer Electronic AG verzeichnet eine stabile Auftragslage für das restliche Jahr 2025 und sieht erste positive Wachstumssignale für 2026 Das lasse erkennen dass sich der Standort nachhaltig stabilisieren werde »Wir werden auf diesem Weg weiter voranschreiten und uns nicht auf dem bereits Erreichten ausruhen sondern als führender europäischer Leiterplattenhersteller unsere Marktposition weiter ausbauen« erklärt Nicolas Schweizer ha ■ Nicolas Schweizer CEO von Schweizer Electronic »Wir haben die Krise als Chance genutzt um unsere Kostenstrukturen zu überprüfen anzupassen und uns neu aufzustellen « ASE investiert 580 Millionen Dollar Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit Rund 580 Millionen Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced-Packaging-Werks um der schnell wachsenden Nachfrage nach KI-Chips und HBM-DRAMs nachkommen zu können Momentan stellen weniger die Front-End-Kapazitäten den Flaschenhals dar vielmehr erschweren es die beschränkten Kapazitäten im Advanced Packaging die hohe Nachfrage nach Chips für Rechenzentren autonomes Fahren und weitere High-Performance-Chips bedienen zu können Darum hatte ASE schon im Juli erklärt die Investitionen in den Ausbau der Advanced-Packaging-Kapazitäten dieses Jahr um 16 Prozent steigern zu wollen um Lieferengpässe zu reduzieren Schon seit Längerem seien die Advanced-Packaging-Kapazitäten von ASE vollständig ausgelastet ASE ist das mit Abstand größte OSAT-Unternehmen der Welt und erzielte 2024 einen Umsatz von 18 5 Milliarden Dollar Dahinter folgen Amkor 6 3 Milliarden Dollar JCET 5 Milliarden Dollar Tongfu Microelectronics 3 32 Milliarden Dollar und Power tech Technologies 2 3 Milliarden Dollar Das neue Werk wird laut ASE den umfangreichen Halbleiter cluster in Kaohsiung noch weiter stärken darunter Lieferanten von Rohstoffen Anlagen sowie EDA-Unternehmen und Chipdesigns heißt es aus dem Wirtschaftsministerium Dazu gehören auch Equipment-Hersteller wie Lam Research Applied Materials und ASML sowie Lieferanten von Materialien wie die Merck Group Insgesamt will ASE die Investitionsausgaben auf 3 Milliarden Dollar erhöhen beispielsweise für Endtests Burninund Systemtesttechnologien Die neue Fabrik »K18B« in Kaohsiung der im Südwesten gelegenen zweitgrößten Stadt Taiwans soll den Betrieb im ersten Quartal 2028 aufnehmen und die ICs mithilfe der von TSMC ent wickelten CoWoS-Technik Chipon-Waferon-Substrate verarbeiten Dabei handelt es sich um einen 2 5D-Advanced-Packaging-Prozess CoWoS bei dem die ICs beziehungsweise Chiplets auf einem Interposer nebeneinander platziert werden Dieser Prozess wird für KI-Chips eingesetzt beispielsweise für die High-End-Prozes soren von Nvidia und AMD Künftig soll im neuen Werk K18B in Kaohsiung ein breites Spektrum verschiedener Advanced-Packaging-Technologien und -Prozesse angeboten werden vom Fanout-Panel-Level-Packaging FOCoS bis hin zur Fertigung von Kupfer-Pillar-Bumps und Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays für CoWoS und Chiplets Laut ASE eignet sich die FOCoS-Technologie für große Gehäusegrößen und Gehäuse mit hoher Eingangsund Ausgangsdichte die in Netzwerkgeräten und Servern Anwendung finden FOCoS verwendet statt eines großen Silizium-Interposers eine Fanout-Redistribution-Layer-Struktur RDL die auf einem Substrat aufbaut Sie wird u a für die heterogene Inte gration verwendet also um ICs die mithilfe unterschiedlicher Fertigungsprozesse und teilweise von verschiedenen Herstellern gefertigt wurden in ein Gehäuse zu setzen zum Beispiel HBM-DRAMs An FOCoS-Technologien arbeiten Unternehmen wie TSMC Powertech Technology ASE und Amkor Technology »Der Bau des neuen Werks stellt für ASE einen Meilenstein für Advanced-Packaging-Tech niken dar und zeigt dass ASE proaktiv im Markt agiert Außerdem bedeutet er dass Taiwan seine führende Position in der globalen Halbleiterindustrie weiterhin sichern wird« sagt Mike Hung Senior Vice President von ASE ha ■