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10 Elektronik 21 2025 Elektromechanik Balance zwischen Leistung und Wirtschaftlichkeit Materialoptimierung bei Stiftund Buchsenleisten Die Materialauswahl bei Leiterplattensteckverbindern hat einen signifikanten Einfluss auf die Leistungsfähigkeit und Qualität der Verbindung Besonders auf der Kontaktseite kann der Einsatz eines geeigneten Werkstoffs nicht nur vor übermäßiger Wärmeentwicklung schützen sondern auch Leistungsverluste minimieren und die Lebensdauer der elektronischen Baugruppe verlängern Von Timon Dahlhaus Bild 1 Leiterplattensteckverbinder für die Oberflächenmontage Bilder Fischer Elektronik