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21 2025 Elektronik 11 Elektromechanik Die Auswahl von Materialien mit opti malen mechanischen und elektrischen Eigenschaften ist entscheidend Aller dings führt eine solche materialtech nische Optimierung häufig zu höheren Kosten was die Wirtschaftlichkeit von Steckverbindern beeinträchtigen und die Integration in kostenkritische Lie ferketten erschweren kann Daher lohnt es sich alle Bestandteile von Leiterplat tensteckverbindern genau abzuwägen Isolierkörper – nur mit qualitativem Granulat Essenzieller Bestandteil eines jeden Leiterplattensteckverbinders ist der Isolierkörper Diese Komponente hält die Kontakte in Form sorgt für eine möglichst hohe Positioniergenauigkeit und garantiert eine hohe Durchschlags festigkeit zwischen zwei benachbar ten Kontakten Die häufig länglichen Bauteile müssen aufgrund ihrer Form hohe Geradheitstoleranzen einhal ten Gerade in kleineren Rastermaßen wächst der Einfluss des rohen Mate rials durch noch kleinere und dünn wandigere Bauteile Diese Formstabi lität muss insbesondere auch bei hohen Temperaturen gegeben sein Regelmä ßig sind Steckverbinder im Reflow-Löt ofen hohen Temperaturen von bis zu 260 °Causgesetzt welche essenziell für die Verlötung zwischen Steckverbinder und Platine sind Ein form instabiler Isolierkörper gefährdet hier die Kontak tierung insbesondere im SMT-Bereich entstehen Risiken Ist der verwen dete Kunststoff nicht für die erhöhten Temperaturen ausgelegt verzieht sich dieser und wird schlimmstenfalls an einem Ende » abheben « und den Kon takt von der Leiterplatte lösen Auch eine Einpressverbindung des Kontaktes zum Isolierkörper läuft bei einer Kom bination aus zu hoher Temperatur und schlechter Materialauswahl Gefahr sich zu lösen PA PBT und LCP? Die erste Option für qualitativ hochwer tige Leiterplattensteckverbinder stellen verschiedene Polyamide dar Polyamide erweisen sich insbesondere für Reflowverlötete Steckverbinder als besonders geeignet da sie eine hohe Temperatur beständigkeit aufweisen Nylon ver stärkt mit einem hohen Prozentanteil Glasfaser bietet eine exzellente Form stabilität und gewährleistet bei adäqua tem Spritzgießprozess eine Geradheit die auch bei langen Stiftleisten einen zuverlässigen Kontakt auf der Leiter platte ermöglicht Diese Festigkeit und Zähigkeit erlauben dem Konstrukteur Kunststoffisolierkörper deutlich dünn wandiger und somit materialsparender zu gestalten Zunehmend von Bedeutung ist auch dass sich Polyamide recyceln bzw wie derverwenden lassen Polyamide las sen sich gut regranulieren Hochwer tig regranuliertes Polyamid weist keine qualitativen Unterschiede zur Neuware Bild 2 Oberflächen-Gold und -Zinn als Standard Elektronische und elektromechanische Bauelemente - sofort ab Lager WWW GUDECO DE Ungeschirmte Boardto-Board-Steckverbinder Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges ScaleX-Kontaktsystem für hohen Toleranzausgleich und Schutz der Kontakte Raster 0 8 mm Polzahlen 12 20 32 52 80 Prüfspannung 500 V AC Datenraten bis 52 GBit s Optional mit Schirmung erhältlich