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39 2025 www markttechnik de 11 sind Sie in die Serienfertigung gegangen? Begonnen haben wir mit der Materialforschung an SiC bereits im Jahr 2001 Dass es sich dabei um etwas gänzlich Neues gehandelt hat lässt sich auch daran ablesen dass 10 Jahre vergingen bevor wir 2011 einen MOSFET-Prototyp vorstellen konnten der unseren Vorstellungen an ein solches Bauteil für Anwendungen im Automobilbereich entsprach Der SiC-Markt hat sich in den letzten Jahren überhitzt Wirkt sich die gebremste Dynamik vor allem im Automobilbereich auf ihre geplanten Investitionen aus? Schieben sich neue Produkte und die Umrüstung von Fertigungslinien nach hinten? Der Ausbau des Halbleitergeschäfts und die Zusammenarbeit mit zahlreichen internationalen Partnern sorgen für sichere Lieferketten und für eine verbesserte Verfügbarkeit von Halbleitern weltweit Bosch investiert konsequent in die Neuund Weiterentwicklung von Halb leiter tech nologien und baut seinen weltweiten Fertigungsverbund weiter aus – im Rahmen seines eigenen Investitionsplans sowie im Rahmen von Förderprogrammen wie IPCEI für Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie CHIPS and Sciene Act oder California Competes Bosch will in den nächsten Jahren im Rahmen seines eigenen Investitionsplans und innerhalb des europäischen Förderprogramms IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie „Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“ rund drei Milliarden Euro an den Standorten Dresden und Reutlingen investieren Bis Ende 2025 wird die Reinraumfläche in Reutlingen um mehr als 5000 Quadratmeter erweitert Ab 2026 soll die Produk tion von Siliziumkarbid-Halbleitern dort vollständig auf Basis der neuesten Generation von Wafern erfolgen die erhebliche Skaleneffekte ermöglichen Nach der Übernahme einer Waferfab in Rose ville Kalifornien planen wir zudem Investitionen von rund 1 9 Milliarden USD in die Umrüstung der Fab auf modernste Fertigungsprozesse für Siliziumkarbid-Halbleiter Darüber hinaus werden wir bis Mitte der nächsten Dekade 350 Millionen Euro zur Stärkung der globalen Halbleiter-Liefer kette in Malaysia investieren Für rund 65 Millionen Euro hat Bosch in Penang im August 2023 ein neues Testzentrum für Chips und Sensoren eröffnet und plant bis Mitte der nächsten Dekade weitere 285 Millionen Euro für diesen Standort ein Zudem investieren TSMC Bosch Infineon und NXP Semiconductors gemeinsam in das Joint Venture „European Semiconductor Manufacturing Company“ in Dresden kurz ESMC TSMC wird 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten Bosch Infineon und NXP werden mit jeweils 10 Prozent beteiligt sein Hier werden die Gesamt investitionen voraussichtlich 10 Milliarden Euro übersteigen und bestehen aus Eigenkapitalzufuhr Kreditaufnahme sowie signifikanter Unterstützung der Europäischen Union und der deutschen Bundesregierung Als Minderheitsgesellschafter hat Bosch Kapazitätsrechte entsprechend seiner Eigenkapitalbeteiligung Durch die zehnprozentige Beteiligung sichert Bosch seinen Kunden frühzeitig Kapazitäten in diesen kleineren Technologieknoten in Europa Bosch konzentriert sich auf den Automotive-Bereich Inwiefern unterscheiden sich Ihre SiC-MOSFETs hier vom Wettbewerb? Nur ein Beispiel Wir haben ein eigenes Fertigungsverfahren entwickelt was das Design des Trench-MOSFET betrifft Ursprünglich wurde dieser „Bosch-Prozess“ 1994 für die Fertigung von MEMS-Sensoren entwickelt und wir haben ihn dann für die Fertigung von SiC-MOS-FETs angepasst Dieser Ätzprozess ermöglicht das Freilegen hochpräziser vertikaler Strukturen im Wafer Unser Gate ist vertikal aufgebaut das Oxid mit dem das Gate isoliert ist liegt nicht nur auf dem Chip sondern ragt in ihn hinein Dieser Aufbau ermöglicht eine höhere Leistungsdichte Wie reagieren Kunden darauf dass Sie die Leistungshalbleiter inzwischen nicht nur intern verwenden sondern auch auf dem freien Markt verkaufen? Zurückhaltend weil Sie einer der ganz Großen im Automobilgeschäft sind oder spielt das bei Sonder themen wie SiC keine Rolle? Wir sehen einen Trend bei dem Kunden nicht mehr auf ein Komplettpaket eines Zulieferers zurückgreifen sondern mehr und mehr nach wettbewerbskompatiblen Einzelkomponenten wie Halbleitern fragen Sie bauen so ihre eigenen Entwicklungsund Lieferkettenkompetenzen auf um ihr Verständnis und ihren architektonischen Vorsprung bei der vertikalen Integration zu stärken Bosch hat sich deswegen mit seinem Halbleitergeschäft zweigleisig aufgestellt Einerseits werden Fahrzeughersteller Tier-1-und Tier-2-Zulieferer sowie Distributoren direkt angesprochen Auf der anderen Seite sind Chips und Sensoren immer noch in unseren eigenen Produkten und Systemen integriert In beiden Fällen profitieren OEMs und Tier-Zulieferer von Boschs jahr zehnte langer Erfahrung im Automotive-Bereich und in der Halbleiterfertigung Damit ist Bosch einer der wenigen Automobilzulieferer weltweit der im Bereich Halbleiter so flexibel aufgestellt ist Zum Beispiel sind SiC-MOSFETs in Form von Bare Dies Discretes und Leistungsmodulen erhältlich Darüber hinaus werden sie in andere Komponenten wie die E-Achse oder den Charger-Converter integriert der DC DC-Wandler und On-Board-Ladegerät kombiniert Wann haben Sie mit der Serienfertigung begonnen und auf welchem Wafer-Format fertigen Sie momentan? Wir fertigen 750-und 1200-V-SiC-MOSFETs seit 2021 in Reutlingen in Serie Bislang erfolgte die Produktion auf 150-Zoll-Wafern derzeit findet die Umstellung auf 200-mm-Wafer statt Wir gehen davon aus dass wir die Produktion im nächsten Jahr in Reutlingen komplett auf 200 mm umgestellt haben werden Sie werden in Zukunft SiC nicht nur in Deutschland produzieren Sie haben im April 2023 TSI Semiconductors in Roseville Kalifornien gekauft Angesichts der in zwischen aufgerufenen US-Importzölle für Chips eine sehr weitsichtige Entscheidung Wir bitten um Verständnis wenn wir uns prinzipiell im Detail nicht zu den Auswirkungen von Änderungen in der Zollpolitik aus wettbewerbsund rechtlichen Gründen äußern wollen Grundsätzlich haben Änderungen in der Außenhandelspolitik oft Auswirkungen auf das Geschäft von Bosch als globalem Unternehmen Deshalb ist ein globaler Handel unter fairen Wettbewerbs bedingungen von großer Bedeutung für uns Während wir uns auf unseren Localfor-Local-Ansatz konzentrieren arbeiten wir gleichzeitig in einem internationalen Produktionsnetzwerk und sind global aufgestellt Wir überprüfen unsere Warenströme fortlaufend vor dem Hintergrund der sich ständig ändernden Handelsgesetzgebung Aufgrund der modernen Lieferketten und der globalen Marktstruktur können wir keine Aussagen über mögliche Auswirkungen von Änderungen in der Zollpolitik auf einzelne Standorte treffen Im SiC-Bereich wurden zuletzt eine ganze Reihe neuer Generationen von verschiedenen Herstellern vorgestellt Wo steht Bosch derzeit? Aktuell fertigen wir die zweite Generation unserer SiC-MOSFETs Unsere dritte Generation wird Stand heute ab 2027 in Produktion gehen Generation 4 wird voraussichtlich zwei bis zweieinhalb Jahre später in Produktion gehen Ein Zeitraum von zwei bis zweieinhalb Jahren hat sich bei Bosch bislang als guter