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Industriecomputer Embedded Systeme www markttechnik de 35 2025 20 Group definiert hat Nach den Serverund Clientorientierten COM-HPC-Varianten steht unter dem Namen »Mini« seit kurzem eine für Embedded-Anwendungen optimierte Version bereit Auch wenn der Name eine durchgängige Kompatibilität assoziiert so ist das Pinout von COM-HPC Mini nicht Signalkompatibel mit den anderen COM-HPC-Steckern Das Steckverbindersystem ist zwar das gleiche bei COM-HPC Mini ist allerdings nur eine Höhe von 5 mm über dem Träger-Board vorgesehen Auch bei den Montage-Löchern gibt es Abweichungen zu den »großen Cousins« Aber warum legt man in der COM-HPC-Community so großen Wert auf die Verwandtschaft? Es sind die technologischen Vorleistungen die man weiterhin nutzen will So beispielsweise die aufwändigen Evaluationen des Steckverbindersystems um die Signalintegrität für kommende Schnittstellen-Standards Transferraten zukunftssicher gewährleisten zu können Natürlich spielt auch das Marketing eine Rolle denn COM-HPC gewinnt bereits an Bekanntheit und noch einen neuen Standard zu etablieren bremst die einzelnen Konzepte eher aus Weil praktisch alle Projekte der COM-HPC-Familie auf der »grünen Wiese« beginnen hat sich bislang kein Bedarf für eine Skalierung entlang der einzelnen Formfaktoren ergeben Die Wahrscheinlichkeit dass ein Server-Projekt mit 358 W Power-Budget max Server-Modul auf 107 Wmax Mini-Modul für den Embedded-Bereich zusammengestutzt wird ist eher gering – den Weg in die andere Richtung zu beschreiten also mit dem Embedded-Projekt bis in den Server-Bereich vorzudringen ist jedoch eine beruhigende Option die man gerne in der Hinterhand hat Zeitgemäße Ausgangsbasis für Embedded-Projekte Kompakt leistungsstark und zukunftssicher Der neue Formfaktor COM-HPC Mini in Kombination mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren ermöglicht heutige Embedded-Technologie optimal zu nutzen Dabei werden neue Marktanforderungen mit aktuellen und zukünftigen Low-Power-High-Performance-Prozessoren in Einklang gebracht Von Manne Kreuzer Technischer Redakteur von TQ-Embedded Zahlreiche Embedded-Anwendungen müssen einen drastisch gestiegenen Bandbreitenbedarf bewältigen Dank künstlicher Intelligenz KI und anderer neuer Technologien müssen mehr Daten aus mehr Quellen gleichzeitig verarbeitet werden Zwar können die in den Prozessoren verbauten Beschleuniger die Aufgaben im Rahmen ihres Power-Budgets stemmen allerdings müssen die Daten dazu auch rechtzeitig vorliegen – damit stoßen einige etablierte Embedded-Baugruppenstandards an ihre Grenzen oder sind bereits überfordert Spielt Langfristigkeit für das Projekt Produkt eine maßgebende Rolle sollte man sich über den Umstieg auf einen neuen Embedded-Standard ernsthaft Gedanken machen Man hat dabei die Chance auf einen Start »auf der grünen Wiese« um alte Zöpfe abzuschneiden und neue Strukturen zu etablieren Möchte man dazu Embedded-Module nutzen bietet sich der neue Standard COM-HPC Mini Computer-On-Module High-Performance Computing an den die PICMG PCI Industrial Computer Manufacturers Als COM-HPC-Mini-Boards erreichen die Module der Serie TQMxCU1-HPCM ein günstiges Verhältnis von Größe und Leistung Bilder TQ-Systems GmbH