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35 2025 www markttechnik de 21 Auf jeden Fall sollte man COM-HPC Mini als zukunftssichere Technologiebasis für Projekte in Betracht ziehen die komplett neu gestartet werden und sehr lange laufen oder viele Nachfolgegenerationen haben sollen Deshalb sollte man auf einen Standard achten dessen Schnittstellen noch lange nicht ausgereizt sind um nicht schon zu Beginn zum »alten Eisen« zu gehören Allerdings neigt die Embedded-Branche zur Strategie »Never change a winning team« - und nutzt auch gerne mal etablierte Schnittstellen Der COM-HPC-Mini-Formfaktor bietet daher zusätzlich einige in Embedded-Anwendungen grundlegende Schnittstellen wie einen CAN-Bus zwei SGMII-Ports und einen zusätzlichen I 2 C-Port für die SGMII-Ports Darüber hinaus sind viele I O-Spannungsschienen von 3 3 Vauf 1 8 Vangepasst um den Stromverbrauch zu senken und die Effizienz zu steigern Das Hauptaugenmerk liegt allerdings bei den bandbreitenstarken Schnittstellen bis 32 Gbit s allen voran PCIe Gen 5 Hinzu kommen USB 4 0 Thunderbolt und 10-Gbit s-Ethernet Aufgrund der reduzierten Pin-Anzahl müssen jedoch einige Funktionen sich Pins teilen So werden beispielsweise dieselben Pins entweder für USB 4 0 oder für DDIund USB-3 2-Schnittstellen verwendet Ein weiterer Unterschied zu anderen COM-HPC-Varianten ist die reduzierte Gesamthöhe des COM-HPC Mini von 15 mm gemessen von der Oberseite der Trägerplatine bis zur Oberseite eines Heatspreaders auf dem Modul Dies ist eine Reduzierung um 5 mm im Vergleich zu anderen COM-HPC-Varianten Aufgrund der verringerten Höhe müssen COM-HPC-Mini-Module mit gelötetem Speicher ausgestattet sein um die direkte thermische Kopplung an Wärmeleitelemente zu gewährleisten und den kleineren Formfaktor und die reduzierte Stapelhöhe zu berücksichtigen Im Vergleich zu Lösungen im COM-Express-Compact-Formfaktor sind COM-HPC-Mini-Module mit den Abmessungen von 95 mm x 70 mm um 26 Prozent kleiner gegenüber SMARC-Baugruppen Full Size sind sie rund 1 Prozent größer Verglichen mit COM-HPC Client erreicht COM-HPC Mini sogar eine Platzeinsparung von über 40 Prozent Das Potenzial dieses hochkompakten High-End-Standards nutzt TQ-Systems bereits und eröffnet mit dem Modul TQMxCU1-HPCM den Kunden die Möglichkeit Applikationen mit hohen Grafikund KI-Anforderungen auf engem Raum zu implementieren Trotz der kompakten Abmessungen unterstützt das Modul alle CPU-Varianten der Intel-Core-Ultra-Prozessoren mit langfristiger Verfügbarkeit Dazu zählen sowohl die U-Familie mit 15 W TDP Thermal Design Power als auch die H-Familie mit 28 W TDP Die Intel-Core-Ultra-5-und Intel-Core-Ultra-7-Prozessoren bieten mit bis zu 14 CPU-Kernen 20 Threads acht Intel-Xe-Grafik-Einheiten mit insgesamt 128 Execution Units und der zusätzlich integrierten Neural Processing Unit NPU günstige Voraussetzungen für die besonders energieeffiziente Umsetzung leistungsfähiger KI-Anwendungen Die hybride Architektur der Intel-Core-Ultra-Prozessoren die sowohl leistungsfähige Performance-Cores P-Cores als auch genügsamere Efficient-Cores E-Cores zur Verfügung stellt ermöglicht eine optimierte Verarbeitung paralleler Aufgaben und reduziert den Stromverbrauch So kann die Hauptanwendung ungestört in den leistungsstarken P-Cores laufen während Hintergrundaufgaben parallel in den E-Cores ausgeführt werden Eine besonders hohe Gesamtleistung für KI und Bildverarbeitung lässt sich durch die Kombination von CPU GPU und NPU erzielen Mit der neuen Prozessorgeneration ist im Bereich der künstlichen Intelligenz je nach Anwendung eine Leistungssteigerung von bis zu 50 Prozent und eine Verbesserung der Energieeffizienz um den Faktor 2 5 gegenüber den Vorgängerversionen erzielbar Durch die Integration aller Einheiten in einem Chip den großen internen Cache von bis zu 24 MB und die neueste LPDDR5-Speichertechnologie ergibt sich eine konstant hohe Performance bei geringer Verlustleistung Ein Flaschenhals wie er bei der Verwendung verschiedener verteilter Komponenten häufig auftritt wird somit erfolgreich vermieden Der COM-HPC-Mini-Standard ist also eine besonders leistungsfähige Technologiebasis die sich für neue langfristige Produktreihen eignet Mit seiner Ausrichtung auf steigende Prozessorleistungen bietet COM-HPC Mini den nötigen Spielraum um auch künftig zusätzliche I O-Bandbreite bereitzustellen Die über einen sehr weiten Performance-Bereich skalierende Modul-Serie TQMxCU1-HPCM ist der dazu passende Einstieg in die neue Technologie und der Ausgangspunkt für einen Neustart frei von Altlasten ak ■ Für die Modulserie TQMxCU1-HPCM kommen Intel-Core-Ultra-Prozessoren zum Einsatz die einen weiten Performance-Bereich in Kombination mit unterschiedlichen Beschleunigern bieten Der 400-polige System-Steckverbinder verfügt über hohe Bandbreitenreserven für High-Speed-Busse wie PCIe Gen 5 USB 4 0 Thunderbolt und 10-Gbit s-Ethernet