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Messezeitung Die offizielle World �s leading trade fair for electronics development and production Published by LPKF Accelerating PCB prototyping Schlüsseltechnologie für Souveränität »Jetzt bauen wir Advanced Packaging in Europa auf « Die EU hat die strategische Bedeutung von Advanced Packaging erkannt und fördert den Aufbau lokaler Fertigungslinien Warum für den Erfolg dieser Linien Kooperationen entscheidend sind und welche Firmen bereits mit konkreten Projekten vorangehen erklärt Steffen Kröhnert im Interview mit Markt Technik LPKF´s ProtoLaser H4 is based on more than 45 years of experience in the mechanical processing of printed circuit boards and more than 30 years in laser processing This experience is combined in the hardware and the LPKF CircuitPro system software included in the package »The goal was a compact tabletop system that would also convince the most demanding developers of electronics on different substrates And it works« says Lars Führmann Sales Director LPKF DevelopmentQuipment with satisfaction The new ProtoLaser is built on a granite base has a powerful laser and a mechanical processing head that is operated independently from a tool magazine During operation laser safety class 1 applies - no special precautions are required With the ProtoLaser H4 the laser takes over the entire structuring of the fully coa-Markt Technik Zunächst hatte es so ausgesehen dass sich die europäische Initiative zur Förderung der Halbleiterindustrie in Europa vor allem auf die Frontend-Fertigung bezieht also auf die Fertigung der ICs auf den Wafern Das Backend und besonders das Advanced Packaging wurde in den bisherigen zwei IPCEI-Projekten Important Project of Common European Interest zur Mikroelektronik kaum berücksichtigt Wie sieht das Bild heute aus? Steffen Kröhnert President Founder ESPAT-Consulting Im neuen in der Vorbereitung befindlichen Projekt IPCEI AST Ad-Das neue digitale Stereomikroskop »ProteQ VISO« von Vision Engineering mit vollständig integriertem »Autostereo«-Display ermöglicht eine echte 3D-Bildbetrachtung auf einem Flachbildschirm ohne 3D-Brille oder herkömmliche Okulare »ProteQ VISO« hat Vision Engineering Halle 2 Stand 181 für anspruchsvolle Inspektionen und die Entwicklung von Prototypen und neuen Produkten konzipiert Im Vision Engineering 3D-Stereomikroskop für Inspektion und Entwicklung ➡ Seite 22 ➡ Seite 4 Highlights Grußworte | Welcoming Address p 3 Exhibition Map Events pp 6–8 Electronics Manufacturing Services | Elektronikproduktion | Equipment pp 9–12 New Products pp 13–15 Advanced Packaging | Elektronikfertigung pp 16–19 Messtechnik pp 20–21 Visit the Componeers booth at productronica Hall A2 Booth 164 DIE ZEITUNG FÜR ELEKTRONIK KI UND INFORMATIONSTECHNIK Die offizielle Messezeitung 1 www markttechnik de Steffen Kröhnert President Founder von ESPAT-Consulting »Wenn Europa technologisch unabhängig sein will müssen wir Advanced Packaging in der Region verfügbar machen – auch für kleinere Stückzahlen Mit dem Rückenwind des EU Chips Act sind wir jetzt hoffentlich auf einem guten Weg « vanced Semiconductor Technologies ist das Advanced Packaging ausdrücklich unter Querschnittstechnologien genannt Das war ein wichtiger Schritt Jetzt sind wir dem Aufund Ausbau einer oder mehrerer europäischer Fabs für das Advanced Packaging Advanced Packaging Foundries und Services bereits einen wichtigen Schritt nähergekommen Konkrete Projekte entstehen gerade Daneben gibt es verschiedene nationale Förderprogramme In Deutschland wurde z Bdie „Bekanntmachung für die Förderung von ted circuit board materials In this way track gap of 100 µm 50 µm can be reliably achieved The drilling and cutting out of the circuit board or large breakthroughs is reserved for the mechanical tools The Proto-Laser H4 integrates the triedandtested circuit board plotter into an innovative highprecision system for laser micromaterial processing Acamera recognizes the exact position of the circuit board on the work table This is how precise structuring of twolayer PCBs and single layers of multilayers PCBs is possible Flexible materials or foils are held securely in position with the integrated vacuum table The hardware achieves full performance with the easytouse system software LPKF CircuitPro RP controls the entire production process - even for users without special expertise Extensive libraries with material parameters process flows for many common applications a simple user interface and predefined laser tools simplify project planning After loading the layout file the software guides the user step by step through the production process ha LPKF Hall B2 Booth 305 Bild Vision Engineering Bi ld L PK F SIPLACE V Facts • 30 % more real performance • Unlimit d flexibility • 100 % pr cess excell nc • Ready for the future � New test methods from ERS Test costs will fall signific ntly For the first time complex ICs can now be tested under voltage and temperature not only in the final test but also at the waferlevel This increases the yield and significantly reduces costs “This makes chipletbased processors affordable while simpler microcontrollers for cars can now be produced more costeffectively ” says Klemens Reitinger CTO of ERS Markt Technik ERS has so far been very successful with aircooled chuck systems developed inhouse and has consistently emphasized the advantages of this technology compared to liquidcooled chucks Just in time for Semicon Europa ERS is now presenting a new watercooled chuck here at the fair Why the change of heart? Klemens Reitinger This may sound like a change of heart at first but in fact it is not We remain convinced th t aircooled thermal chuck systems are the better optio for the va t majority of appl cations and we basic lly stick to our philosophy of using a r cooling wherever possible But above all the fact that the new chucks are liquidcoo ed is not innovation but rather just a byproduct so to speak So wha is the really new development that ERS is presenting at Semicon Europa? Ithink the best place to start is at the top level the application All manufacturers of ➡ Page 7 Das von Klepp Absauganlagen vertriebene kompakte Reinraumg rät »DAIR« ve bessert die Luftreinheit am Arbeitsplatz Es hält di Arbeitsflächen frei von Schweb stoffen und rzeugt zugleich eine unsichtbar »Reinraum-Blase« am Arbeitsplatz Das mobile Absa gg rät DAIR wartet mit einer laminaren Reinluftströmu g von 0 5–0 6 m s auf und absorbiert Partikelgrö ßn > 0 3 µm Zudem bläst es konstant Reinluft über den Arbeitsplatz wobei der laminare Luftstrom nicht zu » Rei raum-Blase« für den Arbeitsplatz 9 Klemens Reitinger CTO of ERS Bild Klepp D AIR System proc ssors and microcontrollers but in particular m nufacturers of highend CPUs GPUs and AI processors regardless f wh ther they are IDMs or foun ries ar facing a huge prob em You can ot perform a full waf rlevel test on these ICs Whether hey work or not is only reveal d dur ng final test i e af er the ICs have been separated Hwever being able to sort out faul y ICs nly after the final te t costs much ore han if they could be identifi d on the wafer in advance Why is his especially true of the highend devic s? In principl because these devices are no longer integrated mon li hically Instead man facturers produce individual functional blocks separately in the most suitable available process technology The e socalled chiplets are then integrated into housing using dvanced packaging techniques For this to be costffective chiplets must be Known Good Dies If th y can only be tested fo their functionality in the package during the fiproductronica-Premiere Das Bundesministerium für Bildung und Forschung präsentiert den »Inno Truck« Dieser zum Forschungslabor umgebaute LKW soll auf spielerische Weise das Interesse für Technologien fördern und gleichzeitig Nachwuchskräfte für technische Berufe begeistern Der InnoTruck steht zwischen den Hallen A1 und B1 Exhibition Map Eve ts pp 4–6 ROI Optimization in Electronics Manufacturing p Test Measurement pp 10–11 Semiconductor Technology pp 14 17 PCB Assembly pp 15–16 22 Electronics Manufacturing Services p 18 Soldering pp 19–20 PCB Inspection p 23 Visit the WEKA stand at productronica Hall A2 Booth 577 Bi ld Bun de sm in is te ri um fü r Bild un g un d Fo rs ch un g Die offizielle Messezeitung