Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
UNSER FOKUS - IHRE LÖSUNG SMARTES SMT EQUIPMENT Erfahren Sie mehr an unserem Stand - Halle A3-322 Messezeitung Die offizielle World �s leading trade fair for electronics development and production Published by Hybridbonden Partnerschaft für die 3D-Chipintegration Im Rahmen ihrer Partnerschaft wollen Süss MicroTec und SET den Weg zu 3D-Multi-Chips ebnen und beispielsweise die Integration von Stacked Memory und Chiplets ermöglichen Süss MicroTec und SET Corporation haben eine Entwicklungsvereinbarung auf dem Gebiet des sequenziellen Dieto-Wafer-Hybridbondens getroffen Wesentlicher Fokus dieser Zusammenarbeit ist die Entwicklung einer vollautomatischen anpassbaren Anlage für bestmögliche Ergebnisse beim Dieto-Wafer-Hybridbonden Dies geschieht durch die Bündelung des Knowhows von Süss MicroTec im Bereich der FEOLkompatiblen automatisierten Oberflächenbehandlung von Wafern und einzelnen Chips die auf einem Wafer oder Frame angesiedelt sind mit der präzisen Chip-Platzierungstechnologie von SET sowie den Metrologiesystemen die eine geschlossene Feedback-Schleife zum Die Bonder ermöglichen In einer Zeit in der die traditionelle Transistorskalierung an ihre Grenzen stößt sind 3D-Packaging und heterogene Integration in der Branche bereits weit verbreitet um die Leistung und Funktionalität der heutigen Halbleitergeräte weiter zu steigern Die aktuellen 2 5Dund 3D-Packaging-Techniken werden jedoch durch die ➡ Seite 12 Anzeige der Geschäftsführung von Fuji Europe Das NXTR-System erkennt automatisch wenn Teile auslaufen und ein smartes Beladesystem liefert die erforderlichen Teile nach bevor sie ausgehen Zur Planung und Automatisierung der Lagerlogistik bietet Fuji das Lagerlogistiksystem „Tower-Various“ und die Planungssoftware „Nexim“ an Neue Software für den SMT-Maschinenpark zeigt auch Yamaha Motor Wafer-Bonder von Süss MicroTec Bild Süss MicroTec Für kleine und mittlere Serien Bestücker PA620 mit neuem Inline-System Bild Fritsch Neues aus der Bestücktechnik Schnelles Umrüsten und Vernetzung sind Trumpf Artificial intelligence in assembly inspection systems “ AI is a long way from becoming mainstream” Eine Stellschraube für die Produktivität von Fertigungslinien sind die Bestückautomaten In den neuesten Modellen wurde der Automatisierungsgrad weiter erhöht Mit welchen Mitteln das geschieht zeigt ein Blick in Halle A3 In Halle A3 zeigt Fuji das NXTR-Aden ersten SMT-Bestücker mit automatischem Feeder-Wechselsystem Damit entfallen für den Bediener manuelle Nachschubarbeiten Sie machen einen relevanten Teil der Stillstandszeiten aus »Mehr als 50 Prozent der kurzen Stopps während des Bestückungsprozesses sind auf Fehler beim Spleißen und auf das Warten auf die Lieferung von Teilen zurückzuführen« erklärt Stefan Janssen aus ➡ Seite 9 More and more suppliers of inspection systems are promoting themselves with the buzzwords “Artificial Intelligence” But is everybody really talking about the same thing? Using the example of the Kitov One inspection system from the Israeli manufacturer Kitov Olaf Römer Managing Director of the Kitov partner ATEcare explains how genuine AI differs from “fuzzy AI” Markt Technik Mr Römer the buzzwords “artificial intelligence” currently seem to be the marketing tool par excellence in assembly inspection What do you think is behind it? Olaf Römer There is no doubt about it AI is a future topic with a lot of potential This can be seen for example in speech recognition and image processing Olaf Römer ATEcare “Unfortunately the term AI is all too readily exploited for marketing purposes customers should inform themselves in advance and ask for more details ” ➡ Page 15