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45 2025 www markttechnik de INTERVIEW DER WOCHE mit Yuan-Mou Su Nuvoton »Mit Fokus und Vertrauen zum Erfolg im europäischen Markt« Seite 12 FOKUS Abkündigung von 6-Zoll-CMOS-Wafern Produktion auf 8-Zoll-Wafern ist zukunftssicher Seite 32 productronic a 2025 50 Jahre productronica München feiert die Zukunft der Elektronikfertigung Seite 16 E-KOMPA KT Displays Seite 44 lichen KI-Modelle die Steuerung durch natürliche Sprache oder einfache Handführungen« führt Nikolai Ensslen aus Was KI in der Robotik leisten kann dazu befragten wir Experten aus verschiedenen Unternehmen Die Antworten finden Sie auf den Seiten 32 bis 42 ak ■ Künstliche Intelligenz kann in der Robotik Vieles vereinfachen und verbreitet sich deshalb dort rasch »Beim ‚Griff in die Kiste‘ sind Cobots mit Deep-Learninggestützter Bilderkennung in der Lage unsortierte oder teilweise verdeckte Objekte zu erkennen präzise zu greifen und korrekt zu platzieren« erläutert Cristian Gagliolo Head of Sales bei TL Electronic Auch Autonomous Mobile Robots profitieren von KI »Dank KI können AMR ihre Umgebung dynamisch erfassen und interpretieren« sagt Nikolai Ensslen CEO von Synapticon »Sie erkennen Hindernisse und weichen ihnen aus « Zudem vereinfacht KI die Programmierung Bedienung und Steuerung von Robotern »Statt komplexer Code-Eingaben ermög-KI in der kollaborativen und mobilen Robotik Eine ganz neue Roboter-Generation 14 11 2025 ISSN 0344-8843 € 6 – Bi ld A SM PT Drei Leitthemen stehen auf der productronica 2025 im Vordergrund Neben den Schwerpunkten Leistungselektronik und Advanced Packaging wird die vertrauenswürdige Mikroelektronik ebenfalls im Zentrum des Interesses stehen Ein Thema das nicht nur technisch interessant ist sondern vor allem politisch an Bedeutung gewinnt In Zeiten geopolitischer Unsicherheit und gestörter Lieferketten setzen Hersteller zunehmend auf nachvollziehbare auditierbare Prozesse und sichere Bauteile »Made in Europe« Die productronica 2025 ist damit nicht nur eine Leistungsschau der Industrie sondern ein politisches Signal Europa will und kann in der Elektronikproduktion wieder Taktgeber sein Das zeigt sich besonders bei Advanced Packaging 2 5Dund 3D-Stacking Chiplets und heterogene Integration sind die Schlagworte Denn ein Großteil der Wertschöpfung findet nicht mehr ausschließlich bei der Fertigung der ICs auf Waferebene statt Frontendund Backend-Prozesse wachsen zusammen Dasselbe gilt für das Advanced Packaging und die Leiterplatten fertigung So ist es kein Zufall dass parallel zur productronica die Semicon Europa stattfindet Dahinter steht ein strategisches Konzept Hier trifft die Welt der klassischen Elektronikfertigung auf die Halbleiterbranche Advanced Packaging MEMS-Sensorik Bildverarbeitung und KIgetriebene Fertigungssteuerung verschmelzen zu einem durchgängigen Innovationsökosystem Erfreulich für Europa ist dass auf politischer Ebene productronica 2025 Taktgeber der Elektronikproduktion DIE ZEITUNG FÜR ELEKTRONIK KI UND INFORMATIONSTECHNIK Anzeige Seite 3