Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
8 2025 www markttechnik de 28 2 2025 ISSN 0344-8843 € 6 – Offizieller Medienpartner INTERVIEW DER WOCHE mit Mario Bartnig und Ruben Dennenwaldt beide von SanDisk Neue Chancen im Speicher-Markt Seite 12 EMBEDDED WORLD 2025 Treffpunkt der weltweiten Embedded-Community Seite 14 MANAGEMENT KARRIERE Neue Employer-Branding-Kampagne von ODU Seite 36 LEISTUNGSELEKTRONIK Wo GaN möglich ist gehört GaN auch hin – und es kann immer mehr Seite 38 ekompakt Seite 44 Die virtuelle Safety-Steuerung »Codesys Virtual Safe Control SL« der Codesys Group ist jetzt marktreif Sie lässt sich ohne Bindung an eine bestimmte Hardware für SIL3-Anwendungen zertifizieren Erstmals zum Einsatz kommen soll sie bei Audi im Karosseriebau Mehr lesen Sie ab Seite 18 Bi ld Aud i DIE ZEITUNG FÜR ELEKTRONIK KI UND INFORMATIONSTECHNIK hilfe der Advanced-Packaging-Techniken in ein einziges Gehäuse integriert Das erfordert neue höchst ausgeklügelte Fertigungsverfahren für die sich die Begriffe Advanced Packaging und Heterogeneous Integration eingebürgert haben Hersteller wie Nvidia Europa ist auf dem Gebiet des Advanced Packaging – vor allem der Wafer-Levelund Panel-Level-Fertigung – vollkommen abgehängt »Ein klares Marktversagen« sagt Steffen Kröhnert Präsident und Gründer von ESPAT-Consulting Doch worum geht es überhaupt was verbirgt sich hinter Advanced Packaging und warum ist es so wichtig? Kurz gesagt die Leistungsfähigkeit moderner Chips wird nicht mehr allein durch Moore´s law bestimmt Statt monolithisch zu integrieren werden komplexe Chips heute aus kleineren Dies aufgebaut die auf verschiedenen Wafern in den für sie kostengünstigsten und effektivsten Prozessen gefertigt werden Diese Chiplets werden dann nach dem Lego-Prinzip mit-Trotz Advanced-Packaging-Lücke Europas Weg zu mehr Unabhängigkeit Zwei Schlagworte beherrschen aktuell die Diskussion um die Weiterentwicklung der Automobilelektronik Software-Defined Vehicle SDV und Zonal Architecture Dabei geht es stark vereinfacht um die Konzentration von Rechenleistung im Auto weg von zahlreichen einzelnen Steuergeräten ECU hin zu einigen wenigen zentralen Hochleistungsprozessoren auf die neue Funktionen einfach per Software-Update eingespielt werden können Dass Automotive Ethernet grundsätzlich eine wichtige Rolle in dieser Fahrzeugarchitektur spielen wird darüber herrscht in der Branche große Einigkeit Ganz anders sieht es dagegen bei der Frage nach der konkreten technischen Umsetzung aus Sollen nach dem Ethernet-Everywhere-Prinzip in Zukunft alle Datenverbindungen im Auto nur noch auf Ethernet basieren? Oder wird es auf lange Sicht doch bei einer gemischten Netzwerk-Architektur bleiben? Verkompliziert wird die ganze Situation zudem dadurch dass es nicht nur eine Vielzahl an bereits bestehenden Übertragungstechniken gibt sondern auch ständig an neuen Lösungen gearbeitet wird Entsprechend groß war der Diskussionsbedarf beim 11 Automotive Ethernet Congress Automotive Ethernet Congress 2025 So kann das Softwaredefinierte Fahrzeug Realität werden Seite 8 Seite 3