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26 2024 www markttechnik de INTERVIEW DER WOCHE mit Peter Sontheimer Semikron Danfoss »Wir starten die eMPack-Serienproduktion im 4 Quartal« Seite 16 OPTOELEKTRONIK Die Verantwortung der gesamten Display-Lieferkette wächst Seite 24 3D-DRUCK Vereinfachte Produktion spezifischer Ersatzteile Seite 32 MANAGEMENT KARRIERE Als Arbeitgeber auf Tiktok – »Das Geheimnis liegt in unserer Freiheit« Seite 40 Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und mehr auf das Advanced Packaging Jetzt könnte sich ein Technologiewandel ankündigen Das Rennen um das neue Panel-Level-Packaging für die Fertigung von KI-Chips hat bereits begonnen Denn Intel Samsung und TSMC investieren jetzt verstärkt in die Entwicklung des Fanout-Panel-Level-Packaging – einer vielversprechenden Advanced-Packaging-Technik für die kommenden Chip-Generationen – wie die Analysten von TrendForce schreiben Dass TSMC nun in die Fanout-Panel-Level-Packaging-Technik einsteigen wolle lässt aufhorchen Die größte Foundry der Welt selbst hat verlauten lassen sehr genau zu verfolgen was sich in den einzelnen Bereichen des Advanced Packaging tut Bisher hatte TSMC die Hürden die sich der neuen Fanout-Panel-Level-Packaging-Technologie FO-PLP entgegenstellen für zu hoch gehalten sowohl für TSMC selber als auch für die Zulieferer weil viele Anpassungen an den Maschinen neue Prozesse und neue Materialien dafür erforder-Herausforderung Panel-Level-Packaging KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche Laut Trendreport von Protolabs wächst der Markt für 3D-Druck um 10 5 Prozent und damit schneller als bislang angenommen Die Begeisterung für den 3D-Druck ist in vielen Branchen zu spüren Auch ganze Gebäude entstehen inzwischen durch additive Fertigungsverfahren Seite 36 5 7 2024 ISSN 0344-8843 € 6 – Bi ld Pro to la bs Auf dem diesjährigen RISC-V Summit Europe 2024 in München zeigte sich Calista Redmond CEO von RISC-V International gut gelaunt – kein Wunder denn RISC-Vwächst und wächst und wächst Laut ihrer Aussage ist der Umsatz auf dem gesamten RISC-V-SoC-Markt im letzten Jahr auf 6 1 Mrd Dollar angewachsen Das entspricht einem gigantischen Plus von 276 8 Prozent gegenüber dem Vorjahr Und es soll rasant weitergehen Sie prognostiziert dass bis 2030 eine durchschnittliche Wachstumsrate von 47 4 Prozent erreicht werden wird was 2030 einem Gesamtvolumen von 92 7 Mrd Dollar entspräche Für diese Wachstumsraten macht Redmond diverse Dinge verantwortlich Zum einen sei RISC-Vmittlerweile eine globale Standard-ISA Instruction-Set-Architecture Befehlssatzarchitektur die in fast jedem Design zu finden ist Zum anderen ermögliche sie dank der offenen Architektur eine weltweite Zusammenarbeit auf die sich die Entwickler auch langfristig verlassen können denn die ISA ist festgeschrieben was auch für die Erweiterungen Extensions der ISA gilt Laut Redmond steigt die Anzahl der Mitglieder bei RISC-V International weiter an und »viele bereits bestehende Mitglieder steigen noch tiefer in RISC-Vein« erklärt sie weiter Als Beispiel nennt sie unter anderem Google Das Unternehmen hatte Ende 2022 ange-Dreistelliges Plus in einem Jahr RISC-V-Markt wächst und wächst Seite 3 Seite 8