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9 2024 www markttechnik de INTERVIEW DER WOCHE mit Nicolas Lachaise DriveLock zur Cybersecurity in der Produktion Seite 12 EMV 2024 Das bietet die Leitmesse für elektromagnetische Verträglichkeit Seite 22 DISPLAYS FALD-Displays vor dem Durchbruch Seite 28 BALKONKRAFTWERKE Selbst Strom erzeugen mit Stecker-Solargeräten Seite 38 MANAGEMENT KARRIERE »Hardware-Startups tun sich schwerer« Seite 44 nik jedenfalls gesendet haben So schnell wie gedacht wird sie sich auf dem Privatkunden-Markt nicht durchsetzen Laut den Analysten der Yole Group hat Apple bereits den größten Teil des am microLED-Projekt beteiligten Teams entlassen rund 350 Mitarbeitende Im-Welche Auswirkungen wird es auf die microLED-Technik nehmen dass Apple die Zusammenarbeit mit ams Osram aufgekündigt hat? Ist das ein schwerer Schlag für die microLED-Technik insgesamt ist sie gar tot? Für ams Osram sieht es so aus Das Unternehmen war von der plötzlichen Entscheidung von Apple am Mittwoch letzter Woche wie vom Donner gerührt »Wir stehen unter Schock« erklärten der CEO Aldo Kamper und der CFO Rainer Irle in einer kurzfristig angesetzten Adhoc-Pressekonferenz Es hätte gute Fortschritte auf technischer Ebene gegeben die plötzliche Kehrtwende konnte sich Aldo Kamper nicht erklären Eine Botschaft dürfte Apple an die Verfechter der microLED-Tech-Bruch zwischen Apple und ams-Osram Ist die microLED-Technik jetzt tot? Perowskit-Silizium-Tandemsolarzellen erzielen höhere Wirkungsgrade als konventionelle Solarzellen Doch bei der Herstellung setzt die Forschung Lösungsmittel ein während die Industrie traditionell mit Vakuumverfahren zur Abscheidung von Dünnschichten arbeitet Nun ist bewiesen dass sich Vakuumverfahren auch in der Forschung nutzen lassen 8 3 2024 ISSN 0344-8843 € 6 – Bi ld Tob ia s Ab zi eh er K IT Egal ob es um SoCs für Mobiltelefone Prozessoren für Server-Anwendungen oder Inferenz-ICs geht die etablierten Hersteller sowie neue Player finden immer neue Wege an den PPA-Schrauben Pow er Performance Area zu drehen und erreichen damit zum Teil beachtliche Leistungsparameter wie 82 TOPS Woder 800 TOPS bei einer 2-bit-Genauigkeit Aus der Sicht der ISSCC-Experten wird die Kluft zwischen traditioneller und mobiler Datenverarbeitung immer kleiner Ihrer Meinung nach werden die mobilen Prozessoren den CPU-Architekturen von Desktopund Serveranwendungen immer ähnlicher Als Beispiel für diese Feststellung dient MediaTek das auf der ISSCC sein 4-nm-Smartphone-SoC für seine High-End-Smartphones vorgestellt hat Wie bereits früher schon nutzt MediaTek für dieses SoC ein Tri-Gear-CPU-Subsystem vollkommen neu allerdings ist dass MediaTek für alle CPUs in dem Tri-Gear-Ansatz eine OoO-Architektur Out of Order gewählt hat Die OoO-HE-Cores High Efficiency werden mit drei BP-Cores Balanced Performance und einem HP-Core High Performance ergänzt Im Gegensatz zum neuen SoC von MediaTek wird bislang in konventionellen Designs von Tri-Gear-Anwendungsprozessoren für die HE-Kerne eine In-Order-Mikroarchitektur μArch genutzt denn mit diesem Ansatz fallen die Leckströme ISSCC 2024 Mehr Rechenleistung – kein Problem Seite 3 Seite 8