Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
35 2023 www markttechnik de 8 9 2023 ISSN 0344-8843 € 6 – ren derzeit Milliardenbeträge in neue Fabs die für Advanced Packaging ausgelegt sind insbesondere für die Verarbeitung von Chiplets Denn zu Zeiten in denen Moore’s Law ein wenig die Puste ausgeht kommt es nicht mehr nur darauf an die Nase im Rennen um die neusten Prozessknoten More Moore vorne zu haben Sicherlich ist es für die weltweit führenden IC-Hersteller seien es IDMs oder Foundries wichtig in der Lage zu sein demnächst Strukturgrößen von unter 5 nm fertigen zu können – aber das ist eben noch längst nicht alles Denn so viele verschiedene Funktionseinheiten Ein neuer Weltrekord Das Fraunhofer FEP kann jetzt OLED-Mikrodisplays vom 300-mm-Wafer produzieren die eine Auflösung von 1440 × 1080 Pixel mit den weltweit kleinsten Pixeln von gerade einmal 2 5 μm Größe erreichen Dank vollkommen neuer Architektur kommen die Displays trotz hoher Bildwiederholrate mit wenig Energie aus Seite 23 Bi ld Cla ud ia Jac qu em in Fra un ho fe r FE P Seite 3 Proprietäre contra Standard-Embedded-Module Keine schnelle Einigung in Sicht Der OSM-Standard polarisiert derzeit die Embedded-Branche wie in Ausgabe 27–28 der Markt Technik berichtet Auf der einen Seite stehen die Verfechter der Standardisierung und deren Branchenverbände SGeT und PICMG Die Standardization Group for embedded Technologies SGeT hatte im Dezember 2020 den ersten Standard für Auflötmodule – Open Standard Module OSM – spezifiziert Kürzlich brachte der Embedded-Hersteller iesy sogar das erste x86-basierte OSM-Modul auf den Markt – bisher basierten OSM-Module auf Arm-Prozessoren Wie iesy den Schritt geschafft hat lesen Sie ab Seite 50 im Interview mit dem Geschäftsführer von iesy und gleichzeitigen Vorstandsmitglied der SGeT Martin Steger Seite 3 Von den großen Halbleiterherstellern bis zum Mittelstand Ohne Chiplets geht bald nichts mehr Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen wird künftig ein entscheidendes Kriterium für den Erfolg großer Halbleiterhersteller Doch auch für die Automobilindustrie und Mittelständler hierzulande ist das Thema hochinteressant – allerdings neu und erklärungsbedürftig Deshalb arbeitet das Fraunhofer IIS EAS zusammen mit Halbleiterfirmen daran Chiplets für die Unternehmen attraktiv zu machen Mit einem jährlichen Wachstum von 10 Prozent wird der Advanced-Packaging-Markt von 44 3 Mrd Dollar 2021 bis 2028 auf 78 Mrd Dollar wachsen Diese Zahlen von Yole Intelligence alleine zeigen schon welche Bedeutung dem Advanced Packaging zukommt Die führenden IC-Hersteller wie Intel TSMC und Samsung investie-INTERVIEW DER WOCHE mit Dr Guido van Tartwijk Heliatek »Wir haben überlebt das ist das Wichtigste « Seite 20 FOKUS Industrie 4 0 Die einzig richtige Instandhaltungs strategie gibt es nicht Seite 28 TOP-FOKUS Leistungselektronik Mit CoolSiC zum fortschritt lichen Elektroantrieb Seite 52 MANAGEMENT KARRIERE KI und Personal »Am Ende sollte immer ein Mensch entscheiden« Seite 58 Auf der anderen Seite gibt es jedoch Unternehmen die lieber auf ihre eigenen proprietären Standards setzen zum Beispiel DH electronics Phytec Messtechnik oder TQ Diese Unternehmen führen gefragt nach den Vorteilen proprietärer Module