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49 2022 9 12 2022 ISSN 0344-8843 € 6 – P D 3 2022 Produktion Dienstleistung Seite 15 INTERVIEW DER WOCHE mit Hatta Masaharu TDK-Lambda »Fokus bleibt das Industriesegment« Seite 10 SCHWERPUNKT Industriecomputer Embedded-Systeme Mobile Mapping zu Lande zu Wasser und in der Luft Seite 34 TOP-FOKUS EMV ESD Wie Lapp neue Maßstäbe in puncto EMV setzen will Seite 38 MANAGEMENT KARRIERE Job Vielseitigkeit im Job – mehr Freiraum für Mitdenker Seite 42 Unternehmen untereinander Auf der anderen Seite gibt es nach wie vor Embedded-Unternehmen die auf proprietäre Standards setzen zum Beispiel die TQ-Group Diese findet mit eigenen Formfaktoren immer wieder eine Marktlücke und setzt auf eine Mischung von eigenen und Standardformfaktoren Wo welche Strategie sinnvoll ist lesen Sie ab Seite 30 ts ■ Eine Standardisierung von Computermodulen gibt es seit etwa 30 Jahren Die Embedded-Branche hat sich hiermit immer wieder neu erfunden und Platz für Innovationen geschaffen Allen voran die Standardisierungsgremien PICMG und SGET die Jahr für Jahr neue Standards erarbeiten und umsetzen So konnten die Unternehmen auf die sich wandelnden technologischen Fortschritte reagieren Gerade im Zuge der Bauteilkrise kam noch ein anderer Vorteil zum Tragen Kunden können einfach von Modul Aauf Modul Bwechseln außerdem von Hersteller Azu Bje nach Verfügbarkeit Das hat so manchem Entwickler in den letzten beiden Jahren sein Projekt gerettet Jedoch ergibt sich auch eine noch härtere Wettbewerbssituation für die Embedded-Embedded-Branche Mit Standards die Bauteilkrise überwinden Die Solarindustrie ist an die Grenzen des Wirkungsgrads der Siliziumtechnologie gestoßen Abhilfe sollen Tandem-Solarzellen aus zwei verschiedenen Materialien schaffen Als erfolgversprechend gilt das Silizium-Perowskit-Tandem Am europäischen Hauptsitz von Qcells in Thalheim entsteht nun eine Pilotlinie für solche Tandemzellen in Industriequalität Bi ld Qce lls Auf der electronica wurde in Leistungselektronik-Kreisen intensiv darüber diskutiert ob Europas Industriekunden den Wechsel von IGBT auf SiC weiter forcieren oder aus versorgungstechnischen Gründen kurzfristig weiter auf IGBTs setzen Eine Diskussion die für Thomas Grasshoff Head of Strategic Marketing bei Semikron-Danfoss den klassischen Hype-Cycle neuer Technologien widerspiegelt »Die Realität hält Einzug das heißt die Kapazitäten erreichen nicht das versprochene Niveau es gibt noch technische Schwierigkeiten und die Zeitpläne waren wie immer zu optimistisch « Nach seiner Beobachtung gehen deshalb einige Kunden wieder auf IGBTs zurück um ihre laufenden Projekte nicht zu gefährden »diese Entwicklung sehen wir seit etwa einem halben Jahr« Grasshoff stellt aber auch klar »Der SiC-Trend ist nicht aufzuhalten wird aber nicht die Größenordnung und die Geschwindigkeit erreichen wie sich das manche wünschen Außerdem wird aktuell das Thema GaN als Alternative wieder stärker diskutiert vor allem im Hinblick auf 3-Level-Anwendungen « Auch Tobias Keller Vice President Global Product Industriekunden setzen weiterhin auf Silizium-MOSFETs und IGBTs Dämpfer beim SiC-Hype? Seite 3