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President Business Marketing Semiconductor bei Vishay »aber auch die Versorgung mit Rohstoffen sowohl mit Wafer-Rohstoffen als auch mit anderen Materialien ist ein schwieriger Bereich « Dazu kommt dass die Logistik im Allgemeinen noch durch kurz-Zügig ihre Fertigungskapazitäten ausbauen das würde die Mehrheit der Leistungshalbleiter-Hersteller gerne – doch der Equipment-Markt lässt ein schnelles Reagieren nicht zu »Beim Equipment für das Front End sind inzwischen Lieferzeiten von bis zu einem Jahr durchaus keine Seltenheit mehr« gibt Dr Dirk Wittorf Senior Director Strategic Marketing bei Nexperia anlässlich einer aktuellen Branchenumfrage der Markt Technik zu Protokoll Ein zweites Problem der Branche in seinen Augen »Es mangelt im Foundry-Bereich an 8-Zoll-Wafern « »Die Wafer-Fertigungskapazitäten sind nach wie vor sehr knapp und wirken sich in vielen Produktionsbereichen am stärksten aus« bestätigt Alastair Whitehead Vice Mangelware Leistungshalbleiter Wafer und Fertigungs-Equipment fehlen Auf Basis von Licht arbeitet dieser photonische Quantenprozessor Den größten seiner Art hat nun die Firma QuiX Quantum vorgestellt QuiX verkauft seine Quantenprozessoren erfolgreich auch deshalb weil sie zu den Quanten-Ökosystemen verschiedener Länder und Einrichtungen passen so sind sie z Bkompatibel mit gängigen Photonenquellen Seite 11 15 2022 www markttechnik de 14 4 2022 ISSN 0344-8843 € 6 – Bi ld Qui X Qua nt um Systems in Package SiPs in den Massenmarkt zu bringen – das ist das Ziel der amerikanischen Octavo Systems Jetzt hat das Unternehmen eine neue SiP-Plattform »OSDZU3« auf Basis der MPSoC-Architektur Zynq UltraScale+ von Xilinx AMD vorgestellt um diesem Ziel einen weiteren Schritt näher zu kommen Mit dem OSDZU3 will das Unternehmen die Vorteile des System in Package mit der Leistungsfähigkeit und der Flexibilität der Zynq-UltraScale+-Architektur kombinieren Neben dem Zynq-FPGA hat Octavo in dem OSDZU3-SiP das vollständige Power-Management-System auf Basis zweier PMICs von Infineon integriert ein komplettes LPDDR4-Speichersystem und weitere EEPROMs sowie QSPI-Flash-Speicher MEMS-Oszillatoren und über 100 passive Bauelemente Das alles ist in einem BGA untergebracht das eine Fläche von nicht mehr als 20 5 mm × 40 mm einnimmt Damit ist das System um 60 Prozent kleiner als Embedded-Systeme Wie SiPs Moore’s Law retten Seite 8 INTERVIEW DER WOCHE mit Sailesh Chittipeddi Renesas Electronics Erfolgreiche Akquisitionen Seite 12 THEMA DER WOCHE Packaging Embedded Computer auf einem Chip Seite 17 SCHWERPUNKT Leistungselektronik Wie SiC langfristig günstiger wird Seite 22 TOP-FOKUS Künstliche Intelligenz Der KI ins Gehirn blicken Seite 31 MANAGEMENT KARRIERE Job Die meisten Beschäftigten wollen Homeoffice Seite 42 Die ecommerce Plattform Ihres Broadline Distributors www rutronik24 com 28 5 MILLIARDEN BAUTEILE SOFORT VERSANDBEREIT Rutronik MT43 pdf S 1 Format 45 00 x 45 00 mm 08 Oct 2018 10 40 55 Seite 3