Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
Digi-Key_10_Mill_Snipe_MT15 pdf S 1 Format 60 00 x 50 00 mm 06 Apr 2021 13 15 58 Den Bedarf zur Vernetzung in allen Bereichen sehen Experten aus der Distribution als einen der wichtigsten Technologietrends Eine Schlüsselrolle wird 5G spielen und dabei möchte auch die Distribution ein gewichtiges Wort mitreden »5G wird nicht nur die Art der Kommunikation im privaten Umfeld beeinflussen sondern auch im Geschäftsumfeld einiges verändern Die Potenziale für die Distribution sind mannigfaltig speziell in Bereichen in denen die großen Drei Ericsson Nokia und Huawei keine Aktivitäten entwickeln wollen« fasst Michael Röder zusammen Manager Software and Services EMEA von Avnet Silica Als Beispiele dafür nennt er 5G-KommuStandards »COM-HPC ist Wegbereiter für neue Technologien COM Express und SMARC sind aktuell und noch einige Jahre Mainstream PC 104 und ETX sind im Rückzug und werden in Kürze ganz verschwinden « Als sinnvolle Ergänzung sieht Roland Chochoiek Executive Vice President Business Unit Electronics bei Heitec Mobilfunk-Provider lassen viele Einsatzbereiche unberücksichtigt Was 5G für die Distribution bedeutet QUARTERLY Q2 2021 Seiten Q1Q28 INTERVIEW DER WOCHE mit Michael Turbanisch und Thomas Heel beide Yageo Group Seite 10 SCHWERPUNKT Industrielle Kommunikation Seite 14 nikation für Bereiche wie Hotels Stadien Messen Flughäfen Veranstaltungen wie Konzerte oder große Treffen wo viele Menschen auf relativ engem Raum zusammenkommen »Zudem sehen wir bei den 5G-Testern gute MöglichkeiWolfram konnte bisher für den 3D-Druck nicht verwendet werden denn es ist spröde und schwer zu verarbeiten Wie es doch gelingt das Metall mit dem höchsten Schmelzpunkt geschmeidig genug für die additive Fertigung zu machen lesen Sie auf Seite 62 Seite 3 16 2021 www markttechnik de 23 4 2021 ISSN 0344-8843 € 6 Bild Markus Breig KIT Mit COM-HPC hat die PICMG jüngst einen neuen Standard für Computermodule ratifiziert COM-HPC folgt auf COM Express SMARC und Qseven als weiterer neuer Standard für Embedded-Module und wird von der Branche als die Zukunft für High Performance Computing angekündigt und als unabdingbar für leistungsfähige EdgeRechner angesehen Leistung ist ausschlaggebend wenn es um digitalisierte Prozesse und in dem Zuge beispielsweise um Rechenzentren der Zukunft geht Immer mehr stellt sich jedoch die Frage nach einem Zuviel an Standards für Computermodule Laut Norbert Hauser Vice President Marketing bei Kontron sind es jedoch genau ausreichend viele Seite 3 Die ecommerce Plattform Ihres Broadline Distributors www rutronik24 com 28 5 MILLIARDEN BAUTEILE SOFORT VERSANDBEREIT ! Rutronik_MT43 pdf S 1 Format 45 00 x 45 00 mm 08 Oct 2018 10 40 55 Standards für Embedded-Computermodule Braucht die Branche nun auch noch COM-HPC?