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Module für Embedded Vision Zeit und Kosten sparen Risiken minimieren Um Entwicklungszeit und Kosten für Embedded-Vision-Systeme zu reduzieren hat hema electronic eine modulare Embedded-Vision-Plattform entwickelt Im Interview spricht Geschäftsführer Oliver Helzle über die Vorteile des Plattformansatzes und die Möglichkeiten der Individualisierung The PCI Industrial Computer Manufacturers Group PICMG has introduced two new specifications for the highend Computeron-Module standard COM-HPC highperformance computing They target mixed criticalfunctional safety applications as well as small formfactor designs requiring credit card sized modules eigenen Elementen ergänzt werden können Gleiches gilt ebenfalls für die Software bei der wir auf umfangreiche Entwicklungen und bestehende FPGA-Designs zurückgreifen können Today’s evenTs startup@ embedded world Startup Pitches 10 00 – 11 00 Exhibitor Forum Hall 2 Booth 520 embedded world Conference Keynote Patricia Shaw Beyond Reach Consulting “Responsible AI From Principles to Practice” 10 10 – 10 55 Hall 6 Panel The Chip Shortage Why It Happened When It’ll End and What You Can Do About It 11 30 – 12 30 Exhibitor Forum Hall 5 Booth 335 electronic displays Conference Keynote Session Display Technologies 13 00 – 15 10 NCC Mitte electronic displays Conference Keynote Rainer Neeff Merck “The Liquid Crystal Window of the Future” 14 15 – 14 40 NCC Mitte See article on page 28 Panel Ethik in der Systemtechnologie 13 30 – 14 30 Exhibitor Forum Hall 1 Booth 500 VIP Stage Experts and industry leaders in dialogue with editors For programme see page 15 WEKA Fachmedien Hall 3A Booth 315 Herr Helzle bei Embedded Vision stoßen Standard-Elektroniken schnell an ihre Grenzen Wie viel Freiheit zur Individualisierung bietet die hema-Embedded-Vision-Plattform? Oliver Helzle Es stimmt – jede Elektronik für ein Embedded-Vision-System ist anders Dennoch gibt es Schnittstellen Funktionen und Anforderungen die immer wiederkehren – seien es SDI oder MIPI Echtzeitfähigkeit oder IP-Cores für das Aufbereiten und Zusammenführen von Sensordaten für Overlays oder die Codierung für verschiedene Ausgaben Aus unseren zahlreichen Projekten ist so eine Design-Library mit derzeit rund 45 Building-Blocks entstanden Für alle gängigen Schnittstellen haben wir Layout-Blöcke und Schaltungen die individuell kombiniert und mit neuen oder kunden-DAY 3 ThursDAY 23 June 2022 Fortsetzung auf Seite 4 The official daily nürnberg Germany 21 - 23 6 2022 embedded world – the official daily 2022 COM SBC und Edge-Computer Applikationen für Industrie 4 0 und IoT Erstmals präsentiert Kontron Module und Evaluation-Carrier für den neuen Standard COM-HPC Die Module auf Basis des COM-HPC-Client-Size-A-Formfaktors und der 12 Generation Intel-Core-Prozessoren bieten sehr gute Grafikund Rechenleistung Die COM-HPC-Server-Module mit dem Xeon-D-2700-Prozessor eignen sich aufgrund der Rechenleistung und 100G-Ethernet für komplexe KI-Anwendungen High-Performance-Netzwerk-Plattformen sowie Edge-Server Computermodule und Einplatinenrechner Computeron-Modules COMs aller führenden Standards wie COM Express SMARC 2 0 und Qseven zeigt Kontron an seinem Messestand außerdem erstmals ein auflötbares Systemon-Module SoM mit dem NXPi MX8M-Prozessor das auf dem neuen Standard OSM Open Standard Module basiert inklusive Baseboard Einplatinenrechner und Systeme mit Raspberry Pi für industrielle Anwendungen werden durch einen neuen SBC und ein System mit dem Compute Module der 4 Generation ergänzt Neben 2 5“- und 3 5“-SBCs mit x86-und Arm-Prozessoren präsentiert Kontron ein umfangreiches Motherboard-Portfolio von Mini-STX Thin Mini-ITX Thin-ITX über µATX bis hin zu ATX Drei µATX-Motherboards mit Corei-Prozessoren der 12 Generation von Intel repräsentieren die ersten Produkte einer Reihe neuer Motherboards „designed and made in Germany“ bestehend aus Mini-ITX µATX sowie ATX Für die verschiedenen Motherboards stellt Kontron zudem entsprechende „Smartcase“-Systeme aus IoT Edge Computer und Gateways Weiterhin stellt Kontron skalierbare IoT Edge Computer und Gateways auf Basis der neuesten COMs SBCs und Motherboards mit verschiedenen Leistungsklassen Continued on Page 2 PICMG extends COM-HPC application areas FuSa extensions and credit cardsized modules Fortsetzung auf Seite 2