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07 2025 Elektronik 19 Steckverbinder kabel Boardto-Board-Steckverbinder Design für Hoch geschwindigkeits Signalstrecken In Elektronikanwendungen insbesondere bei mobilen Endgeräten nimmt die Miniaturisierung der Komponenten und die Erhöhung der Signalgeschwindigkeit immer mehr zu Damit wächst die Komplexität der Signalübertragung Von Baptiste Bouix Die Signalpfade in Computersystemen durchlaufen in der Regel die I Osowie Speicherbusse des Hauptprozessors Diese Signalkomponenten umfassen Speicherkanäle wie DDR-RAM für den Zugriff auf den Hauptspeicher und I O-Kanäle für die Kommunikation mit Peripheriegeräten Die I O-Kanäle ermöglichen die Kommunikation mit verschiedenen externen Geräten und Schnittstellen wie USB SATA für Festplatten und SSDs Ethernet Audioanschlüsse usw Die steigende Komponentendichte hat dazu geführt dass Erweiterungsplatinen vermehrt genutzt werden um zusätzliche Peripheriefunktionen in Geräte zu integrieren Das hat direkte Auswirkungen auf die Verkleinerung und die Erhöhung der Signalgeschwindigkeiten von High-Density-Boardto-Board-Steckverbindern Zwar sind Stiftleisten immer noch die gängigsten Boardto-Board-Steckverbinder denn sie bieten aufgrund ihres größeren Rastermaßes eine zuverlässige Spannungsversorgung doch sie unterstützen nur moderate Signalgeschwindigkeiten Für anspruchsvollere Anwendungen in komplexen digitalen Signalpfaden werden vermehrt High-Density Boardto-Board-Steckverbinder eingesetzt Dabei sind unterschiedliche Faktoren zu berücksichtigen Boardto-Board-Steckverbinder Bild Würth Elektronik eiSos Bild 1 EM-Kopplungsverluste durch Impedanzunterschiede Bilder Würth Elektronik eiSos