Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
14 Elektronik 07 2025 Steckverbinder kabel Vibration In industriellen Umgebungen werden Maschinen in geringeren Abständen zueinander betrieben Dadurch sind die Überwachungsund Automatisierungssysteme stärkeren Vibra tionen ausgesetzt Zu beachten ist dass die Steckverbinder diesen Bedingungen stand halten müssen Wurden solche Aspekte früher unter Berücksichtigung der Kosten als weniger kritisch angesehen so rückt Vi bra tions festigkeit mittlerweile in den Vordergrund Es gibt Steckverbinder mit hoher Zuverlässigkeit HRI zum Beispiel die Datamate-Serie von Harwin die selbst unter extremen Bedin gungen einsatzfähig bleiben Sie liegen jedoch oft außerhalb der Preisspanne der meisten Industrieund Embedded-Systeme Das Knowhow aus dem Bereich dieser High-Rel-Steckverbinder fließt mittlerweile aber auch in die Entwicklung von Industriesteckern ein Ein Beispiel ist die Baureihe »Kontrol« von Harwin die für hohe Vibrationsbelastungen ausgelegt ist und deren Komponenten auf eine zwölfstündige Belastung von 20 Ggetestet werden Leistungsmerkmale wie ummantelte Stifte und sichere Verriegelungsmechanismen tragen dazu bei eine sichere Verbindung bei Vibrationen aufrechtzuerhalten Dimensionierung Der Trend zur Miniaturisierung hält an mit dem Bestreben mehr Funktionen auf kleinerem Raum unterzubringen Dies führt zu einer steigenden Nachfrage nach kompakten Steckverbindern mit einem niedrigeren Profil Da rüber hinaus gilt dieser Trend auch für den Abstand der Steckverbinder Hier halten die Designmerkmale die speziell für Highend-Systeme entwickelt wurden ebenfalls Einzug in industrielle Verbindungen Immer filigraner ausgelegte Steckverbinder sind aber nicht die einzige Möglichkeit um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten Entwickler können auch das Gesamtsystem berücksichtigen beispielsweise ob sich die Anzahl der erforderlichen Pins reduzieren lässt Alternativ bieten Steckverbinder mit gemischtem Layout sowie Hybridsteckverbinder eine weitere Option das Design auf Sys tem ebene zu verkleinern Hier werden Energieübertragung und Signalkommunikation in einer einzigen Einheit kombiniert und so die Gesamtzahl der erforderlichen Steckverbinder reduziert Designkomplexität Kleinere Steckverbinder mit minimalen Abständen machen eine höhere Genauigkeit bei der Leiterplattenfertigung erforderlich Daraus kann eine höhere Fehlerquote resultieren wenn die Steckverbinder nicht perfekt ausgerichtet sind – vor allem wenn mehrere Steckzyklen durchgeführt werden Indem die Gesamtzahl der Steckverbinder auf einer Platine reduziert wird verringert sich auch das Risiko einer Fehlausrichtung eines einzelnen Steckver binderpaars Dies erhöht die Toleranz des Designs Ein anderer Ansatz dieses Problem zu lösen ist der Einsatz schwimmender Floating Steckverbinder die zusätzliche Toleranzen erlauben und gleichzeitig Stromund Signalübertragung in einer einzigen Einheit kom binieren Harwin hat deshalb im vergangenen Jahr die Floating-Steckverbinder der Serie »Flecto« auf den Markt gebracht Diese Boardto-Board-Verbinder mit feinem Raster und hoher Pinzahl tolerieren Fehlausrichtungen von bis zu ±0 5 mm sowohl in der Xals auch in der Y-Richtung Sie bieten neben einer schnellen Datenübertragung und gemischten Signalsowie Stromversorgungsoptionen auch eine erhöhte Ausrichtungstoleranz Elektromagnetische Störungen EMI Da Maschinen Systeme und Geräte in einer Fabrikhalle immer näher beieinander platziert werden und immer mehr und komplexere elektronische Systeme in diesen industriellen Umgebungen zum Einsatz kommen steigt auch das Risiko elektromagnetischer Störungen EMI Diese können den Betrieb emp findlicher Elektronik stören und die Signal integrität beeinträchtigen Um Systeme zukunftssicher zu gestalten müssen Entwickler die Umgebung berücksichtigen in der diese Systeme eingesetzt werden In störungsbe hafteten EMI-Umgebungen müssen folglich Maßnahmen ergriffen werden um nicht nur die aktuellen sondern auch zukünftige EMI-Pegel zu senken Es kann sein dass das Layout den Einsatz eines Standard-Boardto-Board-Steckverbinders zum Beispiel die Serie »Kontrol« von Harwin zulässt Entwickler sollten jedoch auch Endgehäuse Backshells und geflochtene Kabelbaugruppen in Betracht ziehen um künftigen EMI-Herausforderungen zu begegnen Eine neue Generation von Floating-Steckverbindern toleriert Fehlausrichtungen um größere Fertigungstoleranzen in der Xund Y-Achse zu ermöglichen Dargestellt ist die Flecto-Reihe von Harwin die eine Fehlausrichtung von bis zu ±0 5 mm unterstützt