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0 6 2025 Elektronik 3 editorial Edge-KI und Computeron-Modules als Trends Die embedded world Exhibition Conference hat sich auch in diesem Jahr wieder als Trendbarometer bewährt Fast 1200 Aussteller aus 46 Ländern präsentierten den rund 32 000 Besuchern aus mehr als 80 Ländern ihre Produkte Lösungen und Innovationen Die begleitenden Konferenzen wurden von 1897 Teilnehmern aus 47 Ländern besucht Deutlich gezeigt hat sich auf der embedded world 2025 dass vor allem Embedded Software derzeit einen großen Sprung nach vorn macht Künstliche Intelligenz und das Software-Defined Vehicle sind starke Trends die sich im Embedded Computing konkret als Embedded-Edge-KI und Tiny Machine Learning sowie als ein gebettete SDV-Funktionen zeigen Um all dies zu er stellen auf die Nutzung vorzubereiten und ab laufen zu lassen bedarf es geeigneter Entwicklungs-Simulations-Tracing-Verifikationsund Debugging-Tools Für die Development-Tool-Her steller wird es somit immer wichtiger das komplette Toolspektrum entweder selbst anzubieten oder sich dafür mit Partnern zusammenzutun Und generell ist es entscheidend die Embedded Software und damit die Hardware in der sie läuft vor Cyberangriffen zu schützen – nicht von ungefähr stand das Thema Cybersecurity auf der embedded world 2025 hoch im Kurs Auf den Entwicklungssprung bei der eingebetteten Software muss sich die Embedded-Computing-Hardware von Computeron-Modules über Motherboards und Single Board Computer bis hin zu Industriecomputer-Komplettsystemen einstellen – und tut es auch vor allem durch die Integration geeigneter Prozessoren und SoC-Bausteine SoCs mit in tegrierter NPU Neural Processing Unit und anderen Processing-Funktionsblöcken sind schon kurz nach ihrer Markteinführung auch auf Embedded-Boards zu finden Eine zunehmend größere Rolle spielen dabei Computeron-Modules nach Standards wie SMARC und OSM von der SGET oder COM Express und COM-HPC von der PICMG Sie werden auf anwendungsspezifische Carrier Boards aufgesteckt oder aufgelötet im Falle von OSM und bilden eine flexible Hardware-Grundlage für Software-Innovationen wie Embedded-Edge-KI oder das Software-Defined Vehicle Der Trend zu Computeron-Modules macht indes Motherboards und Single Board Computer sowie Boxund Panel-PCs keineswegs überflüssig – sie waren auf der embedded world 2025 an vielen Ständen zu sehen Auch Boardmodulare Racksysteme gemäß Standards wie CompactPCI finden nach wie vor Anwendung in der Railwayoder Servertechnik insgesamt scheinen sie jedoch seltener zu werden Apropos Panel-PCs Einen interessanten technischen Ansatz mit in Glas integrierten PCAP-Touch-Funktionen hat die Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH entwickelt Er ist im Beitrag ab Seite 10 beschrieben Auch im kommenden Jahr wird die Embedded-Community sich wieder in Nürnberg zu »ihrer« Messe treffen Die nächste embedded world Exhibition Conference findet vom 10 bis 12 März 2026 im Messezentrum Nürnberg statt AndrEAs Knoll Leitender Redakteur AKnoll@componeers net