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www markttechnik de 11 2025 8 Aktuell in der IBM-Storage-Scale-System-6000-Plattform für KIund Hochleistungsanwendungen verwendet NXP Semiconductors wiederum hat seine neue S32K5-Mikrocontroller MCU -Familie vorgestellt Dabei handelt es sich laut Unternehmensangabe um die erste 16-nm-FinFET-MCU-Familie für die Automobilindustrie mit integriertem MRAM Mit der S32K5-MCU-Familie erweitert NXP seine CoreRide-Plattform um vorintegrierte zonale E E-Systemlösungen die skalierbare Architekturen für softwaredefinierte Fahrzeuge SDVs unterstützen Die neue S32K5-Familie basiert auf Cortex-M7 und Cortex-R52-Prozessorkernen Single-Multipleoder Lockstep-Konfiguration die zwischen 200 und 800 MHz getaktet sind Dazu kommen noch ein DSP die hauseigene eIQ Neutron Neural Processing Unit NPU ein energiesparender Cortex-M4-Core und bis zu 41 MB MRAM Der integrierte Ethernet-Switch-Core ist ebenfalls Bestandteil der S32N-Familie und bietet eine einheitliche Netzwerklösung die das Netzwerkdesign vereinfacht und die Wiederverwendung von Software ermöglicht Dank der integrierten softwaredefinierten und hardwaregestützten Isolationsarchitektur können Automobilhersteller mit der S32K5-Familie sichere und geschützte Partitionierungen umsetzen Dadurch können Sicherheitsanwendungen bis ASIL-Dintegriert werden Für Security sorgt das HSE2 Hardware-Security Engine das auch Post-Quanten-Kryptografie unterstützt Testmuster der S32K5-Familie stehen Kunden ab dem dritten Quartal 2025 zur Verfügung > Neue Module Auf der embedded world wurden auch zahlreiche neue Module vorgestellt Beispielsweise präsentierte Phytec das erste SoM System on Module für den AM62Lx-Prozessor von Texas Instruments basierend auf einer Dual-Core-Cortex-A53-Architektur 1 25 GHz JUMPtec Kontron-Tochter kündigte ein COM Express Basic Type 6-Modul mit Intel Core Ultra-Prozessoren Meteor Lake an Congatec stellte das COM Express Compact Type 6-Modul »conga-TC750« mit Intel Core Ultra-Series-2-Prozessor Arrow Lake vor TQ erweiterte sein Portfolio mit dem SMARC-2 1-Modul TQMa8MPxS für NXP i MX 8M Plus Zudem präsentierte TQ sechs Module auf Basis der neuen NXP i MX 9-Familie i MX 95 i MX 93 i MX 91 und kündigte bereits ein Modul mit i MX 94 an Micro-Sys Electronics stellte das SoM »miriac MPXi MX95« vor das eine NXP i MX95-CPU mit sechs Cortex-A55-Kernen bis zu 2 GHz sowie je einen Cortex-M7-und Cortex-M33-Core für Echtzeitanwendungen integriert Eine Arm-Mali-3D-GPU unterstützt OpenGL und Vulkan für anspruchsvolle Grafikanwendungen > MediaTek Ganz neu auf embedded world vorgestellt hat MediaTek die High-Perfomance-AI-Edge-Plattformen »Genio 720 und Genio 520« Das Herz bilden die mit Hilfe eines 6-nm-Prozesses gefertigten Octa-Core-CPUs mit zwei Arm Cortex-A78-und sechs Cortex-A55 Prozessoren Mit der zusätzlich integrierten NPU der achten Generation von MediaTek bieten die Mitglieder der neuen Familien genug Leistungsfähigkeit für Transformerund Convolutional Neural Network-Modelle Um Large Language Models wie Llama Gemini Phi and DeepSeek im vollen Umfang unterstützen zu können lassen sich LPDDR5-Speicher mit einer Kapazität von bis zu 16 GB einbinden Damit eignen sich die neuen IoT-Plattformen für den Einsatz in einer Vielzahl von HMI-Anwendungen von Smart Home über den Einzelhandel die Industrie bis hin zu Consumer-Geräten Nun ist MediaTek vor allem als Zulieferer für Smartphones bekannt – ein Markt über den MediaTek – das fünftgrößte Design-Haus der Welt mit einem Umsatz von 16 5 Mrd Dollar im vergangenen Geschäftsjahr – 57 Prozent des Umsatzes erzielt hat Doch wie Sameer Sharma Associate Vice President of Edge AI IOT Business Unit Americas Europe von Media-Tek erklärte hat sich das Unternehmen vorgenommen stark im IoT-Sektor zu expandieren 4 Mrd Dollar Investitionen wurden für diesen Sektor in R Dund Advanced Packaging gesteckt Die Ergebnisse seien bereits in den »Genio 720 und Genio 520«-Plattformen zu sehen »Mit 10 TOPS haben wir die System-Performance um den Faktor 2 5 gesteigert wobei wir die Leistungsaufnahme um 50 Prozent reduzieren konnten « Zudem bietet MediaTek als Vernetzungsspezialist vorintegrierte Wi-Fi 6 6E-Anbindungen Unterstützung für WiFi 7 sowie 5G Redcap über externe Module flexible High-Speed I O-Schnittstellen und verschiedene Display-Interfaces für den Einsatz in Systemen in denen mehrere Bildschirme zur Anwendung kommen Im zweiten Quartal 2025 nimmt MediaTek die Lieferung von Mustern der »Genio 720 und Genio 520«-Familien auf »Der Genio-520-Prozessor zeichnet sich besonders durch seine kleine Bauform aus er benötigt weniger Platz als der Speicher Außerdem ist MediaTek führend was die geringe Leistungsaufnahme des Prozessors angeht« sagte Henri Parmentier Senior Produkt Manager von Adlink die mit MediTek in der Entwicklung der neuen High-Perfomance-AI-Edge-Plattform zusammengearbeitet hat Im Sektor der KI-Beschleuniger hat die koreanische DeepX einen Ausblick auf die neue NPU »DX-M2« gegeben »Noch Ende dieses Jahres werden wir die neue NPU-Generation auf den Markt bringen die gegenüber unserer ersten DX-M1-Generation bei höherer Performance eine Leistung von nur 5 Waufnehmen wird und in einem Gehäuse mit den Abmessungen 17 mm x 17 mm untergebracht ist« sagt Tim Park Director Strategic Marketing von DeepX im Gespräch mit Markt Technik »2027 kommen dann viele PCs auf den Markt die unsere NPU enthalten « Die DX-M1-NPUs seien bereits erfolgreich Sie lassen sich sehr einfach auf viele SoMs integrieren und können mit den Prozessoren verschiedener Hersteller wie Broadcom Intel Renesas Qualcomm und weiteren zusammenarbeiten Weil sich damit sehr einfach KI auf die SoMs bringen ließe erfreuten sie sich bereits großer Beliebtheit und würden bereits in hohen Stückzahlen eingesetzt Beispielsweise im der Industrieautomatisierung im Smart-Buildingund Smart-City-Umfeld Auch SiMa ai hat auf der embedded world auf dem Stand von Arrow einen neuen KI-Beschleuniger demonstriert die das israelische Unternehmen Machine Learning Systemon-Chip MLSoC nennt Auf Basis des »Modalix 50«-MLSoC das bei 50 TOPS 10 Waufnimmt hat Enclustra die sich auf die Entwicklung von FPGAbasierten SoMs spezialisiert hat ein Modul entwickelt das hohe KI-Leistungsfähigkeit in Edge-Anwendungen bringt sei es für die Robotik für die Industrieautomatisierung für Drohnen oder für viele weitere Geräte »Jetzt wird es möglich in ganz normaler Sprache mit den Geräten zu kommunizieren es ist nicht mehr nötig bestimmte Regeln einzuhalten« sagt Stephan Reichenauer Director EMEA Sales von Sima ai Es lassen sich auch verschiedene Informationsquellen wie Video und Audio nutzen um neue Informationen zu extrahieren und viel einfacher als bisher mit den Geräten zu interagieren »Das wird die Art und Weise wie wir die Produkte nutzen von Grund auf ändern Es werden völlig neue Services möglich und die Anwender Fortsetzung von Seite 3 Neue Superlative und Techniktrends