Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
Messe-News Dienstag 11 3 2025 3 CODESYS Virtual Safe Control SL setzt neue Maßstäbe für die industrielle Sicherheit Hardwareunabhängig flexibel und zertifiziert nach IEC 61508 SIL3 Erleben Sie CODESYS Virtual Safe Control SL live Besuchen Sie uns Halle 4 | Stand 307 LIVE codesys com mehr erfahren Worin unterscheiden sich SMARC und Qseven was sind die Vorund Nachteile der beiden Standards? Qseven entstand 2008 als Plattform für Atombasierte Module SMARC 2012 für ARMbasierte Module 2016 wurde SMARC einem Update unterzogen damit auch x86-basierte SoCs besser verwendet werden können Seither verdrängt SMARC zunehmend Qseven weil es mehr Schnittstellen auf gleicher Fläche bietet und den technologisch neueren Stecker verwendet nämlich MXM 3 anstelle von MXM 2 Wie weit fortgeschritten ist die Spezi fikation des auf FPGA-Bausteine zu geschnittenen CoM-Standards HFM? Das Standard Development Team SDT 06 hat im letzten Halbjahr große Fortschritte gemacht und ein erster Entwurf der Spezifikation ist um die embedded world 2025 geplant Es gibt sicherlich einige Details die noch »under discussion« sind aber der Großteil der Spezifikation ist dann so weit dass wir uns damit ins Rampenlicht wagen und das Feedback der FPGA-Community suchen können Wozu ist ein spezieller CoM-Standard für FPGA-Bausteine überhaupt erforderlich? Der HFM-Standard sorgt dafür dass die Interoperabilität und Skalierbarkeit zwischen verschiedenen Herstellern von FPGA-Modulen überhaupt möglich wird Dieses Prinzip hat sich bei CoM-Standards wie SMARC OSM oder COM Express seit langem bewährt Entwickler profitieren von einer einheitlichen Schnittstelle wodurch sich Module leichter austauschen und Designs schneller realisieren lassen Außerdem erlaubt HFM sowohl lötbare als auch steckbare Module Das macht die FPGA-Technologie flexibler nachhaltiger und zukunftssicher Der HFM-Standard soll sowohl steck bare als auch Auflötmodule umfassen Wären die Anforderungen von FPGAs insofern nicht auch mit den aktuellen Versionen von OSM SMARC oder Qseven zu er füllen? Nein FPGAs sind eine eigene Welt und haben andere Anforderungen als die SoCs die auf den CoMs der anderen Standards üblicherweise integriert sind HFM ist ein komplett neuer Ansatz und wird von den Erfahrungen profitieren die wir mit SMARC Qseven und OSM gesammelt haben Wie sind OSM SMARC und Qseven gegen über den PICMG-Standards COM Express und COM-HPC positioniert? Es hat sich eher aus historischem Zufall ergeben dass die lowpowerlowerperformance-Standards bei der SGET beheimatet sind und die highpowerhigherperformance-Standards wie COM Express und COM-HPC bei der PICMG Momentan ist ein neuer Standard »zwischen SMARC und OSM« in Arbeit Wodurch ist er gekennzeichnet? OSM ermöglicht es mit deutlich geringeren Kosten und somit deutlich effizienter lowperformance-ARM-SoCs auf Modulen einzusetzen und folglich mit Modulen höhere Stückzahlen zu adressieren die bisher mit SMARC und COM Express nicht wirtschaftlich waren Der »Nachteil« von OSM ist dass er als Auflöt-Standard technologisch herausfordernder ist als ein steckerbasierter Standard Der neue Standard der sich momentan in der Defini tionsphase befindet versucht den Spagat mit einem Steckerkonzept den kostengünstigen Ansatz von OSM zu erreichen Wir bei Tria haben die technischen Herausforderungen bei OSM gemeistert speziell was das Testkonzept angeht und dieses sehr kostengünstig optimiert – solche Optimierungen sind mit Aufsteckmodulen unerreichbar Wir werden uns trotzdem das neue Konzept ansehen weil es die Lösbarkeit von Modul und Carrier ermöglicht die in manchen Anwendungen speziell nachgefragt wird Sind die Carrier-Boards jeweils mit spezifiziert? Jeder CoM-Standard definiert die Module und Schnittstellen zum Carrier-Board – oft noch mit mechanischen Erweiterungen wie zum Beispiel Heatspreader um eine Austauschbarkeit im Standard auch herstellerunabhängig zu gewährleisten Im Umfeld des HFM-Standards entsteht unter dem Working-Namen »sCRUVI« ein Ansatz Schnittstellengruppen für Carrier-Boards zu spezifizieren damit man bei den Eva luation-Carriern herstellerübergreifend Aufwand und Kosten spart Die Fragen stellte Andreas Knoll SGET Halle 3 Stand 241 Moderiert von Fachredakteuren Die VIP-Bühne auf dem WEKA-Messestand Sponsored by Bühne frei für interessante Gesprächspartner aus der Elektronikbranche Auf der VIP-Bühne in Nürnberg drehte sich alles um die aktuellen Trends in der Embedded-Welt Alle Interviews finden Sie hier im Überblick Besuchen Sie uns auf dem WEKA-Fachmedien-Messestand in Halle 3A Stand 311 und erleben Sie die Experten live WEKA Fachmedien Halle 3A Stand 311 Uhrzeit Thema Gast 11 00 bis 11 20 Uhr Trends und Innovationen in RFID und NFC Alfredo Neumann Elatec 11 20 bis 11 40 Uhr How can a seamless edgetocloud infrastructure enable AI at the Edge? Avijit Sinha Wind River 12 00 bis 12 30 Uhr Diskussionsrunde „Bürokratismus fragile Lieferketten volatiler Markt und hohe Kunden-Erwartungen Wie kann Europas Mittelstands-Distribution den Balanceakt meistern?“ Thomas Gerhardt Glyn Antonio Rodas Endrich Karin Krumpel Codico Carolin Tappmeyer MEV Elektronik Holger Ruban Bürklin Elektronik Bert Schukat Schukat Distribution 13 30 bis 13 50 Uhr GaN in getakteten Spannungswandlern Frederik Dostal Analog Devices 14 00 bis 14 20 Uhr Physical AI the next frontier Mo Dogar Renesas 14 30 bis 14 50 Uhr AI makes business more effective Rich Simoncic Microchip Än de ru ng en vo rb eh alt en Fortsetzung von Seite 1