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www markttechnik de Nr 41 2024 8 Aktuell krodosiertechnik für die Halbleiterindustrie herstellt Die Besonderheit des Klebstoffs ist der hohe Thixotropie-Index von 6 6 Er gibt das Verhältnis der Viskosität von zwei verschiedenen Fließgeschwindigkeiten eines Klebstoffs an Dadurch kann Delo Dualbond EG4797 in einer Geschwindigkeit von 15 mm s und schneller dosiert werden während Schicht für Schicht eine stabile Mikrostruktur entsteht – auf geraden ebenso wie auf gekrümmten Oberflächen Die Dosierung der feinen Linien erfolgt dabei mit konischen Nadeln mit einem Durchmesser von 100 µm Nach dem Dosieren wird der Micro Dam in einem Schritt und mit geringem Energieaufwand ausgehärtet wobei sich der Prozess flexibel gestalten lässt So kann die Aushärtung etwa nur mit UV-Licht in zehn Sekunden oder ausschließlich mit Wärme in fünf Minuten bei 120 °Cerfolgen Eine weitere Möglichkeit ist ein dualer Aushärtungsprozess mittels UV-Licht und Wärme Delo Dualbond EG4797 zeigt in für die Mikroelektronikund Halbleiterindustrie typischen Teststandards wie JEDEC MSL sehr gute Ergebnisse Das neue Produkt ist eine Antwort auf die steigende Nachfrage nach Hochleistungskomponenten und dem gleichzeitig fortschreitenden Trend zur Miniaturisierung Immer mehr leistungsstarke Funktionseinheiten sollen auf Platinen Platz finden Mikrostrukturen können dabei zum Beispiel als Flowstop dienen und Keepout-Zones KoZ verringern Diese Bereiche werden im Leiterplattenlayout vorgesehen um ein Fließen von Underfill-Klebstoffen die zum Verstärken der Lotkontakte eingesetzt werden zu begrenzen und damit umliegende Komponenten zu schützen Im Bereich Optical Packaging wie zum Beispiel dem Herstellen von LED-Modulen fungieren Micro Dams als feinste optische Barrieren Durch die ultrafeinen Micro Dams sowie die verschiedenen Prozessmöglichkeiten lassen sich nahezu grenzenlose Designs von Freiformstrukturen und neue Package-Layouts realisieren Im gleichen Zug kann dadurch der Platzbedarf minimiert werden ha ■ reikotronic MT03 Neu jpg S 1 Format 44 79 x 20 07 mm 19 Dec 2017 11 01 11 Anzeige Automatisierungsund Bahntechnik Amphenol übernimmt Lütze Die USamerikanische Amphenol Corporation hat die Lütze-Gruppe mit Hauptsitz in Weinstadt übernommen Als Konsequenz plant der Bahnund Automatisierungs-Spezialist Lütze der in einer Holding-Struktur organisiert ist weiteres Wachstum und den Ausbau der Geschäftsaktivitäten Der Automatisierungsspezialist Friedrich Lütze GmbH das Bahntechnikunternehmen Lütze Transportation GmbH und alle weiteren Unternehmen der Lütze-Gruppe in Europa und China wurden zum 1 Oktober 2024 von der Amphenol Corporation übernommen Die Mitglieder der Lütze-Gruppe in den USA Lutze Inc und Data Guide Cable Corporation waren bereits im Juli 2024 übernommen worden Nach der Firmengründung durch Friedrich Lütze im Jahr 1958 erfolgte im Jahr 2006 der Generationswechsel mit Udo Lütze an der Spitze Besonders in Teilen der Bahntechnik sowie bei der energieeffizienten Verdrahtung im Schaltschrank und der intelligenten Stromüberwachung entwickelte sich Lütze seither nach eigenen Angaben zum Technologieführer »Mit der Aufnahme in die Unternehmensfamilie der Amphenol-Gruppe vollzieht sich der nächste Wechsel mit dem Ziel weiteren Wachstums in den genannten Bereichen und darüber hinaus« kommentiert Udo Lütze CEO der Luetze International Group Für Kunden und Geschäftspartner ergeben sich aus der Übernahme keine Veränderungen Die bisherigen Ansprechpartner sowie die bekannten Firmenund Produktionsstandorte inklusive Firmenzentrale in Weinstadt bleiben unverändert bestehen Martin Teufel CEO der Friedrich Lütze GmbH wird im 1 Quartal 2025 in den Ruhestand gehen Dimitrios Koutrouvis CEO der Lütze Transportation GmbH übernimmt zusätzlich die Verantwortung für die Friedrich Lütze GmbH und wird während der Übergangszeit von Martin Teufel unterstützend beraten ak ■ Alle Firmenund Produktionsstandorte von Lütze bleiben erhalten Bild Lütze Advanced Packaging Neuer Klebstoff für ultrafeine Strukturen Mit »Delo Dualbond EG4797« können Mikrostrukturen aufgebaut werden zum Beispiel um Keepout-Zones zu reduzieren Bilder Delo Delo hat einen Klebstoff entwickelt mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine Strukturen aufbauen lassen und schafft damit neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packaging Bei dem neuen Klebstoff »Delo Dualbond EG4797« handelt es sich um ein halogenund lösungsmittelfreies Acrylat das den Aufbau feinster Mikrostrukturen sogenannter Micro Dams im Halbleiter-Packaging und auf Platinen erlaubt Linien mit Breiten von unter 100 µm in einem Seitenverhältnis von fünf oder mehr können damit realisiert werden Bisher galten Linienbreiten von 200 µm bereits als Herausforderung Entwickelt wurde der neue Micro-Dam-Kleber in enger Zusammenarbeit mit dem Anlagenhersteller NSW Automation der präzise