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Nr 36 2024 www markttechnik de 5 Gehäuse Kühltechnik Gehäuse für Embedded-Systeme Je früher die Zusammenarbeit beginnt desto besser 25 Ventilatoren-Hersteller sitzen auf ungenutzten Kapazitäten Zieht jetzt der Markt für Wärmepumpen wieder an? 28 Neue Kühltechnologien Ohne schädliche Kältemittel 30 Bopla Gehäuse-Starterset für Entwickler mit HDMI und USB-C 31 Zusammenspiel zwischen Wärmepumpe und Ventilator Leise wie ein Eulenflügel 32 Bahntechnik Bahntechnik bietet enormen Hebel zur CO 2 -Reduzierung Knappe Budgets bremsen die Digitalisierung 34 Die Vision vom klimaneutralen Reisen 36 Autonomes Fahren – Vision oder nahe Zukunft? 38 E-Kompakt Halbleiter 42 Marktübersicht Analoge ICs 45 Management Karriere Ultra-Schnellladen Thomas Speidel von ADS-TEC Energy erhält Deutschen Umweltpreis 47 Zulauf in MINT-Fächern Retten ausländische Absolventen die bayerischen Betriebe? 47 Editorial 7 Inserentenverzeichnis Impressum 49 CONNECTING THE EMBEDDED COMMUNITY Nuremberg Germany 11 –13 3 2025 Present a technical talk and outline your experience from implementation projects or present prototypes and application examples Talks should be substantial insightful and educational Submissions promoting commercial technologies and products will not be accepted Application related contributions from research and predevelopment are welcome to enrich the program In addition to the presentations in the technical sessions we also invite you as a lecturer of a class for either a half or a full day Aclass deals with an indepth topic interactively with participants and gives practical handson insights Submit your proposal using the following link www embeddedworld eu Deadline October 18 2024 Notifi cation of Authors early December 2024 Submission of Presentations February 21 2025 Renate Ester Tel +49 0 89-255 56-13 49 E-Mail rester@wekafachmedien de C A L L F O R P A P E R S TOPICS ■ Internet of Things ■ Connectivity Solutions ■ Embedded OS ■ Safety Security ■ Board Level Hardware Engineering ■ Systems Software Engineering ■ Embedded Vision ■ Edge AI ■ Systemon-Chip SoC Design ■ Green and Sustainable Engineering ■ Application Use Cases ■ Special Call for Papers Powered by Presented by