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10 Donnerstag 11 04 2024 Messe-News embedded world – the official daily 2024 und Fahrzeugen hat Vecow die Time Sync Box der Serie VTS-1000 entwickelt Das Topmodell verfügt über ein Dual-GNSS-Modul für hochgenaue satellitenbasierte Positionierung sowie über ein integriertes IMU zur exakten Bewegungsdetektion Eine Live-Demo am Messestand zeigt die Sensorfusion mithilfe der VTS-1000 Außerdem präsentiert das Unternehmen leistungsstarke Workstations für Edge-AI-Anwendungen darunter die ECX-3000-4G mit drei unabhängigen 2 5G-LAN-Ports sowie COM-Ports USB-Anschlüssen DIOs und GPIOs für flexible Datenübertragungen mit höchster Geschwindigkeit Darüber hin aus werden weitere Embedded-PCs auf Basis neuster Intel x86-Prozessoren und der NVIDIA Jetson-Plattform am Stand erstmals vorgestellt Das Team von Plug-In Electronic bietet als exklusiver Distributor von Vecow umfassende Beratung und Projektgespräche rund um die leistungsstarken Industrie-PCs Vecow Plug-In Electronic Halle 1 Stand 440 Fullservice provider customised hMis for demanding applications ClickTouch supports as a fullservice provider specializing his customers by delivering tailormade heavyduty solutions for industrial and other demanding environments The company offers a complete range of services from HMI systems to housings touch screens and integrated embedded systems The support spans the entire process from initial design to mass production and includes firmware precompliance testing bespoke printing and more ClickTouch is dedicated to designing delivering and supporting durable HMIs that precisely meet the requirements of the customers at a remarkably competitive cost As a onestopshop all come from a single source cuttingedge HMI technology assured availability for the long haul suitable for both small and large production runs customised to meet your specific needs broad sourcing network to minimise costs firsttimeright project approach ClickTouch Hall 1 Stand 347 i MX 93 Solderon oSM Size-Smodules The new module family is compliant with the OSM 1 1 standard Size-S “Small” with dimensions of 30 x 30 mm 2 The tiny boards are targeted on industrial lowpower applications that are costsensitive and need small dimensions The MSC OSM-SF-IMX93 OSM modules housed in a pretinned LGA package can be soldered directly to the PCB and are suited for fully automated soldering assembly and testing processing By reducing the number of production steps and eliminating the cost of a connector significant cost savings can be achieved compared to existing module form factors The solderon modules are optimized for large quantities The tiny MSC OSM-SF-IMX93 integrates a single or dual Arm Cortex-A55 cores up to 1 7 GHz an Ethos-U65-micro-NPU and a Cortex-M33 realtime unit The module works with up to 2 GB LPDDR4 SDRAM memory with inline ECC and up to 256 GB eMMC flash memory Various interfaces are available such as dual Gigabit Ethernet dual USB 2 0 dual CAN-FD MIPI-DSI and MIPI CSI-2 Avnet Embedded Hall 1 Stand 510 Memory card outstanding performance in a small package Transcend‘s CFexpress 900 Type Bmemory card features extremefast speeds up to 3 000 MB s and large storage capacity for all industries that require a robust form factor and peak performance The CFexpress 900 aims so satisfy industries such as gaming automation and high speed camera systems By using Tier 1-components and conducting 100% testing Transcend can guarantee firstclass quality The lifespan of Transcend´s CFexpress 900 can be easily monitored by Transcend´s inhouse developed software suite Scope Pro For more information and a full range of industrial SSDs DRAM modules and other memory products please visit the booth Transcend Hall 1 Stand 530 Erhöhte Zuverlässigkeit touchsensor mit Safety Key Neue medizinische und industrielle Geräte verwenden ein TFT-Panel mit Projected-Capacitive-Touchsensor PCAP und eine Glasabdeckung für die Vorderseite Berührungstasten können mit der gleichen PCAP-Technologie leicht integriert werden doch kann es aufgrund von EMI-Störungen Schmutz oder anderen Substanzen zu Fehlauslösungen kommen Der »Safety Key« bietet im Vergleich zu einer einzelnen Taste eine höhere Zuverlässigkeit Er verwendet zwei unabhängige Kanäle mit zwei verschiedenen Technologien um ein Berührungsereignis zu erkennen Ein Kanal arbeitet mit einem herkömmlichen PCAP-Sensor Der zweite Kanal basiert auf einem optischen Sensor Die Fähigkeiten der beiden werden kombiniert um einen zuverlässigen Sensor zu bilden der nicht durch ein Ereignis abgelenkt wird auf das ein einzelner Kanal reagieren würde Auf diese Weise werden die individuellen blinden Flecken der einzelnen Technologien vermieden Als Nebeneffekt wird die Notwendigkeit eines Durchbruchs im Frontglas vermieden und die bündige Oberfläche ermöglicht eine einfache Reinigung Die Oberfläche der Safety Keys kann so gestaltet werden dass sie den Benutzer führt z Bdurch eine Vertiefung für die Fingerspitze oder eine bestimmte Rauheit für ein besseres haptisches Erlebnis Hy-Line Technology Halle 1 Stand 578 Ideal choice for charging stations transflective displays ODHitec presents TFT displays based on transflective technology which are ideal for displays in charging stations These displays which are available in sizes from 7 to 86 inches are characterised by high brightness and contrast guaranteeing elements such as readability sharpness and freedom from reflections in all lighting conditions The wide temperature range of -30 to +80 °Censures the functionality and stability of the device in adverse weather conditions so that ODHitec devices can also be used in particularly harsh environments Another feature is the wide viewing angle of 85 85 85 which makes it possible to view images and videos from different perspectives without colour shifts Transflective displays tend to have a significantly longer life than transmissive ones ODHitec Hall 1 Stand 656 HALLE 2 Analog signal processing NaSP Neuromorphic frontend chip The NASP NFE chip is a tiny AI processor for Edge AI devices based on the novel Neuromorphic Analog Signal Processing technology The chip is placed directly after the sensor to perform raw data preprocessing and extracting only useful data patterns This reduces the flow transmitted further by more than 1000 times eliminates subsequent costs associated with transmission processing and storage reduces TCO and makes the whole solution sustainable The NASP NFE features ultralow power consumption at about 100 microwatts and ultralow inference latency at about few microsec Applications may be voice processing in any background noise without connection to the cloud machine vibration monitoring or alwayson health monitoring Polyn Technology Hall 2 Stand 152 Auflötmodul oSM-Modul mit i MX 93 Das neue OSM-Modul FS 93 OSM SF von F S Elektronik hat einen S-Size-Formfaktor 30 x 30 mm 2 und basiert auf der NXPi MX-93-Arm-CPU wodurch es sich ideal für kompakte Geräte eignet Die CPU bietet maschinelles Lernen ML integrierte Edge-Lock Secure Enclave zur Unterstützung von