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Nr 9 2024 www markttechnik de 21 anspruchsvollsten Anwendungen zu entwickeln und zu liefern « Klingt vielversprechend aber Intel muss als Foundry zeigen dass das Unternehmen das Foundry-Geschäft wirklich ernst nimmt Dementsprechend hat Intel nicht nur Intel-Kunden sondern auch Unternehmen aus dem Foundry-Ökosystem versammelt – und die Foundry-Partner wollen liefern Synopsys Cadence Siemens und Ansys nutzten das Event um ihre Bereitschaft zu bekunden die Chipdesigns der Intel-Foundry-Kunden mit validierten Tools Design-Flows und IP-Portfolios für Intels fortschrittliche Packagingund Intel-18A-Prozess-Technologien zu unterstützen Darüber hinaus kündigten Ecosystem-Partner Pläne für eine Zusammenarbeit auf der Assembly-Technologieund Design-Flow-Seite für Intels EMIB-Technologie Embedded Multi-Die Interconnect Bridge eine 2 5D-Packaging-Technologie an Intel hat außerdem seine Roadmap für die Prozesstechnologien um den »Intel 14A«-Prozess erweitert plus mehrere spezialisierte Prozesse Gelsinger erklärte auch während dieses Events dass das Unternehmen weiterhin im Zeitplan läge das »verrückte« Ziel fünf Prozessknoten innerhalb von vier Jahren zu entwickeln einzuhalten Dabei geht es nicht nur um kleinste Prozessgeometrien sondern auch um die Möglichkeit die Stromversorgung der ICs auf der Rückseite der Wafer zu realisieren – ein Novum in der Halbleiterindustrie Gelsinger ist überzeugt dass Intel mit seinem »Intel18A« wieder die Führungsrolle bei den Prozesstechnologien übernehmen wird und das bereits nächstes Jahr Die neue Roadmap umfasst auch Weiterentwicklungen für die Prozesstechnologien Intel 3 Intel 18A und Intel 14A Dazu gehört beispielsweise Intel 3-Teine Prozesstechnologie die für 3D-Designs mit TSVs Through Silicon Vias optimiert ist und laut Intel bald die Fertigungsreife erreichen wird Aber auch ausgereifte Prozessknoten gehören dazu einschließlich neuer 12-nm-Prozesstechnologien die Intel aufgrund der vor Kurzem angekündigten Partnerschaft mit UMC erwartet Im Rahmen dieser Partnerschaft wollen Intel und UMC bei der Entwicklung einer 12-nm-Halbleiterprozessplattform zusammenarbeiten um die Anforderungen in wachstumsstarken Märkten wie Mobilfunk Kommunikationsinfrastruktur und Netzwerke zu adressieren Die langfristige Vereinbarung sieht vor dass Intels Fertigungskapazitäten in den USA und UMCs umfassende Foundry-Erfahrung mit ausgereiften Knotenpunkten kombiniert werden um ein erweitertes Prozessportfolio anbieten zu können Darüber hinaus böte die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen globalen Kunden eine größere Auswahl bei ihren Beschaffungsentscheidungen mit Zugang zu einer geografisch diversifizierten und widerstandsfähigen Lieferkette Intel gab außerdem bekannt dass Intel Foundry »FCBGA 2D+« erweitern will Dabei handelt es sich um kostenoptimierte Packaging-Methoden die bereits jetzt von Intel bekannte Technologien wie EMIB Foveros und Foveros Direct umfasst Microsoft bekennt sich zu Intel Auf dem Event haben sich auch große Namen für Intel als Foundry stark gemacht So erklärte beispielsweise Satya Nadella Chairman und CEO von Microsoft dass Microsoft ein Chipdesign ausgewählt hat das Intel auf Basis seines Intel-18A-Prozesses fertigen soll »Wir befinden uns inmitten eines sehr spannenden Plattformwechsels der die Produktivität jedes einzelnen Unternehmens und der gesamten Branche grundlegend verändern wird Um diese Vision zu verwirklichen brauchen wir eine zuverlässige Versorgung mit den modernsten leistungsfähigsten und hochwertigsten Halbleitern Deshalb freuen wir uns sehr auf die Zusammenarbeit mit Intel Foundry und haben uns für ein Chipdesign entschieden das wir auf dem Intel-18A-Prozess produzieren wollen « Microsoft ist aber nicht das einzige Unternehmen das die Foundry-Dienstleistungen von Intel nutzen möchte Laut Gelsinger kann Intel Foundry durchaus auf andere Design-Wins verweisen und zwar in allen Foundry-Prozessgenerationen also nicht nur Intel 18A sondern auch Intel 16 und Intel 3 Dazu komme noch ein beträchtliches Volumen an Kunden die sich für die ASAT-Aktivitäten von Intel Foundry einschließlich Advanced Packaging interessieren Summa summarum soll sich der erwartete »Lifetime Deal Value« von Intel Foundry für Fertigungsaktivitäten bei Wafer und Advanced Packaging auf mehr als 15 Mrd Dollar beziffern Arm ist wichtiger Partner Intel setzt glücklicherweise trotz Konkurrenz zu Arm auf eine Zusammenarbeit mit dem IP-Provider Das Unternehmen stellte während des Events seine »Emerging Business Initiative« vor Dabei geht es um die Zusammenarbeit mit Arm die sicherstellen soll dass auch modernste Foundry-Dienstleistungen für Armbasierte SoCs garantiert werden Intel erklärt explizit dass diese Initiative eine wichtige Gelegenheit für Arm und Intel darstelle Startups bei der Entwicklung von Armbasierter Technologie zu unterstützen und wesentliche IP Fertigungsunterstützung und finanzielle Hilfe zur Förderung von Innovation und Wachstum anzubieten Nachhaltigkeit Lieferketten müssen nicht nur widerstandsfähiger sondern auch nachhaltiger werden Dementsprechend hat Intel während der Veranstaltung auch betont die nachhaltigste Foundry der Branche werden zu wollen Nach vorläufigen internen Schätzungen hat Intel 2023 in seinen Fabs 99 Prozent erneuerbaren Strom verwendet Auf dem Event hieß es dass das Unternehmen bis 2030 weltweit 100 Prozent erneuerbaren Strom und bis dahin auch »Net Positive Water« erreichen will sprich das Unternehmen will bis dahin mehr sauberes Wasser produzieren als es verbraucht Außerdem will Intel bis dahin keine Abfälle mehr für Mülldeponien produzieren Intel bekräftigte außerdem seine Verpflichtung bis 2040 keine Scope-1-und Scope-2-THG-Emissionen und bis 2050 keine vorgelagerten Scope-3-Emissionen mehr zu verursachen Foundry-Advisory-Committee Gelsinger stellte darüber hinaus noch vier Mitglieder des »Foundry Advisory Committee« vor das Intel bei seiner IDM-2 0-Strategie beraten soll In diesem Zusammenhang wurden folgende Namen genannt • Chi-Foon Chan ehemaliger Co-CEO von Synopsys ehemaliger General Manager der Microprocessor Group bei NEC und Direktor bei PDF Solutions • Joe Kaeser ehemaliger CEO von Siemens Aufsichtsratsvorsitzender bei Siemens Energy und Daimler Truck Aufsichtsratsmitglied bei Linde ehemaliges Vorstandsmitglied von NXP Semiconductors Mitglied des Kuratoriums des Weltwirtschaftsforums • Tsu-Jae King Liu stellvertretender Vorsitzender des Foundry Advisory Committee Dekan des College of Engineering an der University of California in Berkeley Intel-Direktor und Direktor bei MaxLinear • Lip-Bu Tan Vorsitzender des Foundry Advisory Committee ehemaliger CEO von Cadence Design Systems Vorsitzender von Walden International und Intel-Direktor Direktor bei Credo Technology Group und Schneider Electric st ■