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www markttechnik de Nr 41 2023 8 Aktuell Nachrichten Dazu setzt Canon auf eine ganz andere Technik die Nanoimprint-Lithografie NIL-Geräte benötigen keine aufwendige Optik denn die Strukturen werden nicht mithilfe eines Belichtungsschrittes von der Maske auf den Wafer übertragen Vielmehr wird zunächst eine Maske strukturiert Diese Maske wird dann wie ein Stempel auf den mit einem speziellen Resist beschichteten Wafer gedrückt Dabei übertragen sich die feinen Strukturen von der Maske auf die Waferoberfläche Über UV-Licht wird das Resist ausgehärtet Auf diese Weise lassen sich auch komplexe zweiund dreidimensionale Muster in einem einzigen Fertigungsschritt herstellen Die Maske lässt sich dabei immer wieder verwenden Dabei ist es Canon gelungen kleinste Linienbreiten von 14 nm zu realisieren Das entspricht den Strukturgrößen der heutigen Logik-ICs die mithilfe der 5-nm-Prozesstechnik gefertigt werden Canon ist überzeugt dass sich über die NIL-Technik auch Linienbreiten bis hinunter zu 10 nm erzielen lassen was dann dem 2-nm-Prozessknoten der herkömmlichen Lithografie entspräche Fortsetzung von Seite 1 Günstige Alternative Canon habe auch neue Techniken entwickelt um zu verhindern dass kleinste Partikel in die Maschine gelangen die das Druckergebnis zerstören könnten Mit der NIL-Technik ließen sich jetzt ICs mit vielen Schichten fertigen und gleichzeitig die Zahl der Defekte verringern die die feinen Partikel in der Standard-Lithografie hervorrufen Damit könnten laut Canon die fortschrittlichsten IC-Generationen kostengünstig hergestellt werden Denn weil die NIL-Geräte keine Lichtquelle benötigen reduziert sich im Vergleich zu heutigen Standard-Fotolithografiegeräten für die Fertigung von ICs mit Strukturgrößen zwischen 5 und 15 nm die Energieaufnahme deutlich Das würde wiederum die Cost of Ownership im Fertigungsprozess reduzieren zumal auch weniger der oft umweltschädlichen Chemikalien benötigt werden Das neue Gerät lässt sich für die Fertigung einer Vielzahl von unterschiedlichen Komponenten nutzen Dazu gehören neben verschiedenen IC-Typen beispielsweise auch Metalinsen wie sie in Virtualund Augmented-Reality-Brillen Einsatz finden ha ■ Was die anderen machen Im deutschsprachigen Raum entwickeln die Equipment-Hersteller Süss Microtec in München und EV Group in St Florian Österreich NIL-Prozesse und die entsprechenden Geräte Allerdings nicht für die Herstellung der neusten IC-Generationen Denn NIL findet auch in anderen Bereichen mehr und mehr Verbreitung Dazu zählen vor allem das Advanced Packaging Sensoren und Lidar Auch die Strukturierung von Waveguides auf Gläsern für Augmented-Reality-Brillen könnten sich zu einem interessanten Markt entwickeln »Wir können auf Strukturgrößen von deutlich unter 50 nm kommen und wir haben für ein R D-Projekt sogar schon gezeigt dass wir Strukturen von unter 10 nm erreichen« erklärte Dr Thomas Glinsner Corporate Technology Director der EV Group kürzlich gegenüber Markt Technik »Wir wollen allerdings nicht mit den etablierten Verfahren für die IC-Fertigung in Wettbewerb treten sondern erwarten dass NIL in den neu entstehenden Märkten AR VR-Brillen Biotechnologie Automotive Lidar und Metalinsen schnell in die Hochvolumenfertigung kommt « ha Ohne Linsen und Lichtbzw EUV-Quelle kommt das neue Nanomimprint-Lithografiegerät »FPA-1200NZ2C« von Canon aus mit dem sich 5-nm-ICs fertigen lassen Das könnte den Fertigungsprozess für ICs deutlich kostengünstiger als bisher machen Bi ld er Can on Ein mithilfe der NIL-Technik strukturierter Wafer auf dem sich optische Komponenten mit dreidimensionalen Mikrostrukturen befinden Von Ensenso IDS und sofort einsetzbar Kombinierte 3Dund RGB-2D-Kameras Die Stereo-Vision-Kameras der Serie »Ensenso C« im Angebot von IDS Imaging Development Systems erzeugen nicht nur 3D-Punktwolken sondern liefern dank eines zusätzlich integrierten CMOS-Bildsensors auch 2D-Aufnahmen in Farbe RGB Die Kombination der beiden Techniken ermöglicht realitätsnahe 3D-Abbildungen und unterstützt Folgeprozesse etwa wenn die Bilder für Sortieraufgaben weiterverarbeitet werden sollen Das kompakte Kameragehäuse ist komplett geschlossen und entspricht der Schutzklasse IP65 67 Darüber hinaus werden die Kameras vorkonfiguriert ausgeliefert Geeignet sind sie für die Automatisierung vieler industrieller Prozesse wie in der Qualitätskontrolle an Montagelinien oder bei Kommissionieraufgaben Initial sind die 3D-Kameras mit einer Baseline von etwa 240 mm erhältlich bald soll es zusätzliche Modelle mit ungefähr 455 mm geben Dank der Kombination mit 200-W-Projektor-Power und 5 MP Auflösung liefern die Kameras auch in großvolumigen Anwendungen präzise Daten Mit der großen Baseline und einem kleinen Sichtfeld erreichen die Geräte eine reproduzierbare Z-Genauigkeit von 0 2 mm in 2 m Objektentfernung Temperaturbedingte Abweichungen der Tiefenwerte werden auf ein Minimum reduziert So bleiben Abweichungen in 30 cm Entfernung bei 10 K Temperaturänderung unter 0 075 mm Eine diffus strahlende Weißlicht-LED unterstützt zudem bei 2D-Farbaufnahmen in Anwendungen mit wechselhaften Lichtverhältnissen Die Ensenso-Produktlinie für industrielle Anforderungen umfasst die Familien Ensenso N S X XR und neu Cdie für unterschiedliche Anforderungen von Bin-Picking bis Qualitätskontrollen gemacht sind Interessenten können den Ensenso-Selektor auf der IDS-Website verwenden um das richtige Modell für ihre Anwendung zu finden ak ■