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Nr 41 2023 www markttechnik de 73 www endrich com Mini-ITX Board der 13ten Generation displays@endrich com Intel® Core Prozessor der 13ten Generation CPU Support bis 2034 Konzipiert für Medizin und Industrie Hoher Temperaturbereich -40 bis 85°C KI-Beschleunigung mit Intel® Deep Learning Boost Multi-Display Unterstützung bis UHD-Auflösung Kundenspezifische BIOS Anpassungen Unterstützung bei der Integration in Ihre Applikation Ethernet-Switch-Serie von ICP Deutschland ICP Deutschland nimmt den 10-Port-PoE-Switch »IGPS-C1082GP« der neuen »ORing-C«-Serie ins Produktportfolio auf Er ist robust und zuverlässig und für industrielle Netzwerke in den Bereichen Überwachungssysteme Fabrikautomation und Industrie 4 0 geeignet Der Switch verfügt über acht 10 100 1000BASE-T X -P S E-Ports Er erfüllt die Anforderungen der Richtlinie IEEE 802 3 at PoE und bietet eine Gesamtleistung von 240 Wmit maximalen 30 Wpro Port Hiermit eignet sich der Switch für zahlreiche PoEfähige Geräte wie Kameras Access-Points oder VoIP-Telefone Auto-Negotiation und Auto-MDI MID-X-Funktion Storeand-Forward-Übertragung und Flow-Control sind dem Switch zu eigen Auch verfügt er über einen redundanten Spannungseingang sowie eine Relaisausgabe für ein Power-Failed-Warnsystem das Benutzer über eventuelle Stromausfälle informiert Mit seinem robusten IP40-Gehäuse der Möglichkeit zur DIN-Schienenmontage und dem Betriebstemperaturbereich von –40 bis +75 °Cermöglicht der Switch ein flexibles Installieren ts ICP Deutschland www icpdeutschland de info@icpdeutschland de Tel 07121 14323-0 iWave integriert i MX-91-CPU in OSM-Modul Der Embedded-Hersteller iWave erweitert seine »iW-RainboW-G50M«-Familie Das lötbare i MX-91-basierte OSM-Modul enthält das neueste Mitglied der i MX-9-Applikationsprozessor-Serie von NXP und bietet umfangreiche Schnittstellen Zudem stellt iWave für das Modul passende Evaluierungskits bereit Die i MX-91-Familie verfügt über einen Arm-Cortex-A55-Kern mit einer Taktfrequenz von bis zu 1 4 GHz und einer integrierten Edge-Lock Secure Enclave sowie über Schnittstellen wie zweimal Gigabit-Ethernet zwei USB-Ports und alle wichtigen I Os Weiterhin basiert das Systemon-Module SoM auf dem OSM-Size-L-Standard 45 mm × 45 mm mit seinen 662 Kontakten Es ist auf einem Trägerboard integriert das als Single-Board-Computer SBC konzipiert ist und zudem als Evaluierungskit dient Der SBC ist auf einem Pico-ITX-Formfaktor aufgebaut und integriert die nötigen Schnittstellen für Applikationen wie Smart-Home-Hubs Metering-Gateways und industrielle Automation ts iWave www iwavesystems com mkt@iwavesystems com Tel 0031 10 2928787 Flasher-Produktfamilie von Segger erweitern Mit dem Flasher Device Support Kit DSK von Segger lässt sich die Anzahl der unterstützten Bauteile Mikrocontroller und Speicher erhöhen Mithilfe des DSK lassen sich neue oder modifizierte Bauteile zur Liste der von der Flasher-Produktfamilie unterstützten Komponenten hinzufügen Standardmäßig unterstützen Flasher-Programmiergeräte alle Bauteile die mithilfe der »J-Link«-Debug-Probes programmiert wurden sowie Komponenten verschiedener anderer Familien Hierzu zählen Aurix AVR H8S M16C M32C MSP430 PIC18 PIC24 RH850 RL78 RX TMS320 und viele weitere Für bisher noch nicht von Flasher unterstützte Bausteine können Entwickler das Flasher DSK verwenden um ein Programmiertool für die Serienproduktion zu erstellen Hierbei spielt es keine Rolle ob für den internen Speicher von 8-bitbis 64-bit-Bauteilen egal ob Flash MRAM oder FRAM oder angeschlossene externe Speicher CFI QSPI NAND-Flash eMMC oder Speicherkarten entwickelt wird Das DSK beinhaltet einen Compiler für den virtuellen Prozessor im Flasher der die Flash-Loader ausführt Alle erstellten Flash-Loader können die gleiche Geschwindigkeit erreichen wie die von Segger entwickelten Loader wobei die Leistung in der Regel sehr nahe am theoretischen Maximum liegt das vom zu programmierenden Zielgerät vorgegeben wird ts Segger www segger com info@segger com Tel 02173 99312-38