Der Blätterkatalog benötigt Javascript.
Bitte aktivieren Sie Javascript in Ihren Browser-Einstellungen.
The Blätterkatalog requires Javascript.
Please activate Javascript in your browser settings.
www markttechnik de Nr 38 2023 8 Aktuell Nachrichten ram LEDs »Nach wie vor treiben wir in Regensburg die Technologie voran und sind heute die Nummer 2 unter den optoelektronischen Herstellern weltweit weil wir uns an diesem Standort immer den entscheidenden technologischen Vorsprung sichern konnten der es uns erlaubt weiterhin hierzulande zu fertigen und zu produzieren obwohl wir in Europa gegenüber anderen Weltregionen oft mit hohen Preisen und einer – bisher – weniger ausgeprägten Förderlandschaft in Europa kämpfen mussten« so Kamper Doch zumindest das Letztere ist jetzt mit der IPCEI-Förderung vorbei »Sie erlaubt es uns nun auf Augenhöhe mit unseren weltweiten Wettbewerbern mitspielen zu können « Das sieht auch CFO Rainer Irle so »IPCEI kommt jetzt zur rechten Zeit mit dieser Förderung ist es wieder sinnvoll in Europa zu bleiben – trotz einiger Nachteile wie der hohen Energiepreise « Was den Standort in Regensburg für Europa so einzigartig macht ist die enge Verzahnung zwischen Forschung und Entwicklung dem Design der Bauelemente bis hin zur Produktion und dem Test der in der integrieren Optoelektronik ebenfalls eine Herausforderung darstellt Schon die Prozesstechnik unterscheidet sich stark von der Fertigung von elektronischen ICs die zumeist auf Silizium-Wafern mit-Fortsetzung von Seite 1 Fortsetzung von Seite 3 ams Osram »Intel ist zurück « hilfe von Standard-CMOS-Prozessen entstehen Hier kommen »exotischere« Wafer-Substrate zum Einsatz wie GaAs und InP auf denen dann epitaktisch viele übereinanderliegende Schichten – oft nur eine Atomlage dünn – abgeschieden werden Das ist ein wichtiges Kern-Knowhow eines LED-Herstellers weil die Schichtabfolge das optische Verhalten einer LED bestimmt welche Wellenlänge und welche Lichtintensität sie beispielsweise emittiert »Deshalb ist es so wichtig dass die Forschung und Entwicklung das Design der Komponenten und die Produktion bis hin zum fertigen Chip an einem Standort eng verzahnt ablaufen können« erklärt Aldo Kamper Für den Standort spreche außerdem die enge Kooperation mit Partnern und Anwendern etwa aus der Automotive-Industrie sowie mit Startups der Universität Regensburg und weiteren Forschungseinrichtungen Das erklärt er am Beispiel eines Entwicklungsprojekts das ams Osram schon vor längerer Zeit angestoßen hat der Übergang der Produktion auf Wafer mit einem Durchmesser von 8 Zoll Zwar produzieren die Hersteller von Logik-ICs auf Basis von Silizium weitgehend bereits auf 12-Zoll-Wafern – der Übergang fand schon vor über 20 Jahren statt – doch mit den exotischen Verbundhalbleitern wie GaAs ist das nicht so einfach Weil sie eben aus verschiedenen Materialien mit verschiedenen Gitterkonstanten bestehen bauen sich in ihnen mechanische Spannungen auf Ergebnis Die Wafer sind sehr spröde und brüchig was ihr Handling außerordentlich schwierig macht Außerdem verwölben sie sich insbesondere wenn sie während des Fertigungsprozesses auch noch Temperaturwechseln ausgesetzt sind was ihre Weiterverarbeitung ebenfalls erschwert Deshalb sind die Substratund LED-Hersteller bisher über einen Durchmesser von 6 Zoll nicht hinausgekommen »Wir dagegen sind überzeugt dass wir mit 8-Zoll-Wafern ein neues Effizienz-Level erschließen werden denn wir können mehr LEDs pro Wafer bei niedrigerem Energieaufwand und weniger Ressourcenverbrauch fertigen Bereits Ende 2024 wollen wir die Fertigung auf 8-Zoll-Wafern aufnehmen wir sind mit Abstand die ersten die das machen und haben uns einen Vorsprung von Jahren herausgearbeitet« freut sich Kamper Das verschaffe dem Standort wieder einmal einen der technologischen Vorsprünge die ihn in der Tradition der vergangenen 50 Jahre kontinuierlich hatten wachsen lassen Kamper erläutert auch kurz an einer Zahl was er mit dem Ausdruck »viele LEDs« pro Wafer meint und welchen Sprung der Übergang auf die 8-Zoll-Generation bedeutet Nicht weniger als 200 Millionen LEDs finden auf einem einzigen 8-Zoll-Wafer Platz Das liegt auch daran dass die LEDs eine sehr geringe Kantenlänge im Bereich von weniger als 25 µm aufweisen Deshalb werden sie als microLEDs bezeichnet Womit wir auch schon am nächsten technologischen Umbruch angekommen wären wie Kamper erläutert »Nach der allgemeinen Beleuchtung und den LEDs für den Einsatz in Autos etwa für Frontscheinwerfer kommt jetzt die dritte Welle die microLEDs Da steckt ein riesiges Potenzial dahinter « Also ist er entschlossen auf dieser Welle in die Zukunft zu reiten Einsatz werden microLEDs beispielsweise in großen Bildschirmen und Frontscheinwerfern finden Aldo Kamper CEO von ams Osram »Unsere Investitionen in Regensburg sind ein klares Bekenntnis zu Bayern Deutschland und Europa Das Herz der optischen Halbleiter schlägt in Regensburg « serungen in Hinblick auf Rechenleistung Leistungsaufnahme und Fläche aufweist 2025 soll Panther Lake folgen das Design sei bereits in vollem Gange Gelsinger geht davon aus dass das Design im ersten Quartal 2024 in die Fab geht und dann mithilfe von Intel 18A prozessiert wird der letzte Prozess den Intel auf seiner Entwicklungsreise »fünf Prozesse innerhalb von vier Jahren« entwickeln will > Xeon läuft ebenfalls planmäßig weiter Auch die Entwicklung der Xeon-Prozessoren läuft laut Gelsinger planmäßig ab so dass am 14 Dezember mit Emerald Rapids auch die fünfte Generation von Xeon vorgestellt werden kann Und weiter »Die fünfte Generation von Xeon bietet mehr Rechenleistung und schnelleren Speicher bei gleichem Stromverbrauch wie Intels vorherige Xeon-Generation « 2024 soll es dann Schlag auf Schlag weitergehen 2024 sollen Sierra Forest E-Cores und Granite Rapids P-Cores auf den Markt kommen Sierra Forest bietet eine 2 5-fach höhere Rackdichte und eine 2 4-fach höhere Leistung pro Watt im Vergleich zur 4 Generation von Xeon und wird eine Version mit 288 Kernen umfassen Granite Rapids wiederum soll sich durch eine zweibis dreifach höhere KI-Leistung im Vergleich zum 4 th -Gen-Xeon auszeichnen 2025 soll Clearwater Forest auf Basis von Intel 18A folgen Gelsinger »Bei allen Entwicklungen sind wir entweder im Zeitplan oder dem Zeitplan voraus « Gelsinger abschließend »Intel 7 ist fertig Intel 4 ist fertig und wird jetzt nach Irland geschickt wo der Intel-Core-Ultra-Chip in großen Stückzahlen produziert wird Intel 3 wird Ende dieses Jahres fertigungsreif sein – Sierra Forest und Granite Rapids die ersten Produkte auf Intel 3 werden bereits an Kunden ausgeliefert und Intel 20A ist auf dem besten Weg nächstes Jahr fertigungsreif zu sein « st ■