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Nr 38 2023 www markttechnik de Anzeige Miniaturisierung und Robustheit scheinen auf den ersten Blick in Widerspruch zu stehen jedoch ist es möglich durch ein durchdachtes Design und die Verwendung von innovativen Materialien trotz Miniaturisierung eine bessere Robustheit beispielsweise bei Steckverbindern zu erzielen Ein Beispiel dafür ist die Steckverbinder-Serie »Zero8« von ept Sie erzielt mit einem Raster von 0 8 mm trotz des geringeren Maßes im Vergleich zum 1 27-mm-Raster bessere Werte bei Stromtragfähigkeit und den mechanischen Belastungswerten Das ist interessant weil technisch höhere Ströme gegen eine Miniaturisierung sprechen Gleichermaßen wird angestrebt redundante Systeme zu entwickeln und die Sicherheit in der Systemfunktionalität zu erhöhen Neben einzelnen Komponenten und Bau gruppen gilt es oft das komplette Sys tem zu verkaufen oder zu optimieren Wie unterstützen die Hersteller mit Bürk lin Elektronik diesen Systemansatz? Grundsätzlich gilt es ein breites Portfolio als High-Service-Distributor anzubieten Es geht um das Gesamtsortiment für unseren Kunden und nicht nur die Bestseller Kundenspezifische Lösungskonzepte gilt es zusammen mit dem Kunden und dem Hersteller zu erarbeiten und Feedback-Schleifen für die Integration von Einzelkomponenten Software und Baugruppen in die Gesamtlösungen einzubauen Schurter verfolgt diesen Ansatz seit Jahren mit dem Bereich Solutions der alle Kompetenzen bündelt Das Unternehmen bietet auch Dienstleistungen im EMV-Messservicebereich an um die Kundensysteme zu optimieren bzw die für den Kunden optimalen Lösungen zu finden Ein weiteres Beispiel ist die Vorgehensweise von ebmpapst Das Ziel im Lüfterbereich ist es hier immer eine Systemlösung anzubieten Das System kann aus Lüfter Controller-Board und Mechanik bestehen oder nur aus Lüfter Flow-Grid oder Schutzgitter Solche Top-Hersteller wie ebmpapst haben dazu noch die Expertise und Möglichkeit komplette Kundensysteme nach Luftleistung und Geräuschpegel zu messen Komponentenhersteller wie ept verfolgen mit ihren Produktreihen den Ansatz »Zero limits One fits all« Das heißt es werden mit den jeweiligen Anwendungsfeldern ganze Produktfamilien angeboten mit denen dem Entwicklungsingenieur keine Grenzen zwecks Auswahl und spezifischer Anforderung gesetzt werden Wie hat sich das Marktsegment Geräte Maschinen und Anlagenbau bei Bürklin Elektronik und Ihren Partnern in den letz ten Jahren entwickelt und welche Erwar tungen haben Sie für die Zukunft? Rückblickend kann man feststellen dass die letzten drei Jahre von stabilem und auch starkem Wachstum im zweistelligen Prozentbereich geprägt waren Unsere Kunden und Partner gehen aber auch gleichermaßen von einem Wachstumspotenzial für die nächsten fünf Jahre aus Kurzfristig stellen wir jedoch für den Zeitraum des Geschäftsjahres 2023 24 eine deutliche Beruhigung fest Was die langfristige Entwicklung dieses Marktsegments anbelangt hat sich gezeigt dass wir Lösungen für ein höheres Automatisierungsniveau benötigen wenn es zum Beispiel um mehr Flexibilität weniger Ressourcenverbrauch oder Ausfallsicherheit geht Nur so können wir erstens dem Fachkräftemangel entgegenwirken und zweitens auch in Deutschland auf Dauer konkurrenzfähig bleiben Die Fragen stellte Corinna Puhlmann-Hespen als digitaler Zwilling visualisiert werden können Viele unserer Kunden setzen bereits die Lösungen zum visuellen Management in Kombination mit den Signalgeräten ein um bestehende Prozesse zu optimieren Mithilfe von Ruf-Meldeund Assistenzsystemen ist es jetzt auch möglich Stillstandzeiten drastisch zu reduzieren und die Produktivität im gleichen Maße zu steigern Im Zuge der Digitalisierung bekommen Komponenten wie Stecker auch eigene Intelligenz Welche neuen Ansätze gibt es diesbezüglich am Markt? Da fallen einem sofort die Smart Connectors ein – das ist eine neue Technologie für Switche inklusive der Bus-Anbindung Hersteller wie Rafi haben mit IO-Link-Komponenten der »E-Box« und »Tilted Diamond+« ihre Produkte schon frühzeitig mit eigener Intelligenz versehen Die »KIS ME«-Komponenten sind alle in Verbindung mit der Cloud-Plattform »KIS Manager« direkt vernetzt Andere Steckverbinder-Hersteller dagegen separieren den Intelligenzgedanken noch völlig von der Hardware und sehen zum Beispiel bei Boardto-Board-Steckern direkt auf der Leiterplatte keinen Sinn in der Funktionsintegration von Intelligenz Ein Argument ist immer noch dass es preiswerter ist die benötigte Intelligenz neben den Steckverbindern zu platzieren In der Sensorund Kameratechnik schaut es wieder anders aus Viele der Kunden aus diesem Bereich integrieren zunehmend immer weiter intelligente Funktionen in ihrem Gerät In der Kameratechnik für die Objektüberwachung sehen wir aktuell sogar die Integration von ganzen High-Performance-Computern mit Funktionen der künstlichen Intelligenz Grundsätzlich setzen sich unsere Kunden Partner und Hersteller sehr individuell mit dem Thema Digitalisierung KI und zusätzlicher Intelligenz auseinander Welche Rolle spielen die klassischen Themen wie Miniaturisierung sowie Ro bustheit der Komponenten im Geräte Maschinen und Anlagenbau? Können Sie bestätigen dass hier die Entwicklungsak tivitäten genauso dynamisch vorangehen? Das kann man im Detail ziemlich genau beobachten und auch Beispiele dafür anführen Der Hersteller Schurter fokussiert sich z Bauf Miniaturisierung und Robustheit für AEC-Q200-Prüfungen im Bereich Schaltungsschutz im Bereich Schalter und Steckverbinder auf IP-Schutz auf einen erweiterten Spannungsbereich Green Products und eine verbesserte Lebensdauer Small Integrated Current Sensors for a Wide Range of Isolation Requirements Immune against gradient stray fields Highest Isolation in SOIC-8 Lowest noise in QFN-12 Learn More