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Nr 35 2023 www markttechnik de Aktuell Nachrichten 3 finden sich heute auf komplexen SoCs dass es günstiger wird die verschiedenen Blöcke nicht mit Gewalt in einen monolithischen Chip zu quetschen sondern das Design aufzubrechen und verschiedene Funktionseinheiten in jeweils den Prozesstechniken zu fertigen die für sie am geeignetsten sind Dann werden beispielsweise analoge Blöcke mit größeren Strukturen produziert als die rein logischen Einheiten Der gesamte Chip besteht also aus mehreren kleineren Chips sogenannten Chiplets All diese Chiplets werden dann mithilfe des Advanced Packaging und Prozessen die mehr an das Front-End als an das Back-End erinnern in einem Gehäuse auf kleinstem Raum dreidimensional integriert Das ist der Grund warum die führenden Halbleiterhersteller Milliarden in neue Fabs stecken die speziell auf die dafür erforderlichen Produktionsprozesse ausgelegt sind Immer mehr kristallisiert sich heraus dass es Unternehmen die im Advanced Packaging nicht mithalten können im Wettbewerb künftig sehr schwer haben werden Pat Gelsinger CEO von Intel sieht sie sogar als entscheidend für den künftigen Erfolg von Intel an wie er über die vergangenen Jahre mehrfach betont hat Prozessoren und FPGAs mitilfe von Chiplets aufzubauen ist für die führenden Hersteller schon nichts Neues mehr Beispielsweise kommen in der Ponte-Vecchio-GPU von Intel 47 Chiplets zum Einsatz die in fünf verschiedenen Prozesstechniken gefertigt werden Ergebnis ist ein Chip mit 100 Mrd Transistoren – die unmöglich monolithisch zu integrieren wären Für AMD gilt Ähnliches Inzwischen wollen mehr als 100 Unternehmen – darunter neben Intel auch AMD Arm Google Meta Microsoft Nvidia Qualcomm Samsung und TSMC – den Universal-Chiplet-Interconnect-Express-Standard UCIe entwickeln um die ursprüngliche Chiplet-Idee umzusetzen Die Chiplets die unterschiedliche Unternehmen designen und die unterschiedliche Hersteller fertigen lassen sich dann auf Basis der Standards einfach wie Legosteine zu größeren Einheiten zusammensetzen > Auch für deutsche Unternehmen Das wäre dann sogar für die deutsche Automobilindustrie und für Mittelständler interessant Wie sich Chiplets konkret in den Mittelstand bringen ließen daran arbeitet das Fraunhofer IIS EAS zusammen mit Samsung und Cadence sowie mit Achronix Ziel ist es Chiplet-Demonstratoren zu entwickeln »Wir wollen zeigen dass Chiplets sich auch für kleine und mittlere Stückzahlen eignen und wir wollen zeigen dass die Interoperabilität in der Realität tatsächlich funktioniert um die potenziellen Anwender zu überzeugen« sagte Andy Heinig Chiplet-Experte am Fraunhofer IIS EAS im Gespräch mit Markt Technik Laut Heinig gibt es bereits viele Anfragen von deutschen Unternehmen beispielsweise von Automobilherstellern und Messtechnikfirmen die komplexe Chips auf Basis von Chiplets entwickeln wollen etwa für ADAS »Im Rahmen der Kooperationen mit Achronix sowie Samsung und Cadence wollen wir die letzten Hürden aus dem Weg räumen damit diese Unternehmen freie Bahn in Richtung Chiplets bekommen« so Heinig Warum Advanced Packaging für die führenden IC-Hersteller mittlerweile bereits zu einer Überlebensfrage geworden ist und was sie auf diesem Gebiet gerade tun lesen sie im Artikel »Wer Advanced Packaging nicht kann geht unter« ab Seite 26 in dieser Ausgabe ha ■ Fortsetzung von Seite 1 Ohne Chiplets geht bald nichts mehr Fortsetzung von Seite 1 Keine schnelle Einigung in Sicht sächlich die Möglichkeit an Prozessor-Features individuell nach Kundenwunsch nutzen und eindesignen zu können In Summe finden sich für beide Optionen gute und aussagekräftige Argumente – einige Argumente die für proprietäre Standards sprechen sind ab Seite 48 in einer Interview-Strecke zusammengefasst Neben der SGeT ist ebenfalls die PCI Computer Manufacturers Group – kurz PICMG – seit mehr als 20 Jahren aktiv was die Standardisierung am Embedded-Markt betrifft Sie hat vor allem mit dem Computeron-Modules-Standard COM Express in den letzten 15 Jahren viel zur Innovation von Embedded-Systemen beigetragen – und setzt die Erfolgsgeschichte mit COM-HPC Mini fort Zudem arbeiten einige Mitgliedsunternehmen allen voran EKF Elektronik und Ci-4Rail derzeit an ModBlox7 dem ersten Standard für Industriecomputer Wie die PICMG es schaffen will auch in Zukunft Treiber von Innovationen zu sein und welche Aktivitäten in nächster Zeit geplant sind erfahren Sie im Interview mit Jess Isquith President PICMG und Doug Sandy CTO ab Seite 42 ts ■ Mehr Informationen erhalten Sie hier HIOKI EUROPE GmbH Helfmann-Park 2 65760 Eschborn hioki@hioki eu www hioki eu Ideal für SiC GaN Anwendungen Japanische Präzision seit 1935 Profi tieren Sie von mehr als 35 Jahren Erfahrung Hochpräzise Leistungsanalysatoren und Sensorik aus einer Hand