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7 Nr 29–30 2023 www markttechnik de Ed it or ia l Viele neue Fabs – wenig Ingenieure Kürzlich hat ASML die Ergebnisse des zweiten Quartals bekannt gegeben Interessant waren weniger die neuen Rekordumsätze sondern dass nicht so viele EUV-Maschinen ausgeliefert werden konnten wie erwartet Allerdings machte ASML nicht die derzeitige geopolitische Situation und die schwache Nachfrage dafür verantwortlich – sondern schlicht den Mangel an Fachkräften die die Fabs bauen und die Maschinen installieren Deshalb können die Fabs nicht so schnell fertiggestellt werden wie geplant Besonders dramatisch scheint die Situation in den USA zu sein wo der Chips Act dafür gesorgt hat dass mehr als 200 Mrd Dollar in den Bau neuer Fabs fließen Wegen fehlender Fachkräfte muss TSMC die Eröffnung der neuen Fab bei Phoenix Arizona die für 2024 vorgesehen war auf 2025 verschieben Außerdem transferiert TSMC Ingenieure von Taiwan auf die Baustelle in den USA um die Fertigstellung zu beschleunigen Doch der Ingenieurmangel dürfte sich auch in Europa bemerkbar machen gerade auch in Deutschland wo die Zahl der Absolventen der Elektrotechnik schon seit Jahren rückläufig ist Als wäre das noch nicht genug weht den Herstellern noch aus einer ganz anderen Richtung der Wind ins Gesicht Materialmangel – und zwar nicht wegen Problemen in der Lieferkette sondern weil bisher verwendete Stoffe verboten werden Hier geht es mal wieder um PFAS Sie finden sich in vielen elektronischen Komponenten von Leiterplatten über Kabel bis zu ICs Aber auch Maschinen für die Halbleiterfertigung sind auf PFAS insbesondere auf Perfluorkautschuk FFKM als Materialien für Dichtungen angewiesen FFKM ist hitzeund formbeständig widerstandsfähig gegenüber aggressiven Chemikalien und gibt kaum Partikel ab die die Chips kontaminieren könnten Sicherlich könnten Ersatzstoffe gefunden werden – falls es genügend Ingenieure gibt die an dem Problem arbeiten Hier schließt sich der Kreis Unter diesem Aspekt wäre es angeraten über das Rennen um die höchsten Subventionen nicht die Ausbildung zu vergessen Wo sollen denn die Ingenieure herkommen die die neuen Fabs am Laufen halten und dafür sorgen dass die vielen Zulieferer sie mit den richtigen Materialien und Maschinen versorgen können? Ihr DISPLAYS MOBILFUNKLÖSUNGEN 1990 er Unsere Expertise ist Ihr Vorsprung Zahlreiche Technologien rund um Mobilfunknetze und Displays führten in den 1990er Jahren zum Durchbruch der Mobiltelefon branche sodass auch Rutronik in den Markt für Displays und Systeme einstieg Und wie sieht es heute aus? Das RutronikPortfolio im Bereich Boards Systems mit Netzteilen PowerAdaptern Boards Prozessoren und EmbeddedSystemen ist breit gefächert mit Produkten führender Hersteller – genau richtig für Ihr Projekt Zuverlässig und vielfältig – Das Portfolio von Rutronik Semiconductors Passive Components Interconnect Electromechanical Components Embedded Boards Systems Displays Monitors Data Storage Technologies Wireless Technologies Battery Cells Power Supplies Erfahren Sie mehr darüber wie sich Rutronik zum größten europäischen Broadline-Distributor entwickelte www rutronik com COMMITTED TO EXCELLENCE CONSULT | COMPONENTS | LOGISTICS | QUALITY Heinz Arnold Stv Chefredakteur • HArnold@markttechnik de