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DESIGN ELEKTRONIK 03 2023 35 www designelektronik de Bereitstellen besonders langfristig verfügbarerer Derivate der 12 und 13 Genera - tion der Core-Mobile-Prozessoren können ebenfalls Embedded-Applikationen von der neuen Technologie profitieren Die neuen x86-Prozessoren von Intel bieten jedoch noch wesentlich mehr As - pekte die für Embedded-Applikationen interessant sind Besonders hervorzuhe - ben ist dabei die umfassende Softwareun - terstützung – vom Betriebssystem über Hypervisor bis hin zu Gerätetreibern und Applikationen Weitere wichtige Themen sind Virtualisierung und Echtzeitunter - stützung aber auch Optimierungen im Bereich Video-Encoding -Decoding was speziell im Bereich hochauflösender Me - dienverarbeitung zum Tragen kommt Auch die Vielfalt von unterschiedlichen Prozessorausführungen die Entwickler in - nerhalb eines Designs einsetzen können bieten für Embedded-Applikationen neue Skalierungsmöglichkeiten sowie Optimie - rungspotenzial bezüglich Preis Leistung und Funktionsumfang Auf Basis des weltweit etablierten Embedded-Modul-Standards COM Express Compact bietet TQ mit den Modulserien »TQMx120 C« sowie »TQMx130 C« die Möglichkeit alle Embedded-CPU-Varianten der neuen Prozessorfamilien in Embedded-Applikationen zu integrieren Bild 1 Was bedeutet das konkret für das Realisieren neuer PCbasierter Embedded-Systeme? Flexibilität und Skalier barkeit Bei älteren Generationen der Core-Prozes - sor-Familien mussten sich Anwender von Embedded-Applikationen bereits zu einem sehr frühen Zeitpunkt Gedanken machen welches Leistungssegment für die Applika - tion passt Besonders sparsame Dual-Coreund Quad-Core-Varianten die im Verlust - leistungsbereich von 15 Wangesiedelt sind wurden als Ball-Grid-Array BGA -Sin - gle-Chip U-Serie angeboten und sind auf sehr kompakten Single-Board-Computern SBCs oder Computeron-Module CoM - Formfaktoren wie COM Express Compact mit 95 mm x 95 mm zu finden Wer damit jedoch an die Grenzen stieß musste in der Vergangenheit auf Zwei-Chip-Derivate die sogenannte H-Serie wechseln die mit einer deutlich höheren Verlustleistung Thermal Design Power TDP von 35 Wbis 45 Wund spürbar erhöhtem Platzbedarf einhergingen Hierfür galt es SBCs größer zu konzipieren ebenfalls mussten modu - lare Ansätze auf größere Formfaktoren wie COM Express Basic mit 95 mm x 125 mm wechseln Mit der 12 und 13 Generation Core-Mobile-Prozessoren vereint Intel drei Leis - tungsklassen in einem Single-Chip-Design Hiermit ist es möglich ein universelles sehr kompaktes Modul aufzusetzen das alle Prozessoren im Leistungsbereich von 12 Wbis 45 Wberücksichtigt Somit ist ein zweidimensionales Skalieren möglich Sowohl in der U15-Serie 12 15 Wals auch in der P28-20-35 Wund H45-Serie 35 45 Wsind jeweils die Derivate Intel Core i3 i5 und i7 erhältlich Je nach Serie sind Varianten mit bis zu sechs Perfor - manceund acht Efficient-Cores erhältlich Hierbei unterscheiden sich die Prozesso - ren aber nicht nur in der Anzahl der ver - schiedenen CPU-Kerne und der möglichen Taktfrequenzen Welch großen Stellenwert hierbei Skalierung und Leistungsfähigkeit der integrierten Grafik einnehmen lässt sich an der Spezifikation der einzelnen Prozessor-Derivate erkennen Tabelle 1 Die kleinste Ausbaustufe umfasst bereits 48 Grafik-Execution-Units mit 1 1 GHz und setzt einen wichtigen Schwerpunkt in der Gesamt-Performance dieser Prozes - sorvariante Die volle Grafik-Performance wird mit 96 Grafik-Execution-Units mit 1 4 GHz erreicht Im Zusammenspiel mit bis zu 14 CPU-Cores 6P + 8E und 24 MB internem Cache-Speicher für anspruchs - volle Grafikund KI-Applikationen bieten sich hiermit optimale Voraussetzungen Kompakt integriert Für eine kompakte Integration in indus - trielle Applikationen bietet sich der Ein - satz von Computeron-Modules an bei - spielsweise im Formfaktor COM Express Compact Die quadratischen Maße von 95 mm x 95 mm bieten einen guten Rahmen für hochintegrierte industrielle Produkte Um eine optimale Gesamt-Per - formance zu gewährleisten kombiniert TQ auf den Modulserien »TQMx120 C« und »TQMx130 C« die Prozessoren mit zwei DDR5-SO-DIMM-Steckplätzen die bis zu 64 GB Speicherausbau ermöglichen Die Tabelle 1 »TQMx130 C« Prozessorüberblick Eckdaten der Embedded-Prozessoren der 13 Generation Intel-Core-Mobile-Serie – Codename »Raptor Lake-P« Quelle TQ-Group Tabelle 2 »TQMxE41S« Prozessorüberblick mit Intel-Atomx7000E-Serie Corei3-und Processor-N-Serie – Codename »Alder Lake-N« Quelle TQ-Group