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Elektromechanik 6 Trend-Guide Elektromechanik Passive Bauelemente 2023 www markttechnik de herausfordernd für Entwickler und für die eingesetzten Kühlkörper Schließlich müssen auch die Kühlkörper immer kleiner und leistungsstärker sein um die mit der Prozessorleistung steigende Verlustleistung schnell und zuverlässig abzuführen Lediglich eine effiziente und effektive Kühlung sichert die Funktion der Systeme dauerhaft Als erfahrener und kompetenter Spezialist für applikationsspezifische Kühlkörper und Wärmemanagement entwickelt CTX passgenaue Applikationen zur aktiven oder passiven Kühlung von industriellen Computeranwendungen wie Embedded-Systemen und Industrie-PCs IPCs In der Regel wissen die Entwickler aus Erfahrung welche Art der Kühlung ihre spezielle Applikation benötigt Wie der Kühlkörper jedoch dimensioniert und designt werden soll ergibt sich erst im Gespräch mit einem Kühlkörperspezialisten wie CTX und gegebenenfalls aus einer thermischen Simulation Die Hardware-Spezifikation der Standardization Group for Embedded Technologies SGET legt für SMARC-Module eine maximale Leistungsaufnahme von bis zu 15 Wfest Sie ist entsprechend als Wärmeverlustleistung wieder abzuführen Hierauf werden die unterschiedlichen Module mit den Kühlkörpervarianten optimiert Zudem legt der Standard SMARC klare Formfaktoren Bohrbilder und Maße für die zu verwendenden Kühlkörper und Heatspreader fest Diese soll den Entwicklern der darauf basierenden Embedded-Systeme eine einfache standardisierte Entwicklungsprozedur und Auftragsvergabe an die Zulieferer ermöglichen Trotzdem ist für jedes Projekt kundenspezifisches Engineering gefragt Weil der Leiterplattenaufbau jeder neuen Modulserie variiert müssen die Spezialisten von CTX beispielsweise an der Kühlerrückseite genaue Detailanpassungen vornehmen um Kontaktflächen und Wärmeübergänge von Prozessoren und anderen SMD-Komponenten auf den Kühler zu optimieren Strategischer Entwicklungspartner CTX bietet neben einem sehr guten Preis-Leistungs-Verhältnis einen sehr guten Service Aufgrund der inzwischen mehrjährigen Zusammenarbeit besteht ein guter partnerschaftlicher Kontakt zwischen Einkäufern und Entwicklern von Avnet Embedded und den Spezialisten von CTX Für das neue SMARC-Modul »SM2S-EL« gibt es je nach Ausführung vier verschiedene Kühlkörpervarianten von CTX Für manche Module wurden sogar bis zu neun Varianten umgesetzt Hierbei kommt es hauptsächlich auf die Einbausituation im Endgerät an Ist das Modul an einen kundenspezifischen Kühlkörper angebunden beispielsweise ein großer Kühlkörper als Gehäuserückwand kommt eine Heatspreader-Variante zum Tragen Ist im Gerät genügend Platz und ein konstanter Luftstrom vorhanden beispielsweise durch einen Gehäuselüfter ist ein sogenannter Pin-Block-Kühlkörper sehr gut geeignet Die »Pin Blocks« sind eine Formvariante der CTX-Stiftkühlkörper und haben den Vorteil dass der Luftstrom nicht zwingend aus einer Richtung kommen muss Hierdurch ist die Einbaulage der Module mit diesem Kühlkörper variabler als mit einem klassischen Finnenoder »Pin-Fin«-Kühlkörper Zuverlässige Entwärmung garantiert Die kundenspezifisch designten und gefertigten Rippenund Stiftkühlkörper der CTX Thermal Solutions aus Nettetal dienen der zuverlässigen Entwärmung von Mikroprozessoren Embedded-Systemen und LED-Applikationen Sie werden im Kaltfließpressverfahren aus Reinaluminium »Al 99 5 1070« gemäß DIN EN 1050 und 1070 hergestellt Aufgrund der Rohmaterialeigenschaften und der durch das Herstellungsverfahren bedingten hohen Materialdichte erreichen sie mit über 220 WmK deutlich bessere Wärmeleitfähigkeiten als vergleichbare Kühlkörper die durch Extrusion oder Druckgussverfahren hergestellt werden Auf Wunsch kann CTX zudem Kühlkörper mit Die SimpleFlex-Plattform »MSC SM2S-MB-EP5« lässt sich mit zehn verschiedenen SMARC-Modulen ausstatten und bietet eine große Schnittstellenvielfalt sowie Erweiterungsmöglichkeiten für zusätzliche Optionen SMARC-Modul mit einem Heatspreader von CTX Bi ld C TX The rm al Sol ut io ns Durch die spezielle Stiftbzw Rippenform der Embedded-Kühlkörper von CTX sind höhere Strömungsgeschwindigkeiten der Luft als bei extrudierten Rippen möglich Bild Avnet Em bedded Bi ld Avn et Em be dd ed