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18 Donnerstag 16 3 2023 Messe-Guide embedded world – the official daily 2023 Speichereinschub für 5 25“ Platz für vier 2 5“-SSDs U 2 findet mehr und mehr Einzug in professionelle Speichersystemen Kein Wunder U 2 bringt PCIe-NVMe-Datentransferraten von bis zu 32 Gbit s Die »IB-2242U2K« ist eine U 2-SSD-Backplane mit vier 2 5“-Einschüben Das Backplane-Modul wird über seine Mini-SAS-HD-Anschlüsse SFF-8643 mit dem Hostrechner verbunden Mit den entsprechenden Kabeln funktioniert auch eine U 2-Hostverbindung SFF-8639 Wahlweise sind die Einschübe auch für SATA-SSDs kompatibel aber dann werden natürlich nicht die hohen Datentransferraten erreicht Jeder einzelne Einschub unterstützt HotSwap und ist separat abschließbar Die eingesetzten SSDs können eine Bauhöhe von bis zu 15 mm aufweisen Das hochwertige Modul aus Aluminium und Metall gefertigt passt perfekt in einen 5 25“-Einbauschacht Das System arbeitet zuverlässig und leise und kühlt die SSDs durch zwei integrierte Lüfter mit 40 × 40 mm 2 die in zwei Stufen einstellbar sind Praktisch sind auch die LEDs an den Einschüben die den Betrieb oder den Zugriff auf eine SSD signalisieren RaidSonic Technology Halle 3 Stand 137 Chip Cooler Cool Multiple Components Simultaneously The new “HXB100” chip cooler from Sepa Europe was specially designed with processor cooling requirements in mind With it users can cool multiple components at the same time thus saving space and cost Measuring just 100 × 75 × 13 mm³ and weighing only 100 g the HXB100 is particularly light and compact making it suitable for portable devices The heat sink was manufactured from pure aluminum using an advanced impact extrusion process and is anodized in black This significantly increases the heat dissipation Due to the milled underside all hot spots can be reached and disturbing components are left out Thanks to its robust ball bearing the fan has a service life of 350 000 h MTBF at 40 °Cand is thus ideally suited for failsafe cooling The chip cooler can be supplied readyassembled for easy and safe connection to its application Soldered connections or spring clips thus become obsolete Sepa Europe Hall 3 Stand 141 Edge-AI Gateway Hohe Rechenleistung für KI-Anwendungen Der Einsatz von Computern im Edge-Intelligence-Umfeld ob maschinennah in der Industriehalle oder im Fahrzeug bringt besondere Anforderungen mit sich Neben robusten Komponenten und hoher Leistungsdichte spielt auch die Konnektivität der Embedded-Computer eine wichtige Rolle Das »Edge Intelligence Gateway ConcepiontXf-Lv3« wurde entwickelt um genau diesen Anforderungen gerecht zu werden Dank einer Netzwerkkarte mit 2× 10 Gbit sowie einem LTE BT WLAN-Modul und GPS ist das System auf jegliche Art vernetzt und somit ideal geeignet für die Qualitätssicherung in der Fertigung oder zur Straßeninfrastruktur-Kontrolle im Fahrzeug Sowohl die Nvidia-Tensor-Core-GPU mit dedizierter Kühlung als auch Intel Corei-CPUs der 12 Generation garantieren enorme Leistungsstärke für KI-Anwendungen Hohe Flexibilität bieten neben den belegten PCIe-5 0-Steckplätzen zudem zahlreiche Schnittstellen im Shuttle verbaute 2 5“-Laufwerke und ein zusätzlicher M 2-Steckplatz Die Plattform ist zudem Windows 11 ready InoNet Computer Halle 3 Stand 153 Boxund Panel-PCs Hardware Follows Software Aus hochwertigen Panelund Box-PCs stabilen Systemen zum Absetzen von Videound USB-Daten erweiterbaren IIoTund Edge Computing-Konzepten sowie weiteren Leistungen lassen sich mit »Prime Cube« individuelle Systeme zusammenstellen Dabei spielt die Software eine entscheidende Rolle Von der BIOS-UEFI-Ebene über Betriebssystementwicklung und -konfigurationen – Windows 10 IoT und Linux Debian 10 64 bit – bis in die Middleware können in drei Konfigurationsstufen verschiedene Anforderungen realisiert werden Base Schneller und einfacher Standard in Betriebssystem und Standardsoftware für den Einsatz in Embedded-Systemen optimiert Style Ideale Arbeitsvorbereitung durch individuelle Betriebssystemund BIOS-UEFI-Konfiguration Voreinstellungen wie Benutzerkonfiguration das Festlegen von Passwörtern oder Systemboot mit Logo Custom Effiziente Gesamtsysteme durch kundenspezifische Softwareentwicklung und -integration Schubert System Elektronik Halle 3 Stand 249 Computer Modules New Embedded Modules With Intel NXP and TI The TQ-Group focuses on modules which incorporate the latest processors from Intel NXP and Texas Instruments and on helping customers to obtain the easiest possible access to their technology Thus the new “TQ-Ma93xx” is available as a solderable as well as a pluggable module Based on the NXPi MX 93 these modules offer an upgrade path for applications that previously used i MX-6UL modules and now require more p e r f o r m a n c e graphics and AI The new Intel Alder Lake Pbased COM Express modules which form part of the TQMx120 family 12–45 Wclass offer high efficiency with up to 14 cores powerful graphics and an AI accelerator which uses hybrid technology Based on Texas Instruments Sitara AM62xx TQMa62xx Lis an upgrade path for AM335x modules that require higher performance communication capability and safety In addition TQ is providing a preview of upcoming modules with Intel Alder Lake N Intel Raptor Lake Pand NXPi MX 95 Finally TQ will also show about 50 other devices for a wide range of embedded tasks TQ-Group Hall 3 Stand 257 Wireless Modules Cat 1bis Module With Global Coverage The “SIM7672” series is a LTE Cat 1 module series based on the latest QCX216 chipset and supports the wireless communication modes of LTE-FDD LTE-TDD It furthermore supports a maximum 10 Mbps downlink rate and 5 Mbps uplink rate The SIM7672 series adopts the LCC+LGA form factor and is compatible with the A7672 series Cat 1 modules SIM7000 SIM7070 series NB Cat Mmodules and SIM800 SIM800F series 2G modules which enables smooth migration from 2G NB Cat Mproducts to LTE Cat 1 products and greatly facilitates more compatible product design according to customer needs The SIM7672 series supports both multiple builtin network protocols and the drivers for three main operation systems USB driver for Windows Linux and Android The software functions and AT commands are compatible with the SIM800 series modules The SIM7672 series also integrates abundant industrial standard interfaces with powerful expansibility such as UART USB I2C and GPIO which makes it suitable for mainstream IoT applications such as telematics metering surveillance devices industrial routers and remote diagnostics etc SIMCom Wireless Solutions Hall 3 Stand 319 IoT-Anwendungen schützen Mobilfunk-Gateways Acal BFi zeigt auf der embedded world die neuen Gateways der »G520«-Serie von Lantronix Die für industrielle Anwendungen entwickelte G520-Serie stellt eine robuste und zuverlässige Lösung für kritische Anwendungen dar Die kompakten Mobilfunk-IoT-Gateways sind bereits mit den ConsoleFlow-Device-Managementund Cellular-Connectivity-Services für Cloud-Plattformen sowie integrierter Software zur Abwehr von Cyberangriffen ausgestattet Mit LTE Uplink CAT 13 und CAT 7 Downlink ist das G527 Security Gateway ideal für Anwendungen mit hohem Datendurchsatz Das G528 bietet einen Migrationspfad mit 5G und ist somit auch für zukünftige Anwendungen bestens ausgerüstet Die G520-Serie eignet sich durch ihre Ausstattung wie Ethernet serielle Schnittstellen E Aund eine Protokollkonvertierungs-Suite optimal für den industriellen Einsatz Der Anschluss an praktisch jede Produktionsanlage oder jedes Fahrzeug mit Feldbusprotokollen und CAN-Bus ist möglich Acal BFi Halle 3 Stand 320 Jetzt mit Steuerungsfunktionalität Modulare Touchpanel Zukünftig können die besonders modular aufgebauten Touch Panel von Christ Electronic Systems auch als Steuerungen eingesetzt werden Die Integration der Codesys-Steuerungsfunktionalität in ein Touchpanel erweitert die Anwendungsmöglichkeiten