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Schwerpunkt|Halbleiterforum 2022 www markttechnik de Nr 50–51 2022 32 BMW Dass dieser OEM in der Krise besonders gut agiert hat bestätigt auch Blechschmidt Das Unternehmen habe viel unternommen um zu verstehen welche ICs überhaupt im Fahrzeug drin sind BMW war auch der erste der angeboten hat bei Problemen direkt mit in die Diskussion beim Halbleiterhersteller einzusteigen Blechschmidt weiter »Das waren durchaus konstruktive Meetings « Derpmanns ist auch überzeugt dass die jetzige Krise dazu geführt hat dass die Automobilindustrie bereit sei mit der Halbleiterindustrie enger zusammenzuarbeiten Ein wichtiger Punkt für die Halbleiterhersteller denn damit können sie ihre eigene Fertigung besser steuern aber auch den Ausbau dem wirklichen Bedarf anpassen Ein Halbleiterhersteller müsse wissen ob er die richtigen Tester habe ob die richtigen Substrate vorliegen welche Anforderungen das Packaging mit sich bringt und und und Derpmanns »Es geht aber auch um Fragen ob sich die Kombination aus Front End und Back End bei den Leistungstransistoren über die Zeit ändert Denn in der Zukunft brauchen wir ganz andere Komponenten als heute « All diese Fragen müssen die Halbleiterhersteller beantworten können denn die hohen Investitionen die die Halbleiterindustrie in den Kapazitätsausbau stecken muss müssen sich auch rechnen Derpmanns »Kein CEO wird Geld in den Fertigungsausbau investieren wenn er nicht an ein Return on Investment glaubt keiner will in Überkapazitäten investieren « Toshiba selbst hat vor über einem Jahr bekannt gegeben dass das Unternehmen über 2 Mrd Dollar in eine Fab für Leistungstransistoren investieren will »natürlich vor dem Hintergrund dass wir die Trends wie erneuerbare Energien Elektrifizierung im Fahrzeug Klimaneutralität etc unterstützen wollen Wir haben erkannt dass das ohne diese riesigen Investitionen nicht geht Und auf dem CEO-Roundtable vor der electronica wurde ganz klar gesagt dass die schon bekannten Investitionen nicht ausreichen werden um diesen Bedarf der Mega - trends vollständig decken zu können« so Derpmanns Toshiba hat natürlich genau überlegt inwieweit Probleme wie der Ukrainekrieg oder die hohen Strompreise Einfluss nehmen kam aber zu folgendem Schluss »Wir sind überzeugt dass die Nachfrage auch ohne diese Effekte bleiben wird wir müssen also auch weiterhin mit den Kunden zusammenarbeiten und gemeinsam planen Die Transparenz in der Supply Chain muss gegeben sein ansonsten funktioniert das Spiel nicht Und das hat die Automobilindustrie heute sicherlich besser verstanden als 2009 « Außerdem ist seitens des einen oder anderen Teilnehmers zu hören dass die Krise das Verhältnis zwischen Automobilindustrie und Halbleiterindustrie verbessert hat Wurde früher eher auf die Halbleiterhersteller eingeprügelt wird derzeit ernsthaft miteinander diskutiert denn es wurde erkannt dass es entweder miteinander funktioniert oder gar nicht Wobei diese Entwicklungen nicht flächendeckend sind Blechschmidt unterscheidet zwischen drei Kategorien von OEMs die OEMs die sich während der Krise ernsthaft mit der Problematik auseinandergesetzt haben sie hätten die Krise gut gemeistert Die zweite Kategorie besteht aus Unternehmen die sich schon lange mit der Halbleiterthematik beschäftigen Allerdings führt das laut Blechschmidt nicht immer zu dem gewünschten Ergebnis Die drit-Es klingt erst einmal gut dass die Halbleiterhersteller die frei werdenden Kapazitäten aus dem Konsumgütermarkt jetzt für andere Märkte nutzen können Aber geht das wirklich so einfach? Stefan Singer Fellow Senior Director EMEA CAS Automotive bei NXP Semiconductors erklärt dass diese Frage nicht pauschal beantwortet werden kann – sprich manchmal geht es manchmal nicht Als Beispiel dafür dass es funktionieren kann verweist er auf einen 16-nm-FinFET-Prozess mit dem früher Prozessoren für Mobiltelefone gefertigt wurden »Heute werden damit Automobil-Komponenten gefertigt« so Singer weiter Als Beispiel dass es aber eben nicht immer funktioniert verweist Singer auf Prozessmodule beispielsweise für Flash PCM oder MRAM PCM Brauchen die Komponenten Non-Volatile Memory dann kann eben nicht einfach ein Standard-CMOS-Prozess genutzt werden auch wenn dafür Kapazitäten frei sind Darüber hinaus warnt Singer davor auf irgendwelche Prozessstrukturen zu setzen nur weil hier Kapazitäten verfügbar sind Singer »Theoretisch kann es funktionieren aber manchmal passt die Technologie einfach nicht Und wenn ein SoC nicht optimal auf eine Technologie passt kann sich das in höheren Kosten niederschlagen und das will keiner « Außerdem muss aus der Sicht von Armin Derpmanns Head of Semiconductor Marketing Operations bei Toshiba Electronics Europe beachtet werden dass eine anderweitige Nutzung der Front-End-Kapazitäten nicht unabhängig entschieden werden kann vielmehr müsse die gesamte Kette betrachtet werden Denn frei werdende Kapazitäten können nur dann für andere Produkte genutzt werden wenn auch die entsprechenden Tester zur Verfügung stehen »Und hier kann es dann klemmen denn der Test ist sehr produktabhängig Einen Vorteil haben die frei werdenden Kapazitäten aus dem Konsumgüterbereich aber auf alle Fälle »denn in einem Smartphone sitzen ja auch Power-Management-ICs Schwächelt der Smartphone-Markt dann können diese Kapazitäten für Power-Management-ICs genutzt werden die in andere Märkte wandern« so Rayk Blechschmidt Europe Segment Manager Automotive bei Microchip Technology st Frei gewordene Kapazitäten anderweitig nutzen? Stefan Singer NXP Semiconductors „ Wenn es heißt dass in einer Fab ein 55-nm-Prozess nicht ausgelastet ist heißt das nicht dass diese Kapazitäten automatisch für ein anderes Produkt mit 55-nm-Strukturen genutzt werden können Diese Aussage gilt beispielsweise besonders stark für Flash-Mikrocontroller “