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www markttechnik de Nr 50–51 2022 10 Aktuell Nachrichten STMicroelectronics kooperiert mit Soitec ST will SmartSiC-Prozess qualifizieren Da Wafer-Substrate noch länger der Engpass bei Siliziumkarbid SiC bleiben werden gibt es verschiedene Ansätze aus den vorhandenen Rohwafern mehr zu generieren Dazu werden STMicroelectronics und Soitec nun ihre Zusammenarbeit ausbauen und in den nächsten 18 Monaten die SmartSiC-Technologie für die künftige 200-mm-Substratfertigung qualifizieren und mittelfristig in die Serienfertigung integrieren Durch dieses nicht exklusive Technologie-Lizenzabkommen will sich ST nach eigener Aussage einen Zeitvorteil in Bezug auf die SmartSiC-Technologie verschaffen und zwei qualifizierte Quellen für solche Substrate zur Verfügung haben — eine interne und eine externe bei Soitec in Bernin bei Grenoble Frankreich »Der Übergang zu SiC-Wafern mit 200 mm Durchmesser verschafft unseren Automobilund Industriekunden erhebliche Vorteile um die Elektrifizierung ihrer Systeme und Produkte zu beschleunigen Dies ist wichtig um bei steigenden Stückzahlen Skaleneffekte zu erzielen« erläuterte Marco Monti President Automotive and Discrete Group von STMicroelectronics Durch den Sprung von 150-mmauf 200-mm-Wafer steigt die Fertigungskapazität erheblich denn dadurch lassen sich pro Wafer 1 8-bis 1 9-mal so viele Chips fertigen Dies senkt die Kosten pro Chip Bei SmartSiC wird eine dünne Schicht eines hochwertigen monokristallinen Spender-Wafers Donor aufgespalten und auf einen Träger-Wafer aus polykristallinem SiC-Wafer Handle Wafer mit niedrigem spezifischem Durchlasswiderstand aufgebracht Dieses neue Substrat verbessert die Bauelementeleistung und die Fertigungsausbeute Der hochwertige Spender-Wafer kann mehrfach genutzt werden wodurch sich die für die Herstellung eines SiC-Substrats benötigte Energie insgesamt erheblich reduziert rh ■ Ablauf des SmartSiC-Prozesses von Soitec den STMicroelectronics nun für sich qualifizieren will Bild Soitec »microArch S240« von BMF Mikro-3D-Drucker im 3D-Werk Black Forest Ab sofort können Interessenten aus Deutschland Österreich und der Schweiz sich im 3D-Werk Black Forest in Sankt Georgen den »microArch S240« von Boston Micro Fabrication BMF genau ansehen Er erreicht eine Auflösung von 10 µm und arbeitet mit einem breiten Spektrum an Materialien Sein Bauvolumen beträgt 100 mm × 100 mm × 75 mm Der »microArch S240« gehört zu den Druckern der mittleren Leistungsklasse von BMF und erzeugt Mikrobauteile aus verschiedenen Harzund Keramikmaterialien Er wurde entwickelt damit Unternehmen und Forschungseinrichtungen schnell Bauteile in industrieller Kleinserienproduktion herstellen können »Das fortschrittliche Walzensystem verteilt neue Harzschichten in Sekundenschnelle« erklärt Steffen Hägele der die Kooperation als Sales Manager Europe von BMF betreut »Dies ermöglicht bis zu zehnfache Druckgeschwindigkeiten verglichen mit früheren Modellen « Zudem bietet das Walzensystem die Möglichkeit Materialien mit höherer Viskosität zu verarbeiten was die Herstellung stärkerer Funktionsteile ermöglicht Dabei entstehen garantiert blasenfreie Bauteile und damit hohe Qualität Echtzeit-Bildüberwachung Autofokus und Belichtungskompensation sorgen für hochpräzise Ergebnisse Das 3D-Werk Black Forest hat sich auf 3D-Druckdienstleistungen für die verschiedenen Branchen der Industrie spezialisiert »Wir bieten die komplette Prozesskette von der Entwicklung Konstruktion bis zur Produktion von Kleinserien an« sagt Gerhard Duda Geschäftsführer »Kundenspezifische Lösungen liegen uns dabei besonders am Herzen In unserem familiär geführten Unternehmen sind kurze Wege und schnelle Entscheidungen selbstverständlich « Die Mikro-3D-Drucker werden besonders oft in der Entwicklung und Produktion von medizinischen Objekten oder auch Elektronikkomponenten verwendet »Diese Branchen sprechen wir mit dem 3D-Werk im Dreiländereck Deutschland – Österreich – Schweiz besonders an« sagt Steffen Hägele »Die Nachfrage ist da – dies hat zuletzt die hohe Besucherzahl auf unserem Stand auf der Fachmesse Formnext gezeigt « ha ■ Carl Leonard BMF Gerhard Duda Geschäftsführer 3D-Werk und Steffen Hägele BMF vor dem »microArch S240« im 3D-Werk Black Forest Bild 3D-Werk Black Forest