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The Official Daily 31 Tag 2 – Mittwoch 16 November 2022 ❚ Mehrjährige Vereinbarung in Aussicht Infineon will Stellantis mit SiC-Halbleitern beliefern Infineon und Stellantis sind in Gesprächen über die Lieferung von CoolSiC-MOSFETs der zweiten Generation mit den Sperrspannungen 1200 Vund 750 V Nach dem nun erreichten nicht bindenden Memorandum of Understanding würde das Halbleiterunternehmen Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts ungehäuste Chips Bare Dies an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern Das potenzielle Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von deutlich mehr als 1 Milliarde Euro Stellantis würde im Vorhaben unterstützt Plattformen zu standardisieren zu vereinfachen und zu modernisieren »Wir sind überzeugt von der Elektromobilität und freuen uns Partnerschaften mit führenden Automobilunternehmen wie Stellantis zu entwickeln die Elektromobilität zu einem Teil unseres Alltags machen« sagt Peter Schiefer Division President Automotive bei Infineon »Im Vergleich zu herkömmlichen Antriebstechnologien erhöht Siliziumkarbid die Reichweite Effizienz und Leistung von Elektrofahrzeugen Mit unserer CoolSiC-Technologie und dank kontinuierlicher Investitionen in unsere Fertigungskapazitäten sind wir gut aufgestellt um die wachsende Nachfrage nach Leistungselektronik für die Elektromobilität zu bedienen « Infineon bereitet sich mit signifikanten Investitionen auf die steigende Nachfrage der Branche vor Im Jahr 2024 etwa wird eine neue Fabrik für SiC-Technologien in Kulim Malaysia die Produktion aufnehmen Im Einklang mit der auf mehreren Standorten basierenden Fertigungsstrategie ergänzt Infineon damit die bestehenden Kapazitäten in Villach Österreich rh Infineon Technologies Halle C3 Stand 502 Peter Schiefer Division President Automotive bei Infineon »Wir freuen uns Partnerschaften mit führenden Automobilunternehmen wie Stellantis zu entwickeln« Halbleiter Speicher ❚ Speicher-ICs für Autos Die Stückzahlen wachsen weiter Auch die Speicher-IC-Hersteller sehen einen Abschwung doch es gibt einen Lichtblick den Markt für Automotive-Speicher-ICs Plötzlich herrscht auf dem Markt für Speicher-ICs wieder Überangebot Kein Wunder denn der Krieg in der Ukraine und die Inflation verhageln den Konsumenten die Kauflaune Auf dem Markt für Konsumelektronik geht die Nachfrage zurück was auch die Hersteller von Speicher-ICs selbstverständlich deutlich spüren Doch es gibt eine Ausnahme der Automotive-Markt Zwar geht die Anzahl der verkauften Autos zurück Weil aber der Speicheranteil sehr viel schneller ansteigt wird das mehr als kompensiert Die Stückzahlen steigen weiter »Vor wenigen Jahren lag der durchschnittliche Wert von Speicher-ICs in Autos bei 20 Dollar heute erreicht er in neuen Fahrzeugen im Premium-Bereich über 500 Dollar« sagt Dr Reinhard Weigl Geschäftsführer von Micron Deutschland Zudem setzen die Hersteller in Zeiten in denen die allgemeine Nachfrage zurückgeht vor allem auf die Premium-Modelle – denn dort sind die Margen höher Und gerade im Premium-Segment wächst der Speicheranteil rasant Also bleibt die Nachfrage hoch und die Hersteller können sich über weiteres Wachstum freuen Sind damit auch die Preise stabiler? »Gegen den allgemeinen Preisdruck können sich auch die Hersteller von Speicher-ICs für Autos nicht stemmen Außerdem sehen natürlich auch die übrigen Speicher-IC-Hersteller dass der Automotive-Sektor der einzige ist der in Stückzahlen derzeit noch wächst und wollen dort hinein um ihre Kapazitäten zu füllen« antwortet Reinhard Weigl Für Micron ist das eine gute Nachricht denn das Unternehmen setzt schon seit über 30 Jahren auch auf den Automotive-Markt Micron unterhält sogar eine eigene Fab in Manassas Virginia in der speziell ICs hergestellt werden die über eine sehr lange Zeit lieferfähig sein müssen was auch häufig für den Automotive-Sektor eine wesentliche Voraussetzung ist Für Reinhard Weigl bleiben die Zeiten deshalb weiterhin sehr spannend denn immer noch kommt es im Automobilsektor darauf an die Produktion so zu steuern dass die ICs zur rechten Zeit in ausreichender Menge beim Kunden ankommen »Das ist uns schon während der gesamten Corona-Zeit recht gut gelungen wir konnten alle OEMs versorgen« freut sich Weigl »Es war aber extrem schwierig das durchgehend zu managen Denn wir können ja aus finanziellen Gründen nicht einfach auf Halde produzieren Wir können nur die Produktion so kontrollieren dass wir die Kunden möglichst sicher beliefern « Diese Schwierigkeiten halten aus mehreren Gründen weiter an Erstens leiden einige Kunden – z Bchinesische Automotive-Startups – unter den Lockdowns die in China bei jedem kleinen Corona-Ausbruch verhängt werden Außerdem waren bestimmte IC-Typen von den Corona-Auswirkungen und den Lieferkettenproblemen besonders betroffen beispielswese SoCs Power-Management-ICs sowie weitere analoge ICs »An einige IC-Typen kommen die Automotive-Firmen nach wie vor nur schwer heran und sind deshalb teilweise gezwungen die geplante Produktionen nach hinten zu verschieben – dann benötigen sie natürlich auch die dafür ursprünglich vorgesehenen Speicher-ICs nicht mehr« erklärt Weigl Wie kann es unter diesen Umständen überhaupt gelingen einigermaßen realitätsnah zu planen? »So viel wie möglich mit den Kunden sprechen« antwortet Weigl »Zudem können wir uns auf eine lange Erfahrung verlassen « Dazu kommt dass für die Hersteller die Nachfrage zwar deutlich zurückgegangen ist Dennoch müssen sie sich auch auf die Zeit vorbereiten in der sie wieder anziehen wird Wann geht es wieder aufwärts und wann müssen welche Kapazitäten wieder hochgefahren werden – das sind die großen Fragen Denn keiner will den Anfang des Aufschwungs verpassen denn es kommt darauf an möglichst von Anfang an von ihm zu profitieren Und als ob dies nicht alles schon genug wäre kommen die Auswirkungen der geopolitischen Spannungen und die Deglobalisierung auf die Hersteller zu Plötzlich wollen amerikanische OEMs dass die Fertigung möglichst in den USA stattfindet »Wir sind da in einer relativ guten Situation zumindest was die Front-End-Fertigung angeht« sagt Weigl Denn Micron verfügt über eine Front End Fab in den USA – neben Fabs in Singapur und Japan Außerdem plant das Unternehmen eine neue Fab am Hauptsitz in Boise Idaho für 15 Mrd Dollar sowie eine neue Mega-Fab in New York zu bauen in die insgesamt 100 Mrd Dollar fließen könnten Allerdings Das Back End also die Montage und der Test der Chips geschieht zumeist in Asien – nur sehr wenig in den USA Außerdem wollen die OEMs nach der Pandemie mehr Dinge unter ihre direkte Kontrolle bringen als bisher vor allem die Beschaffung der Halbleiter Einige verlegen sich mehr und mehr darauf mit den Halbleiterherstellern direkt zu verhandeln in der Hoffnung sich die Halbleiterversorgung auf diese Weise besser zu sichern als das in der Vergangenheit geschehen ist Außerdem wollen sie auch mehr direkten Einfluss als bisher auf die Systemarchitektur nehmen Da ist also einiges in Bewegung und es bleibt abzuwarten wie sich die Gewichte zwischen IC-Herstellern OSATs Zulieferern und OEMs verschieben werden Auf der technischen Seite sind die Trends an sich bekannt Erstens der Übergang zu immer leistungsfähigeren DRAMs in Richtung LP5 LP5x und LP6 und zweitens der Architekturwechsel im Automobilbereich von den Domains hin zu einer zentralen Architektur 2025 26 wird das voraussichtlich schon von einigen OEMs umgesetzt Was jetzt ebenfalls vehement einsetzt Die Automobilhersteller erkennen wie imminent wichtig die Anforderungen an Safety werden vor allem wegen des zunehmend autonomen Fahrens auch wenn die Auto-Industrie von Level 5 noch weit entfernt ist »Wir sind der einzige Speicher-IC-Hersteller der derzeit eine ASIL-Dspezifizierte Lösung anbieten kann« freut sich Weigl Und auch im Bereich der Security könne Micron mit »Authenta« ein komplettes System anbieten »Auf dieser Ebene sind die OEMs sehr sensibel geworden da haben sich in der letzten Zeit einige Türen geöffnet « ha Micron Technology Halle C4 Stand 115 Dr Reinhard Weigl »Wir müssen die Speicherproduktion weiterhin sorgfältig managen weil in China immer wieder Lockdowns verhängt werden und die OEMs teilweise Schwierigkeiten haben an bestimmte IC-Typen wie SoCs heranzukommen und die Produktion nach hinten verschieben müssen Das funktioniert nur über ständige Gespräche mit den Kunden und langjähriger Erfahrung «