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Tag 4 – Freitag 18 November 2022 Embedded Systems +49 4103 1800-0 info@wdi ag www wdi ag WDI AG · Industriestrasse 21 · 22880 Wedel Holstein The Design-In Company Wir bedanken uns bei allen Besuchern Partnern Lieferanten und Mitausstellern Natürlich sind wir auch heute für Sie da Besuchen Sie uns in Halle C2 Stand 361 Anzeige ❚ OSM im Fokus Modul-Entwicklung weiter vorantreiben Seit mehr als 50 Jahren entwickelt produziert und vertreibt iesy aus Meinerzhagen kundenspezifische und komplexe Embedded-Systeme Traditionell fertigt das Unternehmen Systeme »Made in Germany« In den letzten Jahren sind die Produkte von iesy außerdem vermehrt am Weltmarkt vertreten Um den Herausforderungen hinsichtlich Miniaturisierung Skalierbarkeit und Kosteneffizienz gerecht zu werden wurde im September 2019 ein neuer Computermodul-Standard entwickelt Federführend war die Standardization Group for embedded Technologies SGeT Als Gründungsmitglied war iesy maßgeblich an der Entwicklung der Spezifikation und den dazugehörigen Design Guides von »Open Standard Module« OSM beteiligt OSM stellt eine sinnvolle Alternative hinsichtlich Skalierbarkeit und Flexibilität zu anderen Modulfaktoren dar Ziel ist es herstellerspezifische Module zu normieren denn hinsichtlich Pinbelegung Baugröße oder auch Schnittstellen sind proprietäre Computeron-Modules CoMs frei definiert und unterliegen keinem Standard Module im OSM-Formfaktor sind Auflötmodule Aus dem Grund haben sie mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen Steckmodulen Zum Beispiel sind die Module mit vier Formfaktoren 15 mm × 30 mm Size-0 30 mm × 30 mm Size-S 30 mm × 45 mm Size-Mund 45 mm × 45 mm Size-Lfür ein breites Leistungsspektrum an Anwendungen geeignet Nicht unerheblich ist die Möglichkeit der vollautomatischen Bestückung SMT Zum Vergleich Herkömmliche Steckmodule müssen im Fertigungsprozess manuell gesteckt werden Teilweise ist sogar ein manuelles Verschrauben auf die Basisplatine nötig Das ist nicht nur zeitaufwendig und fehleranfällig sondern ebenfalls ein nicht unerheblicher Kostentreiber Mit der Möglichkeit OSM per SMT-Prozess vollautomatisch auf die Basisplatine zu bestücken und zu verlöten ergeben sich weitere Vorteile Mit dem Prozess des Auflötens erhält das Modul eine feste und direkte Verbindung zum Carrierboard Hiermit sind die Module robuster und für raue Einsatzgebiete ausgelegt iesy präsentierte bereits ihre ersten drei CoMs in den Formfaktoren Size-0 und Size-S Weitere Formfaktoren sind für 2023 geplant Besonders interessant ist das erste Evaluierungs-Kit mit dem Formfaktor Mini-ITX welches bereits vollständig verfügbar ist Basis hierfür ist ein Baseboard das mit einem OSM-Modul im Formfaktor Size-Sausgestattet ist Herzstück ist der Rockchip-PX30K-Cortex-A35-Quad-Core-Prozessor mit 1 5 GHz Eval-Kit »iesy RPX30 EVA-MI« Die Basis des Eval-Kits iesy RPX30 EVA-MI ist ein Baseboard im Mini-ITX-Format mit 170 mm × 170 mm Es ist kompakt und die ideale Plattform für alle Arten von Tests und Demonstrationen Die Besonderheit besteht darin dass sich alle iesy-OSM-Module auf dem Carrier einsetzen lassen So ist der nutzbare Funktionsumfang mit dem eingesetzten OSM-Modul vorgegeben Zukünftig sollen ebenfalls die Prozessoren »i MX8M Mini« und »Nano« von NXP Semiconductors auf dem Carrier einsetzbar sein OSM treibt den Open-Source-Ansatz voran Die Tatsache des Open-Source-Ansatzes ist für Entwickler besonders interessant da er einer breiten Community eine Vielzahl relevanter Informationen zu Hardund Software bereitstellt Das bedeutet dass Informationen über erforderliche Treiber Betriebssysteme und Board-Support-Pakete öffentlich und zugänglich sind iesy unterstützt die Idee und stellt ihrer Community die nötigen Informationen zu ihren OSM-Modulen über entsprechende Repositories zur Verfügung Für den Entwicklungsprozess ist es wichtig Zugriff auf aktuelle und relevante technische Informationen beispielsweise Quellcode und Dokumentation zu erhalten Neue Informationen werden zentral bereitgestellt Das gilt insbesondere für die Softund Hardwaredokumentation der OSM-Serie – der Informationsgehalt nimmt fast täglich zu Product Development Blog PDB Aktuelle Informationen aus der Produktentwicklung der Firma iesy erhalten Interessierte über den iesy Product Development Blog PDB Hierüber versorgt das Unternehmen die Entwickler-Community zeitnah mit relevanten Informationen zu Computermodulen aus dem Hause iesy Ein Vorteil für Entwickler und Projektverantwortliche ist der direkte und zeitnahe Informationsfluss zwischen Hersteller und Anwender Registrierte Personen erhalten unmittelbar nach Anmeldung Informationen zum Status der Hardware – und Softwareentwicklung Über eine Push-E-Mail werden Interessenten automatisch informiert sobald es Neuigkeiten zur Verfügbarkeit gibt ts iesy Halle B4 Stand 401 Bild iesy