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16 -17 2022 Elektronik 13 GMM-News Lösungsansatz »Inverse Lithographie« Insbesondere bei der Herstellung von Masken haben sich in den letzten Jahren eine neue Klasse von Problemen und entspre chende Lösungsansätze ergeben Der Wunsch immer kleinere Strukturen auf dem Wafer zu erzeugen führt für alle Masken technologien zu einem Ansatz der »Inverse Lithographie« ILT genannt wird Die Beugung von Licht bei der Abbildung von klei nen Strukturen führt unvermeidbar dazu dass auf dem Wafer ein anderes Bild entsteht als das auf der Maske In einem rechen intensiven Prozess kann man allerdings bestimmen wie das Muster auf der Maske aussehen müsste damit das gewünschte Bild auf dem Wafer entsteht Das Muster auf der Maske enthält dann sehr viele zusätzliche kleine Strukturen Diese sind nicht mehr rechteckig wie die meisten der auf dem Wafer zu erzeugen den Strukturen sondern »irgendwie« krummlinig berandet Damit ergeben sich weitere zwei Probleme erstens können die ILTStrukturen mit den bisher typischerweise eingesetzten VSB Variable Shaped Beam Maskenschreibern nur mit sehr langen Schreibzeiten bis zu mehreren Tagen hergestellt werden was aus ökonomischen und technischen Gründen untragbar ist und zweitens können solche Strukturen mit den typischen Messgerä ten zum Beispiel Elektronenmikroskope nicht oder nur schlecht vermessen werden weil die Messalgorithmen häufig auf gerade Kanten angewiesen sind die es nun auf der Maske nur noch selten gibt Zu beiden Problemen wurde in einer Reihe von Präsentationen Stellung bezogen Die Frage der Schreibzeit von Masken kann inzwischen als gelöst gelten Mit Elektronenstrahlschreibern die nicht mehr einen formbaren Elektronenstrahl einsetzen sondern viele parallele Strahlen die jeweils ein Pixel der gewünschten Struktur belichten – in kommerziell verfügbaren MBMW Multi Beam Mask Writer Anlagen aus österreichischer Produktion sind das 262 000 parallele Strahlen – lässt sich unabhängig von der Komplexität der zu erzeugenden Strukturen eine Schreibzeit von acht bis zehn Stunden garantieren Allerdings liegen die Preise für MBMWAnlagen sehr viel höher als für VSBAnlagen Aber auch für »konventionelle« VSBSchreiber aus japanischer oder deutscher Produktion wurden Lösungen vorgestellt wie man krummlinig berandete Strukturen in hoher Qualität und mit erträglicher Schreibzeit herstellen kann wenn die Strukturen nicht zu dicht beieinander liegen was etwa bei photonischen Strukturen der Fall ist Das wird insbesondere durch Weiterent wicklungen in den Datenformatstandards – die endgültige erwei terte Definition des OASISStandards wird für 2023 erwartet – und in der Software zur Datenvorbereitung und Prozesskorrektur erreicht wie in der Präsentation von Ingo Bork Siemens EDA vor getragen wurde Die wesentliche Neuerung besteht darin dass die geometrischen krummlinigen Strukturen auf der Maske nicht mehr durch immer kleinere rechteckige Figuren »approximiert« werden sondern gleich als Kurvenzüge zum Beispiel in Form von Splines dargestellt werden und dann alle weiteren Opera tionen der Prozesskorrektur und Belichtungsdatenerzeugung auf diese Darstellung angewendet werden Weitere aufschlussreiche Präsentationen und die traditionell am Montag vor der Konferenz stattfindenden Tutorials beschäftigten sich mit Quantencomputing Rogier Verberk TNO mit der immer bestimmender werdenden Rolle der Stochastik in der Lithogra phie Peter De Bisschop Imec und in einer PanelDiskussion am Dienstag mit maschinellem Lernen Massendatenverarbeitung und künstlicher Intelligenz als Anwendungen für die immer wei ter steigenden Prozessorleistungen aber auch mit Fortschritten im Bereich der Photoresiste Zwei Studierenden-Sessions Ein Querschnitt aller behandelter Themen fand sich außerdem in einem bei der EMLC erstmalig durchgeführten Format Zwei Sessions mit ausschließlich studentischen Beiträgen was von allen Teilnehmern und Vortragenden als sehr erfolgreich ein geschätzt wurde Zur Unterstützung der Forschungstätigkeit im studentischen Bereich hat das Unternehmen Carl Zeiss den »Zeiss Award for Talents in Photomask Industry« gestiftet der in diesem Jahr an Cansu Hanim CanpolatSchmidt et al von der TU bzw Fraunhofer ENAS Chemnitz für ihre Präsentation zu Fragen des gemeinsamen Einsatzes von optischer und Elek tronenstrahlLithographie vergeben wurde Das internationale Programmkomitee und die Conference Chairs Uwe Beringer und Jo Finders sind sich einig dass die EMLC 2022 sowohl in Qualität und Aktualität der Beiträge als auch in der Teilnehmerzahl an die erfolgreichen Veran staltungen der Jahre 2019 und davor anknüpfen konnte Die 38 EMLC wird vom 19 bis 21 Juni 2023 in Dresden stattfinden Reinhard Galler EQUIcon Software Jena ih Der Zeiss Award for Talents in Photomask Industry ging an Frau Cansu Hanim Canpolat-Schmidt Dr Thomas Weyh als Vertreter von Zeiss hat den Award überreicht Bild VDE