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Nr 31–32 2022 www markttechnik de 19 deln Die kompakte und zugleich robuste Form des MAX HD4 MBX 5G ermöglicht die Installation in vielen verschiedenen Anwendungen etwa Fahrzeugen Flotten temporären Standorten oder Baustellen Für die Vernetzung verschiedener Unternehmensstandorte ob Büros Produktionsstätten oder Rechenzentren eignet sich der Balance 310 5G Mit einem Ethernet-WAN-Port einem LTE-Modem und einem 5G-Modem stellt der Balance 310 5G sicher dass Anwender Verbindungen mit verschiedener Beschaffenheit Latenz Bandbreite gleichzeitig nutzen können Gekoppelt mit der Traffic-Steering-Technologie hilft das Gerät ihnen dabei ihr privates Netzwerk optimal auszulasten – Beim MAX-Adapter in der 5G-Variante handelt es sich um eine kostengünstige Option um bestehende Netzwerkgeräte auf 5G aufzurüsten Er ist ein Stateofthe-Art-Mobilfunkmodem mit dem Anwender ihre existierenden Peplink-Geräte oder andere kompatible Geräte um eine Mobilfunkverbindung erweitern können Indem sie das handliche Modem an den USB-WAN-Port ihres kompatiblen Geräts anschließen können sie einfach und kostengünstig eine weitere 5G-Verbindung zu ihrem Netzwerk hinzufügen ak ■ Durchbruch für Dieto-Wafer Bonding Kosten für heterogene Integration sinken Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »Gemini FB« hat die EV Group eine hundertprozentige fehlerbzw Voidfreie Ausbeute beim Bonden mehrerer Chips erzielt Das sei laut der EV Group ein wichtiger Durchbruch auf dem Gebiet des Dieto-Wafer D2W -Fusionsund Hybrid Bonding Die hundertprozentige Ausbeute erzielte »Gemini FB« beim Bonden von Chips unterschiedlicher Größe eines kompletten 3D Systemona-Chip SoC in einem einzigen Transferprozess Das stellt bis heute eine zentrale Herausforderung für das D2W-Bonden dar und war eine große Hürde um für die Implementierung der heterogenen Integration die Kosten zu senken Den Nachweis für die hundertprozentige Ausbeute hat das Heterogeneous Integration Competence Center HICC von EVG erbracht das darauf ausgelegt ist Kunden bei der Nutzung der Prozesse und des Fachwissens von EVG zu unterstützen und dadurch die Entwicklung neuer und differenzierender Produkte und Anwendungen zu beschleunigen die durch Fortschritte in der Systemintegration und beim Packaging vorangetrieben werden Die Schlüsseltechnologie für die heterogene Integration Anwendungen wie künstliche Intelligenz KI autonomes Fahren Augmented Virtual Reality und 5G erfordern die Entwicklung von Geräten mit hoher Bandbreite und hoher Leistung bei geringem Stromverbrauch ohne die Produktionskosten zu erhöhen Daher setzt die Halbleiterindustrie auf die heterogene Integration – die Herstellung Montage und Verpackung mehrerer verschiedener Komponenten und Dies mit unterschiedlichen Strukturgrößen und Materialien auf einem einzigen Device oder Package – um die Leistung neuer Produktgenerationen zu steigern Das D2W-Hybridbonden ist eine Schlüsseltechnologie für die heterogene Integration Weil jedoch der immer höhere Bandbreitenbedarf dieser Produkte neuere Packaging-Technologien vorantreibt sind auch neue Entwicklungen beim D2W-Hybridbonden und im Bereich der Messtechnik erforderlich »Das Hybridbonden erfordert wesentlich andere Fertigungstechnologien als Standard-Pa-Das »Gemini FB«-System das für kollektive D2W-Integrationsflüsse konfiguriert wurde ist Teil des vollständigen durchgängigen Hybrid-Bonding-Systems von EVG das die Einführung der 3Dund der heterogen Integration beschleunigt Fokus|Halbleitertechnik Bild EV Group